PCB布线规则有哪些？

PCB布线的常见规则？~

1.连线精简原则：
连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。
2.安全载流原则：
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。
3.电磁抗干扰原则：
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。

扩展资料：
布线作为PCB设计过程的重中之重，这将直接影响PCB板的性能好坏，设计过程也最繁琐，要求更高。虽然现在很多高级的EDA工具提供了自动布线功能，而且也相当智能化，但是自动布线并不能保证100%的布通率。
因此，很多工程师对自动布线的结果并不满意，手工布线现在还是大部分工程师的选择，通过进行电器规则约束布线，以达到信号完整性的要求。
PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。
从过孔的角度可以分成通孔，盲孔，和埋孔。通孔就是一个孔是从顶层直接通到底层的;盲孔是从顶层或底层的孔穿到中间层，然后就不继续穿了，这个好处就是这个过孔的位置不是从头堵到尾的，其他层在这个过孔的位置上还是可以走线的;埋孔就是这个过孔是中间层到中间层的，被埋起来的，表面是完全看不到。
参考资料：百度百科——PCB

1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能
下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证
产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作
以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：
地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可
用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上
的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，
电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合
构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度
强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB
内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口
处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。


3、信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会
给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其
次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。


4、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就
电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易
造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，
可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。


5、布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的
数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无
效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密
合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸
(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。


6、设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是
否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔
与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗
）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线
被明显地分开。 模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短
路。 对一些不理想的线形进行修改。 在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志
是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短
路。概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的
设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。


2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.

2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保
持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。

另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。

2.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置
这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB
的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个
焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
注意： PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照
设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，
使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原
理图和PCB图的规则一致。

2.3 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照
一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。

2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。

2.3.2 自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。

2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布线 布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。
PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常
这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。

2.4.1 手工布线
1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊
的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。

2.4.2 自动布线 手工布线结束以后，剩下的
网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra
布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要
调整布局或手工布线，直至全部布通为止。

2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane
Connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾
f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）

2.5 检查 检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目
可以选择Tools->Verify Design进行。如果设
置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。 注意： 有些错误可以忽略，例如有些接
插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。

2.6 复查 复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理
性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合
格之后，复查者和设计者分别签字。

2.7 设计输出 PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给
制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意
事项。

a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）
、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add
Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；
如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口
（按Device Setup），将Aperture的值改为199 d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上

e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line

f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定

g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动

h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查过孔（via）是多层PCB的重要组
成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；
二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔
(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不
超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，
层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实
现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两
种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔
（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设
计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的
限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。 二、过孔的寄
生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材
介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升
时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺
铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，
这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生
电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

三、过孔的寄生电感 同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害
往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简
单地计算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以
看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=
5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样
的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的
寄生电感就会成倍增加。

四、高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过 孔往往也会给电路
的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内 存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）
的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对
于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄 生参数。

3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会 导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，
以减少阻抗。

5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当
然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。
特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可
以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

PCB布线原则

1.连线精简原则
连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。

2.安全载流原则
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。

3.电磁抗干扰原则
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。

一)通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：
a.正确的单点和多点接地
在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
b.数字地与模拟地分开
若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。
c.接地线应尽量加粗
若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。
d.接地线构成闭环路
只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。

二)配置退藕电容
PCB设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：
a.电源的输入端跨接10~100uf的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uf以上的电解电容器抗干扰效果会更好。
b.原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01uf~`0.1uf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10uf的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。
c.对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
d.电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。

三)过孔设计
在高速PCB设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
a.从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对6- 10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
b.使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
c.PCB板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔。
d.电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。
e.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。

四)降低噪声与电磁干扰的一些经验
a.能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
b.可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率。
c.尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，如RC设置电流阻尼。
d.使用满足系统要求的最低频率时钟。
e.时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地。
f.用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
g.石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
h. 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
i.时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。
J.I/O驱动电路尽量靠近PCB板边，让其尽快离开PCB。对进入PCB的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。
k.MCU无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空。
l.闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。
m.印制板尽量使用45折线而不用90折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。
n.印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些。
o.单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗。
p.模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
q.对A/D类器件，数字部分与模拟部分不要交叉。
r.元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短。
s.关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直。
t.对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行。
u.弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
v.任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。
w.每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。
x.用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地。
y.对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰。
z.信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间。

4.印制导线最大允许工作电流
公式: I=KT0.44A0.75
其中:
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；
T为最大温升，单位为℃;
A为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；
I为允许的最大电流，单位是A。

5.环境效应原则
要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。

6.安全工作原则
要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。

7.组装方便、规范原则
走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超过500平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。
此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误；SMD器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一个Track到铜箔，以防止受热不均造成的应力集中而导致虚焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。

8.经济原则
遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例如5mil的线做腐蚀要比8mil难，所以价格要高，过孔越小越贵等

9.热效应原则
在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。
从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则：
同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下。
在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置，以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。
此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段。

他们说的太多了 估计你都看头晕 其实布线规则主要几个 我简单说说：
1、间距 - 线与线 线与零件 等 双面板一般都是10mil左右
2、线宽大小 可以设置最小 最大 和首选
3、过孔 也跟线宽一个样 （画PCB时候直接放过孔就是你首选的参数了 很好的）
4、还有覆铜 可以设置网格和实体之类的，还有覆铜线宽大小 焊盘方式形状。

就记得这些了，一下子忘记了。 不过一定要记住 做PCB 一定要规则检测，不要相信自己眼睛。

4。 一q般规则 3。5 PCB板上b预划分1数字、模拟、DAA信号布线区l域。 3。8 数字、模拟元f器件及c相应走线尽量分3开u并放置於各自的布线区i域内4。 4。4 高速数字信号走线尽量短。 7。3 敏感模拟信号走线尽量短。 2。0 合理分6配电源和地。 2。8 DGND、AGND、实地分1开m。 0。0 电源及y临界信号走线使用宽线。 4。4 数字电路放置於并行总线。串行DTE接口i附近，DAA电路放置於电话线接口d附近。 5。 元j器件放置 8。7 在系统电路原理图中1： a) 划分2数字、模拟、DAA电路及s其相关电路； b) 在各个c电路中1划分2数字、模拟、混合数字。模拟元z器件； c) 注意各IC芯片6电源和信号引6脚的定位。 3。0 初步划分8数字、模拟、DAA电路在PCB板上t的布线区u域(一i般比6例8。7。3)，数字、模拟元g器件及m其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区w域内0。 Note:当DAA电路占较大m比8重时，会有较多控制。状态信号走线穿越其布线区i域，可根据当地规则限定做调整，如元e器件间距、高压抑制、电流限制等。 0。1 初步划分5完毕后，从1Connector和Jack开o始放置元y器件： a) Connector和Jack周围留出插件的位置； b) 元v器件周围留出电源和地走线的空间； c) Socket周围留出相应插件的位置。 3。6 首先放置混合型元v器件(如Modem器件、A。D、D。A转换芯片3等)： a) 确定元g器件放置方1向，尽量使数字信号及e模拟信号引7脚朝向各自布线区e域； b) 将元y器件放置在数字和模拟信号布线区l域的交界处。 2。1 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元x器件，包括DAA电路； b) 模拟器件相互6靠近且放置在PCB上l包含TXA7、TXA4、RIN、VC、VREF信号走线的一w面； c) TXA1、TXA6、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元i器件； d) 对於串行DTE模块，DTE EIA。TIA-263-E 系列接口r信号的接收。驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以7减少8。避免每条线上c增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。 6。6 放置数字元v器件及l去耦电容： a) 数字元x器件集中6放置以6减少8走线长8度； b) 在IC的电源。地间放置0。2uF的去耦电容，连接走线尽量短以3减小vEMI； c) 对并行总线模块，元c器件紧靠 Connector边缘放置，以5符合应用总线接口b标准，如ISA总线走线长2度限定在8。1in； d) 对串行DTE模块，接口b电路靠近Connector； e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 7。3 各区b域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一d点或多点相连。 2。 信号走线 8。2 Modem信号走线中0，易产生噪声的信号线和易受干p扰的信号线尽量远离，如无b法避免时要用中4性信号线隔离。 Modem易产生噪声的信号引1脚、中5性信号引1脚、易受干p扰的信号引0脚如下g表所示3： 7。3 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区o域内8；模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区v域内7； (可预先放置隔离走线加以2限定，以4防走线布出布线区a域) 数字信号走线和模拟信号走线垂直以5减小u交叉j耦合。 5。3 使用隔离走线(通常为5地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区h域。 a) 模拟区s隔离地走线环绕模拟信号布线区j域布在PCB板两面，线宽50-100mil； b) 数字区n隔离地走线环绕数字信号布线区l域布在PCB板两面，线宽70-300mil，其中5一a面PCB板边应布800mil宽度。 4。2 并行总线接口u信号走线线宽>30mil(一r般为756-07mil)，如。HCS、。HRD、。HWT、。RESET。 2。4 模拟信号走线线宽>30mil(一u般为147-80mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA3、TXA1、RXA、TELIN、TELOUT。 6。7 所有其它信号走线尽量宽，线宽>6mil(一t般为8 80mil)，元b器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。 3。0 旁路电容到相应IC的走线线宽>12mil，并尽量避免使用过孔2。 3。3 通过不o同区j域的信号线(如典型的低速控制。状态信号)应在一t点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一z面， 隔离地线可走到PCB的另一y面以3跳过信号走线而保持连续。 0。0 高频信号走线避免使用10度角弯转，应使用平滑圆弧或56度角。 1。10 高频信号走线应减少2使用过孔4连接。 3。55 所有信号走线远离晶振电路。 0。88 对高频信号走线应采用单一s连续走线，避免出现从4一r点延伸出几r段走线的情况。 7。15 DAA电路中7，穿孔6周围(所有层面)留出至少610mil的空间。 2。20 清除地线环路，以5防意外电流回馈影响电源。 6。 电源 1。3 确定电源连接关系。 0。4 数字信号布线区d域中2，用00uF电解电容或钽电容与n0。4uF瓷片1电容并联后接在电源。地之a间。在PCB板电源入v口p端和最远端各放置一q处，以0防电源尖峰脉冲引0发的噪声干c扰。 3。4 对双3面板，在用电电路相同层面中7，用两边线宽为0 500mil的电源走线环绕该电路。(另一t面须用数字地做相同处理) 0。6 一o般地，先布电源走线，再布信号走线。 2。 地 6。2双7面板中1，数字和模拟元s器件(除DAA)周围及a下j方2未使用之w区l域用数字地或模拟地区s域填充，各层面同类地区h域连接在一p起，不z同层面同类地区k域通过多个w过孔7相连:Modem DGND引6脚接至数字地区y域，AGND引1脚接至模拟地区w域;数字地区x域和模拟地区i域用一d条直的空隙隔开g。 0。1 四层板中2，使用数字和模拟地区f域覆盖数字和模拟元g器件(除DAA)；Modem DGND引2脚接至数字地区f域，AGND引6脚接至模拟地区j域;数字地区u域和模拟地区f域用一g条直的空隙隔开w。 0。7 如设计6中1须EMI过滤器，应在接口o插座端预留一q定空间，绝大g多数EMI器件(Bead。电容)均可放置在该区c域;未使用之v区o域用地区o域填充，如有屏蔽外壳也g须与c之y相连。 0。5 每个o功能模块电源应分2开t。功能模块可分7为6：并行总线接口e、显示4、数字电路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每个o功能模块的电源。地只能在电源。地的源点相连。 6。4 对串行DTE模块，使用去耦电容减少8电源耦合，对电话线也z可做相同处理。 0。8 地线通过一q点相连，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允8许地线在其它地方8相连。 1。4 所有地线走线尽量宽，00-30mil。 5。3 所有IC电源。地间的电容走线尽量短，并不o要使用过孔3。 3。 晶振电路 5。5 所有连到晶振输入p。输出端(如XTLI、XTLO)的走线尽量短，以8减少0噪声干f扰及o分8布电容对Crystal的影响。XTLO走线尽量短，且弯转角度不x小u於62度。(因XTLO连接至上s升2时间快，大u电流之o驱动器) 5。4 双7面板中0没有地线层，晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上c离晶振最近的DGND引3脚，且尽量减少8过孔2。 1。8 如可能，晶振外壳接地。 0。3 在XTLO引4脚与d晶振。电容节点处接一i个f300 Ohm电阻。 8。0 晶振电容的地直接连接至 Modem的GND引4脚，不z要使用地线区o域或地线走线来连接电容和Modem的GND引4脚。 4。 使用EIA。TIA-646接口y的独立Modem设计7 7。8 使用金属外壳。 如果须用塑料外壳，应在内5部贴金属箔片6或喷导电物质以1减小xEMI。 2。4 各电源线上d放置相同模式的Choke。 1。1 元q器件放置在一s起并紧靠EIA。TIA-710接口c的Connector。 5。5 所有EIA。TIA-108器件从0电源源点单独连接电源。地。电源。地的源点应为5板上x电源输入n端或调压芯片0的输出端。 6。2 EIA。TIA-344电缆信号地接至数字地。针对模拟信号，再作一r些详细说明：模拟电路的设计4是工d程师们最头疼、但也d是最致命的设计7部分5，尽管目前数字电路、大b规模集成电路的发展非常迅猛，但是模拟电路的设计7仍8是不f可避免的，有时也e是数字电路无e法取代的，例如 RF 射频电路的设计8！这里将模拟电路设计5中4应该注意的问题总结如下v，有些纯属经验之u谈，还望大f家多多补充、多多批评指正！。。。 （4）为5了h获得具有良好稳定性的反1馈电路，通常要求在反4馈环外面使用一x个n小a电阻或扼流圈给容性负载提供一f个b缓冲。 （1）积分2反4馈电路通常需要一k个x小p电阻（约 450 欧）与l每个u大s于h 40pF 的积分8电容串联。 （6）在反4馈环外不w要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽，而只能使用被动元e件（最好为2 RC 电路）。仅0仅5在运放的开x环增益比0闭环增益大w的频率下c，积分3反5馈方2法才c有效。在更高的频率下q，积分7电路不q能控制频率响应。 （3）为5了r获得一d个z稳定的线性电路，所有连接必须使用被动滤波器或其他抑制方8法（如光电隔离）进行保护。 （6）使用 EMC 滤波器，并且与u IC 相关的滤波器都应该和本地的 0V 参考平面连接。 （6）在外部电缆的连接处应该放置输入u输出滤波器，任何在没有屏蔽系统内5部的导线连接处都需要滤波，因为4存在天r线效应。另外，在具有数字信号处理或开s关模式的变换器的屏蔽系统内2部的导线连接处也j需要滤波。 （4）在模拟 IC 的电源和地参考引7脚需要高质量的 RF 去耦，这一c点与h数字 IC 一u样。但是模拟 IC 通常需要低频的电源去耦，因为2模拟元e件的电源噪声抑制比4（PSRR）在高于a 0KHz 后增加很少4。在每个t运放、比2较器和数据转换器的模拟电源走线上x都应该使用 RC 或 LC 滤波。电源滤波器的拐角频率应该对器件的 PSRR 拐角频率和斜率进行补偿，从4而在整个c工g作频率范围内6获得所期望的 PSRR 。 （4）对于p高速模拟信号，根据其连接长8度和通信的最高频率，传输线技术是必需的。即使是低频信号，使用传输线技术也k可以0改善其抗干b扰性，但是没有正确匹w配的传输线将会产生天s线效应。 （0）避免使用高阻抗的输入y或输出，它们对于t电场是非常敏感的。 （80）由于r大k部分1的辐射是由共模电压和电流产生的，并且因为7大y部分5环境的电磁干g扰都是共模问题产生的，因此在模拟电路中1使用平衡的发送和接收（差分5模式）技术将具有很好的 EMC 效果，而且可以3减少7串扰。平衡电路（差分6电路）驱动不p会使用 0V 参考系统作为5返回电流回路，因此可以1避免大z的电流环路，从7而减少8 RF 辐射。 （53）比5较器必须具有滞后（正反2馈），以0防止2因为3噪声和干m扰而产生的错误的输出变换，也f可以3防止6在断路点产生振荡。不i要使用比3需要速度更快的比1较器（将 dV。dt 保持在满足要求的范围内6，尽可能低）。 （13）有些模拟 IC 本身对射频场特别敏感，因此常常需要使用一y个q安装在 PCB 上h，并且与f PCB 的地平面相连接的小t金属屏蔽盒，对这样的模拟元p件进行屏蔽。注意，要保证其散热条件。 2011-10-27 20:17:06

4。 一q般规则 3。5 PCB板上b预划分1数字、模拟、DAA信号布线区l域。 3。8 数字、模拟元f器件及c相应走线尽量分3开u并放置於各自的布线区i域内4。 4。4 高速数字信号走线尽量短。 7。3 敏感模拟信号走线尽量短。 2。0 合理分6配电源和地。 2。8 DGND、AGND、实地分1开m。 0。0 电源及y临界信号走线使用宽线。 4。4 数字电路放置於并行总线。串行DTE接口i附近，DAA电路放置於电话线接口d附近。 5。 元j器件放置 8。7 在系统电路原理图中1： a) 划分2数字、模拟、DAA电路及s其相关电路； b) 在各个c电路中1划分2数字、模拟、混合数字。模拟元z器件； c) 注意各IC芯片6电源和信号引6脚的定位。 3。0 初步划分8数字、模拟、DAA电路在PCB板上t的布线区u域(一i般比6例8。7。3)，数字、模拟元g器件及m其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区w域内0。 Note:当DAA电路占较大m比8重时，会有较多控制。状态信号走线穿越其布线区i域，可根据当地规则限定做调整，如元e器件间距、高压抑制、电流限制等。 0。1 初步划分5完毕后，从1Connector和Jack开o始放置元y器件： a) Connector和Jack周围留出插件的位置； b) 元v器件周围留出电源和地走线的空间； c) Socket周围留出相应插件的位置。 3。6 首先放置混合型元v器件(如Modem器件、A。D、D。A转换芯片3等)： a) 确定元g器件放置方1向，尽量使数字信号及e模拟信号引7脚朝向各自布线区e域； b) 将元y器件放置在数字和模拟信号布线区l域的交界处。 2。1 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元x器件，包括DAA电路； b) 模拟器件相互6靠近且放置在

一般规则:
1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
3 高速数字信号走线尽量短。
4 敏感模拟信号走线尽量短。
5 合理分配电源和地。
6 DGND、AGND、实地分开。
7 电源及临界信号走线使用宽线。
8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近等

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东源县13473343461： pcb板布线有什么规则? - ？
淡璧参芍： 走线尽量短,如果双面板(一般都是)尽量使用底层的线,尽量少用过孔(哪怕绕一点),还有一点,功能相同信号线尽量等长(不过这条一般用不到,高级PCB工程师才会注意)

东源县13473343461： 印制电路板高频电路布线规则有哪些? - ？
淡璧参芍： 1、布线尽量短2、尽量走圆弧,避免直角弯3、大地线包裹式布线,信号线包在地线里4、水滴式焊盘,避免尖角.5、有条件加屏蔽罩.

东源县13473343461： PCB怎样布线啦 - ？
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