如何写关于SMT产品品质改善提案
质量体系基础（QSBQSB介绍 1. 快速响应程序 (Fast Response Process) 快速反应介绍 快速反应程序准备 快速反应程序会议准备 快速反应程序跟踪 2. 不合格产品的控制 停止灯控制 隔离区 遏制表单 3. 标准化操作 标准化表单 标准化操作优点 标准化操作列表 4. 标准化培训 培训记录 培训要求 培训灵活单 5. 风险（RPN）降低 定义 实效模式分析 (FMEA) 风险（RPN）降低跟踪 现场风险管理 6. 防错检验 定义 防错校验流程 防错校验清单 7. 分层审核 分层审核定义 分层审核检查清单 分层审核结构 8. C.A.R.E. – 客户接收审核和评估 C.A.R.E.定义 客户满意项目确定 100%检验 不合格品处理 9. 经验教训 经验总结 经验矩阵 GM 顾客特殊要求 -- ISO/TS 169492007年5月31日发布4.1.2 记录保持生产件核准、工装记录、APQP纪录、采购订单和更改的记录应被保持到该零件（或零件的族系）满足现用生产和服务的有效要求时间后再加一个日历年（见定义，3.1），除非顾客另有规定。注：所有顾客的采购订单／更改都被包括在此要求中。组织对顾客拥有的工装的采购订单／更改也包括在此要求中。质量绩效记录（如控制计划、检查和试验报告）保存时间应是在他们纪录的那一年再加一个日历年。内部质量体系审核记录和管理评审记录应保持三年。长于上述所指定保持期限的时间，可在组织的程序中规定。最终，组织应处置那些记录。这些要求不取代任何法规的要求。所有指定的保持期限应被视为“最少的”。
朋友，我很想帮你，能说得具体些不？比如你是做什么产品的？需要改善哪个地方的品质？一般会是什么样的不良出现？
其实，总体来说，可以从这几个方面来做：
1、物料的NG
2、工艺的不当
3、机器的设置不佳
4、人员的操作失误
5、工作场所的环境
找到了问题发生的根源就可以要求相关部门相关人员进行改善了。本人有多年质管、SMT工作经验，愿意与同道中人分享资源、交流心得。
其实，SMT的品质改善，有很多的。
你就从如何，降低成本，提升品质方面入手就好了。
关于SMT的知识
SMT含义：中文名称：表面黏著技术 英文名称：Surface Mount Technolo 简称SMT SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1\/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少...
SMT:表面组装技术内容简介
本书内容覆盖SMT技术基础，包括表面组装工艺、表面组装元器件、表面组装材料、设备原理及应用、质量检测等。在编写过程中，注重教材的实用性和适用性，强化生产现场的技能指导。针对SMT产品制造业的技术需求，详细介绍了SMB设计制作、焊锡膏与贴片胶涂敷、贴装、焊接、清洗等技能知识。每章节附有习题，方便...
什么是smt
一、SMT的基本定义 SMT是一种电子装配技术，通过将电子元器件直接贴在印刷电路板表面，然后通过再流焊或波峰焊工艺完成连接。这种技术具有小型化、高性能化、高可靠性、高自动化等显著优势。由于不需要钻孔，可以大幅度减少产品的体积和重量，提高电子产品的可靠性和生产效率。二、SMT的主要工艺 SMT的主要...
SMT贴片是什么?
重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1\/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
什么是SMT
由于MCM技术是集混合电路、SMT及半导体技术于一身的集合体，所以我们可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。可以预见，...
SMT贴片的概述
SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成...
SMT是指什么?
SMT工艺入门 表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏---贴装元器件---回流焊接 第一步：施加焊锡膏 其目的...
什么是SMT?
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1\/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、...
SMT是什么?
一、SMT基本概念 SMT是一种将电子零件通过焊接或黏合的方式固定到印刷电路板(PCB)表面的一种组装技术，它主要由以下几个步骤组成：零件放置、固定、焊接或黏合、检查及返修等。SMT的应用范围非常广泛，包括消费电子产品、通信设备、汽车电子、工业控制等领域。二、SMT的历史和发展 SMT起源于20世纪60年代，...
SMT含义和作用是什么?
SMT特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1\/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%.SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低，高频特性好;减少了电磁和射频干扰。且易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%.节省...
施卿乐脉： 根据人,机,料,法,环来写就行了
新北区13091938813： 品质不良怎么写改善对策 - ？
施卿乐脉： (1)写出不良产生的原因,是什么原因就写什么原因.要写清是什么时间在哪里发生的是怎么发生的,是谁发现的发现后采取了什么临时措施就是所谓的对策.一共发现不良品多少台,是否全数追回.(2)写出你能想出的最简单、最有效的杜绝此...
新北区13091938813： 如何做好SMT品质管理 - ？
施卿乐脉： 通常这样做:一、做好工艺文件,优化制挰参数到最佳,也就是使各个制程的CPK为最优;二、做好人员培训,尤其是注意事项,要求人员不能随意改变机器参数;三、做好机器调整,使机器状态至最佳;四、保证材料的最佳,尤其是锡膏的保存与使用要按照推荐条件来;五、保证机器设置参数为正确的,尤其是印刷机的调整要至最佳,不能有明显的印刷偏位;六、选取几个关键参数 来进行SPC控制,比如锡膏的印刷情况,回焊炉的温度等;七、另外,要注意保证环境的稳定,温湿度的管控.
新北区13091938813： 如何提高SMT品质? - ？
施卿乐脉： SMT的品质可以从几方面有进行优化:制程,设备,制造,原材料和治具,还有设备参数等.另外阐述一点,生产线平衡的概念.如果不平衡的不良影响:浪费时间和人力资源;忙闲不均,引起矛盾;全线生产效率低;将很多问题掩盖掉;产品...
新北区13091938813： 我是在SMT上班的,因为昨天没有规范操作,被人投诉,现在老大要我写改善措施,这个怎么写啊? - ？
施卿乐脉： 就将你觉得该改善的地方和不足的都给一一例出来,让后觉得该让谁怎么改,或者想一个办法,给这减轻一些.比如:电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
新北区13091938813： 品质提案改善怎么写 - ？
施卿乐脉： 对车间安全的制约体现为了、--- 整理----物料摆放整齐,区域明显,事故突发可及时应对 整顿----清理不必要的,不会因为堆积太多无法及时应对安全事故 清洁-----保持洁净明亮的工作坏境,杜绝安全事故的发生,如滑倒 清扫-----及时清除易燃易...
新北区13091938813： smt炉前改善报告怎么写啊, - ？
施卿乐脉： 主要从炉前qc作业手法法去完善,可针对自己公司的情况对炉前qc做一些奖惩制度. 1.加强培训 2.培训内容 3.炉前报表 4.奖惩制度 主要看执行,其他说多都没用.请采纳给分
新北区13091938813： SMT反料改善计划 - ？
施卿乐脉： 1.检查Feeder是否有异常,比如走不到位.feeder安装错误,feeder前进格数未设置好.feeder配件丢失等2.检查程序里面设置有个前进延时跟再吸料延时是否恰当,一般这些延时都有规定的,不允许随便更改3..检查吸料中心是不是在物料中心,如不是请中心调整吸料中心4.检查物料在吸料过程中会不会吸反也检查部出来,看看影像光度是否恰当.
新北区13091938813： SMT品质要怎么管理才会更好？
施卿乐脉： 你这个题目太大了一点.品质管控不外乎人、机、料、法、环、测六个主因,细分出来就很多了. 不过就我个人的经验而言,SMT的品质好坏主要有一下几个细因: 1、丝印钢网的品质:许多SMT问题都是由于钢网的原因所导致的,所以必须加强日常维护和检修; 2、锡膏的管控,包括工程进行的成分确定,来料检验方法,储存方法等 3、产品设计:有些PCB板的布局本身就不适合贴片; 4、设备:吸嘴、定位等原因容易出现批次性问题,需要作为管控重点; 5、最重要的:人! 操作人员换料是否快速而准确?机器操作是否真正精通?在线QC的技能能力和责任心是否到位?……
新北区13091938813： 品质IQC提案改善怎么写 - ？
施卿乐脉： 提案改善并没有固定是改善什么,只要能提高效率,降低成本就可以写上去.这是根据各不同公司而定的.
