PCB钻孔常见问题及处理

pcb板钻孔时的孔偏如何改善~

楼上的回答简直就是狗屁。单点孔偏的原因最主要来自钻孔机本身，楼主一定要注意查看钻孔机压力脚是否平整，是否有突起的硬点，如果是pcs固定位置的单点孔偏，排除机台原因后，可以查看钻孔资料中钻孔的路径，确认上一个孔到这个孔是不是太近，导致机台定位时间不足，定位不准。还有一些其他的原因就要具体看你们的机台和生产环境以及板子的形态了。如果HOLE-CHECK容易出现假点可以将亮度提高点。提醒一下，CPK值是没有mil这个单位的。CPK是制程能力指数的意思，是一个比值，没有单位。holecheck可以设置公差为+/-2mil或者+/-3mil。CPK>1.33，代表钻的孔99.73%的几率会出现在你规定的范围内。本人钻孔3年，以上仅供参考，有空也可以到我博客看看。 http://hi.baidu.com/feidianbing

CEM-3从理论上来讲是一款比较低档,比较容易制作的一款板材,其中主要是玻纤布和玻纤纸组成(一般的板材里面全部是玻纤布)
产生晕圈的原因有主要是因为钻针无法对板材进行正常的切削,而对其造成积压和冲击导致,另一个原因就是你的板材有问题.
从你追问的相关问题来看,我觉得板材问题不大,如果板材有问题应该所有的大孔都应该有.
如果是钻孔问题,建议你采用以下方案进行测试:
1.将钻完孔后钻针去检查钻针刀面,看其磨损状况,如果严重,建议降低寿命(如果你钻针一上上去钻孔就发现这个晕圈的问题的话,可以免于测试)
2.降低进刀速
3.增加导钻孔(即如果你是钻成品孔为5.0mm的孔,在钻此孔前使用4.0mm的钻针先钻)
4.可以看看板材的TG和固话时间是否足够.
5.个人建议不要更换什么垫板,因为你既然生产CEM-3这种板料,说明你们公司的板层次不高,相对而言利润空间应该也不是很大,是以量来赢取利润,如果使用更好的垫板,其制造成本也会相对提高.
其实你这种状况,早几年的时候我有遇到过,当时是制作无卤素(Halogen free)时有这样的问题的.后面通过调整参数,增加导钻孔解决的.
以上,希望对你有用

1、断钻咀
　　产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
　　解决方法：
　　(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。
　　(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；
　　B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；
　　C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；
　　D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)
　　E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；
　　F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。
　　(3) 检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。
　　(4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。
　　(5) 减少至适宜的叠层数。
　　(6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。
　　(7) 通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。)
　　(8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。
　　(9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。
　　(10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。
　　(11 )适当降低进刀速率。
　　(12) 操作时要注意正确的补孔位置。
　　(13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常；
　　B、吸力过大，可以适当的调小吸力。
　　(14) 更换同一中心的钻咀。
　　2、孔损
　　产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。
　　解决方法：
　　(1) 根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。
　　(2) 铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。
　　(3) 钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。
　　(4) 钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。
　　(5) 在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。
　　(6) 手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。
　　(7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。
　　3、孔位偏、移，对位失准
　　产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。
　　解决方法：
　　(1) A、检查主轴是否偏转；
　　B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍；
　　C、增加钻咀转速或降低进刀速率；
　　D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；
　　E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度；
F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；
　　G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。
　　(2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm)。
　　(3) 根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准)。
　　(4) 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。
　　(5) 检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔最佳压脚高度。
　　(6) 选择合适的钻头转速。
　　(7) 清洗或更换好的弹簧夹头。
　　(8) 面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。
　　(9) 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。
　　(10) 更换表面平整无折痕的盖板铝片。
　　(11) 按要求进行钉板作业。
　　(12) 记录并核实原点。
　　(13) 将胶纸贴与板边成90o直角。
　　(14) 反馈，通知机修调试维修钻机。
　　(15) 查看核实，通知工程进行修改。
　　4、孔大、孔小、孔径失真
　　产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。
　　解决方法：
　　(1) 操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。
　　(2) 调整进刀速率和转速至最理想状态。
　　(3) 更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。
　　(4) 限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。
　　(5) 反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。
　　(6) 钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。
　　(7) 多次核对、测量。
　　(8) 在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个孔。
　　(9) 排列钻咀时要数清楚刀库位置。
　　(10) 更换钻咀时看清楚序号。
　　(11) 在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。
　　(12) 清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。
　　(13) 在输入刀具序号时要反复检查。
5、漏钻孔
　　产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。
　　解决方法：
　　(1) 对断钻板单独处理，分开逐一检查。
　　(2) 在中途暂停后再次开机，要将其倒退1~2个孔继续钻。
　　(3) 一旦判定是工程程序上的错误，要立即通知工程更改。
　　(4) 在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理。
　　(5) 在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理。
　　6、批锋
　　产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。
　　解决方法：
　　(1) 在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。
　　(2) 在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。
　　(3) 对底板进行密度测试。
　　(4) 钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。
　　(5) 基板变形应该进行压板，减少板间空隙。
　　(6) 盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)
　　(7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。
　　7、孔未钻透(未贯穿基板)
　　产生原因有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。
　　解决方法：
　　(1) 检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度)
　　(2) 测量钻咀长度是否够。
　　(3) 检查台板是否平整，进行调整。
　　(4) 测量垫板厚度是否一致，反馈并更换垫板。
　　(5) 定位重新补钻孔。
　　(6) 对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理。
　　(7) 对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。
　　(8) 双面板上板前检查是否有加底板。
　　(9) 作好标记，钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。
　　8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑
　　产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。
　　解决方法：
　　(1) 应采用适宜的盖板。
　　(2) 通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速
9、堵孔(塞孔)
　　产生原因有：钻头的有效长度不够；钻头钻入垫板的深度过深；基板材料问题(有水份和污物)；垫板重复使用；加工条件不当所致，如吸尘力不足；钻咀的结构不行；钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。
　　解决方法：
　　(1) 根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。
　　(2) 应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板0.5mm为准)。
　　(3) 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。
　　(4) 应更换垫板。
　　(5) 应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒。
　　(6) 更换钻咀供应商。
　　(7) 严格根据参数表设置参数。
　　10、孔壁粗糙
　　产生原因有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当；固定钻头的真空度不足(气压)；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。
　　解决方法：
　　(1) 保持最佳的进刀量。
　　(2) 根据经验与参考数据调整进刀速率与转速，达到最佳匹配。
　　(3) 更换盖板材料。
　　(4) 检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。
　　(5) 调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。
　　(6) 检查钻头使用状态，或者进行更换。
　　(7) 对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。
　　(8) 改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。
　　11孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔)
　　产生原因：钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂；玻璃布编织纱尺寸较粗；基板材料品质差(纸板料)；进刀量过大；钻咀松滑固定不紧；叠板层数过多。
　　解决方法：
　　(1) 检查钻咀磨损情况，然后再更换或是重磨。
　　(2) 选用细玻璃纱编织成的玻璃布。
　　(3) 更换基板材料。
　　(4) 检查设定的进刀量是否正确。
　　(5) 检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。
　　(6) 根据工艺规定叠层数据进行调整
以上是钻孔生产中经常出现的问题，在实际操作中应多测量多检查。同时，严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，也有很大的帮助。

披锋：这个好处理，用打磨机加上砂纸打磨就行了。
漏钻：这个主要是操作员要细心，机器设置也不能乱改（断刀急停止一定要开启）
孔粗：看你的钻咀，研磨的次数最好控制好（该报废的就报废）钻机转度最好走下限。还有根据你叠板的块数。
孔偏：在你打销钉的时候一定要对齐，铝片贴好。熟悉机器性能选机器最好的位置打定位孔。打定位孔的销钉大小一定不能用错。内层偏移的话还有可能是压合。压合打靶的时候有可能把定位孔打偏。
塞孔：比如一些0.2以下的孔钻好之后可以用气枪吹孔，也可以用洗板机洗板防止电镀后孔无铜。

孔壁粗糙度:注意钻孔时的生产参数,转速不宜太慢,需与进刀速搭配
孔偏:选择良好的钻头及物料,在正常的叠片数下生产

以上二位都回答很好!! copy也是很好用的~呵呵

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无为县17828604010： PCB钻孔常见问题及处理方法? - ？
剑向普乐： 地板没钻透 孔壁粗糙 参数太高烧孔

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无为县17828604010： 对于操作员来说PCB钻孔一般会出先什么问题(故障),该怎么处理 - ？
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无为县17828604010： 哪位PCB钻孔高手能提供PCB钻孔的一些管理经验.还有偏孔的问题、如何提高生产效益.谢谢! - ？
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剑向普乐： 图形层的滥用 1.在一些图形层上做了无用的连线,即四层板却设计了五层以上的线路,会形成曲解. 2.设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,由于未选Board层,漏失落连线而断路,或许会由于选择Board层的标注线而短路,因此设计时坚持图形层的完好和明晰. 3.违背惯例性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,形成不必要的麻烦.

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