smt贴片加工完成后接插件的怎样焊接
首先贴片电阻的焊脚最外层是镀锡的，普通的贴片电阻焊脚正面都是先印刷银导体油墨（侧导大部分是真空溅射上去的），银印刷层上面是镀镍后再镀锡（部分低阻值产品是是镀铜再镀镍镀锡）。在电子产品的生产过程中,我们对人和所生产的产品都要保护.人工对电子器件焊接中我们采用的是锡焊接,在焊接时会使用到助焊剂和清洗剂等化学材料,在高温下这些溶剂蒸发会释放对身体有害的气体,所以在焊接时最好能戴好口罩,工作场所要有良好的抽风设备,保证空气流通.避免对人体造成伤害.电子产品在焊接时会因为自身或者人产生的静电损坏,所以在焊接时要做好防静电措施:操作者要带好防静电手环,穿防静电衣帽,工作台面和电烙铁要良好接地,放置电子材料的包装也要防静电,以免静电损坏器件.
SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。
接插件焊接的步骤与工艺：
一、视频接头的焊接
视频接头用到的焊接接头是莲花头和BNC头，视频线是75-3和75-5。
1、在进行接插件焊接时，要将接头的尾部串线，然后剥线，大概8-10毫米左右的长度，切忌要保证护线没有损坏，否则需要继续剥线。
2、焊点附锡，即芯线点和屏蔽点上要附上一层锡，要求是牢固、圆润且饱满，这样后期才能保证电路板的质量和性能。另外，在芯线与屏蔽线上附锡之时，除了要求牢固之外，还需要均匀，没有毛刺。
3、焊点连接，主要是连接芯线，要求是牢固、饱满、圆润。连接屏蔽线则与上相同，都需要圆润、牢固且没有毛刺。
4、调整夹紧护线，调整安装护套，之后，安装接头尾部，这样视频接头的焊接就完成了。
二、音频接头的焊接
1、需要将外层护套剥开，注意一定要剥的长一点，这样便于之后的操作。
2、在剥完的线上依次点上焊锡，焊点附锡的主要对象是芯线点和屏蔽点，要求牢固、圆润、饱满，屏蔽线的焊点连接要求没有毛刺，圆润、牢固。
3、调整、夹紧护线，调整、安装护套，之后安装尾部，完成。
三、卡侬头的焊接
卡侬头也是接插件焊接中比较常见的，一般常用的是三芯卡侬头，分为平衡和不平衡两种接法。平衡法就是两条信号线传送一对平衡信号，由于这两条信号线干扰大小相同，位置相反，最后都会使干扰被抵消。所以，这种方法也被当做是抗干扰连接法，在专业设备中应用较多。
1、先用小电笔去掉卡侬的外壳，之后拿出焊接件，注意分辨针脚。
2、在芯线点、屏蔽点焊点附锡之时要求牢固、饱满、圆润，在屏蔽线焊点连接时，要求牢固、没有毛刺、圆润。
3、用小电笔将卡侬外壳上好，然后就完成了。
除了以上三种接插件焊接之外，还有三芯直插转双莲花头、串口头、三芯电源插头及插座的焊接。
SMT贴片加工在完成插件后焊后，为确保焊接无误，需要根据焊接标准做好以下工作：
1、通孔焊接点评估桌面参考手册。按照SMT贴片加工标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。
2、焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
3、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
4、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
5、模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
传统焊接方式是波峰焊焊接。
比较新兴的方式是选择性波峰焊
最新的焊接方式应数点焊
可按照产品具体需求选择相应的焊接方式
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瞿骨诺欣： 传统焊接方式是波峰焊焊接.比较新兴的方式是选择性波峰焊 最新的焊接方式应数点焊 可按照产品具体需求选择相应的焊接方式
平果县17290632793： SMT贴片加工时是怎么焊接的? ？
瞿骨诺欣： 一、贴片加工的波峰焊接工艺流程.波峰焊接加工工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接.这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工,有利于使电子产品的体积进一步减小,只是这种焊接工艺存在着难以实现高密度贴片组装加工的缺陷. 贴片加工波峰焊接设备 二、贴片加工的再流焊接工艺流程.再流焊接加工工艺流程首先是通过规格合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,使得元器件暂时定们于各自的位置,再通过再流焊机,使各引脚的焊锡膏再次熔化流动,充分地浸润贴片上的各元器件和电路,使其再次固化.贴片加工的再流焊接工艺具有简单与快捷的特点,是贴片加工中常用的焊接工艺.
平果县17290632793： 为什么先进行SMT后进行过波峰焊 - ？
瞿骨诺欣： 因为加工工艺需要哈.比如按正常流程:上锡-帖片-回流,在回流第二面时,第一面有重的器件如大电感等掉件,就只能改成点刷红胶工艺,就要在后边进行波峰焊 SMT只贴常规小器件,不规则的大器件在SMT后进行插件工序,插件的焊接工艺就是波峰焊啦.
平果县17290632793： 大家贴片电阻电容都是怎么焊接上去的 - ？
瞿骨诺欣： 贴片(SMT)电子元器件的焊接加工一般为2种,1、大批量生产是采用回流焊的办法进行,这需要专用设备;2、生产数量少的印制板采用手工焊接的办法,其办法是采用尖一点的恒温电烙铁,用镊子镊住元器件,先焊接一头,确定无误后再焊接另一头.手工焊接贴片元器件看起来好象慢,其实比较焊接带腿的元器件来看只要熟练了并不慢.
平果县17290632793： SMT工艺流程? - ？
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平果县17290632793： SMT的后段工序是什么?具体如何操作? - ？
瞿骨诺欣： 严格意义上说:1.正规的工序PCBA到炉后AOI之后都是CA抽检 2.underfill3.波峰焊4.FCT DFU 等测试(根据不同的产品去做程式)5.PCBA组装6.测试 CA抽检7.入库.希望对你有所帮助.
平果县17290632793： smt工艺流程是什么? - ？
瞿骨诺欣： 1、锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备.所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端.2、零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上.所用设备为贴...
平果县17290632793： 典型的SMT贴片表面贴装工艺有哪些呢? ？
瞿骨诺欣： 分为三步:施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接 第一步:施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流...
平果县17290632793： 什么是SMT,DIP?它的制作流程和注意事项? - ？
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平果县17290632793： 贴片的焊接工作有什么特点? ？
瞿骨诺欣： 一、贴片加工的波峰焊接工艺流程.波峰焊接加工工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接.这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工,有利于使电子产品的体积进一步减小,只是这种焊接工艺存在着难以实现高密度贴片组装加工的缺陷. 贴片加工波峰焊接设备 二、贴片加工的再流焊接工艺流程.再流焊接加工工艺流程首先是通过规格合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上,使得元器件暂时定们于各自的位置,再通过再流焊机,使各引脚的焊锡膏再次熔化流动,充分地浸润贴片上的各元器件和电路,使其再次固化.贴片加工的再流焊接工艺具有简单与快捷的特点,是贴片加工中常用的焊接工艺.
