PADS中新建pcb封装时建在top层和bottom层有什么区别
覆铜后添加过孔的方法：
PADS Layout下，选择条件设为“选择形状”，点击选择覆铜，覆铜即部份或全部亮显，在空白区域右击，在右键菜单中将“覆铜区域内过孔阵列模式”改选为“填充”，然后再次右击在菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”，可能接着弹出使用哪种类型的过孔的对话框，点确认后即自动开始全面添加过孔，这个过程要消耗一定时间，请耐心等待。完成后可以见到之前没亮显的那一部份覆铜也打上了过孔。
默认设置下在覆铜上添加的地孔间距为0.8mm，看起来太密也增加了打板的成本，如果觉得没有必要的话，可在下述窗口更改。
可以按CTRL+ENTER(回车）后，设置一下“当前层显示在上方”就可以了，如下图
你好,可能回答的不准确，因为PCB制版基础学的大概，现在只记得1122，另外PCB制版岗位不是一般的难找，基本这个研发岗位需求本科人才。
这张图便有top层和bottom层。
之间并无任何区别，重点是。
有top层和bottom设定为双面板，两面都可插元件或贴片，并设定电路线路，这样设定元件在PCB的固定空间上更合理利用。
单面PCB在多元件情况下，线路为避免短路，会占用大量面积，双面板会解决这个问题，当然还有三面板。
若有兴趣，还望楼主自己查阅更准确资料。
可以是top 或者sil层，但是用两者做出来的效果不一样
主要区别：
在PADS中，所有的元件外框是有即独立又不独立的属性的，即出gerber时，它是丝印，画板时是外框。
如果做在top层，那么其显示优先级是高于铺铜的，即其上铺铜以后，其还能显示出来，不会被盖住，如果用sil层做，那么铺铜以后就被盖住了，不便于设计观察。
另外在颜色设置中，做在top层的外框，即使sil层关掉，top层外框还是能够显示。要关闭top层外框，使用Outlines项
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总结，做在TOP层便于设计，可以将TXT文字丝印和元件外框丝印独立显示或者隐藏，因为有时候丝印很多（包括元件标号），需要隐藏掉便于走线，而为了布局，又必须把外框显示出来。
所以，建议使用TOP做外框。
PADS做封装时，不用特意设置在哪层画。
你的问题应该是在做焊盘时，在pad stacks里，只设置了mounted side面，Inner side和opposite side没有设置，把这两个面的大小和mounted side面的设置成一样即可。
另外，关于元件外框，在top面画、all layers或者silkscreen都可以，主要是出gerber时勾选上你的元件外框的层就可以。
注：很多东西都没有定式，等你熟悉了也就明白这个道理
top level=顶层，bottom level=底层，footpring=元器件封装（外形/引脚规格/分布）。
对于直插元件，top level/bottom level上的元器件封装相同，对于贴片元件，top level/bottom level上的元器件封装成镜像关系（想象一下照镜子吧）。
理由是，直插元器件安装时使用了过孔（Drill），而贴片元器件安装时不实用过孔。
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ads中pcb不是实线是由于对于电路板来说，稳定性要放在第一位。属于高速PCB，数据通讯时要让眼图张开，不按照走线的规律会直接导致数据出错，严重时连机器都打不开。
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请问ADS的PCB仿真好用吗?
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回答：您好: 不客气,您可以这样,用PADS9.5打开PCB文件后,再另存一下,然后再用Router打开另存的文件。 PADS2007的文件有时貌似和9.5兼容不是很好,特别是在不同的操作系统下。 希望能帮到您。
求高手指导,天线的阻抗匹配设计
(1)在ADS中新建一个Schematic文件,在其中建立电路,如图所示。(2)在ADS的SmithChartUtility(如图9所示)中进行阻抗的匹配,即在史密斯圆中将40149-j12135匹配到50+j30,此时馈线终端没有功率反射,馈线上没有驻波。经过匹配后得到的电容,电感值以及串并联方式如图10所示。(3)根据匹配结果在图8中串并连一个...
解到戈那： 1.在 pads layout 下打开 PADS 文件, 2.file / library…---》Create New Lib…---》建立一个自己的PCB DECAL 库, 3.将 PCB 缩小到可以全部显示 pcb layout , 4.按右键,选择 ＂Select Components＂,再框选整个 PCB Layout,所有零件被选中...
泰州市18251855159： pads layout中建立pcb封装时assembly drawing top怎么去掉 - ？
解到戈那： 你的封装是Decal还是Part?如果是Decal,记得保存个Part.因为Pads是先找对应的Part,然后才会去调对应的Decal.这个结构可以这么理解:Decal@PartPart可以有多个Decal.打开你的Lib,里面有四项:Decal/Part/2Dline/Logic其中Part就是你要查找的对象.希望能帮你解决问题!
泰州市18251855159： PADS 中新建元器件时要先建pcb封装再建立part吗 - ？
解到戈那： 打开别人的原理图图纸,然后右击你要保存的器件,选择edit component这一项,进入到了原件编辑窗口,然后file-save,然后你自己起个名字就可以了 pcb封装一样的道理
泰州市18251855159： 请问pads在画pcb封装时如何把原点精准的设置在焊盘1的中心点上呢? - ？
解到戈那： 设置一脚坐标为X0 Y0 就可以啦!后面的就好做了
泰州市18251855159： 怎样设置PADS只能在ECO模式下修改元件封装 - ？
解到戈那： 1、打开现有PCB layout 文件,然后选中此设计的所有元件封装,将其保存在库中; 2、打开原理图文件(ORCAD打开或者其他软件),输出网络表PADS文件; 3、在PADS中新建一个设计,导入ORCAD中输出的网表,无任何问题后保存此...
泰州市18251855159： PADS PCB封装符号都是什么,这个还分不清楚,哪位大哥能帮下忙……谢谢! - ？
解到戈那： RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-...
泰州市18251855159： pads中元器件pcb封装,怎么放置在不同的层中 - ？
解到戈那： 你说的是做封装吧,做封装的话,只要把顶层和内层的都改成0. 保留底层的参数就可以了.如下图. 如果还有不明白的地方可以问我.
泰州市18251855159： PADS在创建元件封装时是用Copper创建的焊盘,PCB厂家出PCB板时会把绿油也盖在这焊盘上吗? - ？
解到戈那： 你只要创建的是焊盘,而不是连线. 不管在什么层,都不会盖绿油. 对于焊盘,他们的阻焊(绿油)文件中就会空出来不涂阻焊剂
泰州市18251855159： 在pads中如何把把封装添加到PCB板上????????????????????急 谢谢？
解到戈那： 原则上,在正常模式下,想在PCB中增加封装只能从原理图添加 如果直接在PCB中添加,则同楼上所说,点击工具栏上那个飞线图标,弹出提示框点确定后就可以了 进入ECO模式可以自由添加元件网络等,不受规则限制
泰州市18251855159： PADS建立元件分配PCB封装时,不显示封装样式是什么问题? - ？
解到戈那： 这是正常的.封装可能是一样的.但是 类型不同.所以你要重新分配一个类型. 库里面找到对应的封装. 新建一个类型即可. 这个也是很简单的事情.
