PCB板材具体有那些类型？

PCB有哪些材质的~

刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板；柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。
刚性PCB的常见厚度0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。
原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
铝基板：PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，现主流铝基板。

扩展资料
PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下：
1、可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
3、可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
4、可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
参考资料来源：百度百科-PCB

PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…

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耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三种皆为纸质基板）及FR-5( 环氧树脂，CEM-1纸质纤维（一般白色）为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。 防火等级94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。如果你有跟PCB厂家有联系的话，可以向他们索要PCB板材规格书。


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按档次级别从底到高划分如下：

94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

详细介绍如下：

94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）

94V0：阻燃纸板 （模冲孔）

22F： 单面半玻纤板（模冲孔）

CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）

CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）

FR-4: 双面玻纤板

最佳答案

一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种

二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点

高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容

一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。

PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)

目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、

复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T

的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR

一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。

①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj

②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等

原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等

● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等

● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；

● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)

● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

● 最高加工层数 ： 16Layers

● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)

共2页:

● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)

● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)

● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％

● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)

成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)

成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)

NPTH：+-0.05mm(2mil)

● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）

● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)

● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等

● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)

● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）

● 阻焊膜硬度 ： ＞5H

● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)

● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0

● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ

● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％

● 热冲击 ： 288℃，10 sec

● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％

● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等

PCB 板材具体有哪些类型？
按档次级别从低到高划分如下：
94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4
详细介绍如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的
双面板可以用这种料，比 FR-4 会便宜 5~10 元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫作玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。
什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此
时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况）。
一般 Tg 的板材为 130 度以上，高 Tg 一般大于 170 度，中等 Tg 约大于 150度。
通常 Tg≥170℃的 PCB 印制板，称作高 Tg 印制板。
基板的 Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg 应用比较多。
高 Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以 SMT、CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的 FR-4 与高 Tg 的 FR-4 的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受
热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘结性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。
近年来，要求制作高 Tg 印制板的客户逐年增多。

nema标准规定：
fr-1： 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。ipc4101详细规范编号 02；tg n/a； fr-4：
1）阻燃覆铜箔环氧e玻纤布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 21；tg≥100℃； 2）阻燃覆铜箔改性或未改性环氧e玻纤布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 24；tg 150℃~200℃；
3）阻燃覆铜箔环氧/ppo玻璃布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 25；tg 150℃~200℃；
4）阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 26；tg 170℃~220℃；
5）阻燃覆铜箔环氧e玻璃布层压板（用于催化加成法）。ipc4101详细规范编号 82；tg n/a；

根据材质呢我们可以分为硬板软板软硬结合版，或者称刚性板挠性板刚挠结合板等。可弯曲是软板的主要特点，但是呢，摸起来可没有那么柔软，软板多用于终端系列产品，比如手机等！

品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4

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灯塔市19355191111： 做pcb线路板有哪几种板材 - ？
稻胡迪凌： PCB线路板板材主要有以下几种:一、FR-1:阻燃覆铜箔酚醛纸层压板.IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A.二、FR-4:1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料.IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;2)阻燃覆铜箔改性或未改性环...

灯塔市19355191111： pcb板材质的分类有哪些 - ？
稻胡迪凌： 1、按覆铜板不同可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板. 2、按不同的绝缘材料、结构划分 按不同的绝缘材料、结构,可分为有机树脂类覆铜板、金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板. 3、不同的绝缘层的厚度划分 按覆铜板的厚度可分为常规板和薄型板. 4、按所采用不同的增强材料划分 这种划分,当覆铜板使用某种增强材料,就将该覆铜板称为某种材料基板. 5、按所采用的绝缘树脂划分 覆铜板主体树脂使用某种树脂,就将该覆铜板称为某树脂型的覆铜板.

灯塔市19355191111： 在PCB行业中,板材类型都有哪些? ？
稻胡迪凌： 一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)... 低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型.PCB电路板板材介绍:按品牌质...

灯塔市19355191111： PCB板有几种类型呢?？
稻胡迪凌： 单面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面).因为导线只出...

灯塔市19355191111： PCB板材质有哪些几种 - ？
稻胡迪凌： 94V-0、94V-2 属于一类阻燃级别材质, 而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种. 以材质来分的话,其可分为有机材质和无机材质 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之. b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之.

灯塔市19355191111： PCB板材有什么 - ？
稻胡迪凌： PCB用基材的分类: 1、按增强材料不同(最常用的分类方法) ™纸基板(FR-1,FR-2,FR-3) ™环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5) ™复合基板(CEM-1,CEM-3) ™ HDI板材(RCC) ™ 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分™ 酚酫树脂板 ™环氧树脂板 ™聚脂树脂板 ™BT树脂板 ™PI树脂板3、按阻燃性能来分 ™阻燃型(UL94-VO,UL94-V1) ™非阻燃型(UL94-HB级) 还可以按照刚性和绕性分,这里图片传不上来,可以去PCB网城找找资料看看.

灯塔市19355191111： PCB线路板有哪些具体分类呢? ？
稻胡迪凌： 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板.

灯塔市19355191111： 按材质分pcb可以分为哪几类? - ？
稻胡迪凌： 目前主流的PCB材质分类主要有以下几种: 使用FR4(玻纤布基)、CEM-1/3(玻纤和纸的复合基板)、FR-1(纸基覆铜板)、金属基覆铜板(主要是铝基,少数是铁基)以上为目前比较常见的材质类型,一般统称为刚性PCB. 使用挠性覆铜板为主材一般称为软性PCB或FPC. 以上两类为目前主流的PCB类型.

灯塔市19355191111： PCB板材具体有那些类型? - ？
稻胡迪凌： 按档次级别从底到高划分如下: 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下: 94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板) 94V0:阻燃纸板 (模冲孔) 22F: 单面半玻纤板(模冲孔) CEM-1:单面玻纤板(...

灯塔市19355191111： pcb有多少种板材 - ？
稻胡迪凌： FR2,FR3,FR4,FR5 CEM-1,CEM-3 陶瓷板 铝基板 铜基板 纸板94V0:阻燃纸板 (模冲孔) 纸板94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)22F:单面半玻纤板(模冲孔) 无卤素板材