怎么区分真焊假焊

什么叫做空焊，假焊，虚焊，求图解。~

空焊：是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置等会造成空焊。


假焊：在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。


虚焊：虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

扩展资料：
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。
虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。
假焊的存在大大降低印制板以及整体产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用。
参考资料：百度百科-假焊

虚焊和假焊应该都是一个意思。

焊接的时候通过高温融化母材，待母材冷却以后就能融合在一起。
虚焊和假焊应该是焊接的时候融合不完全，表面看起来是融合了的。

不知道这样解释够不够清楚？

1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹 签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。 7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤 之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列 入次级品判定，亦或移植报废。 11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不 良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离 层起泡或白斑现象属不良品。 13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧 化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上 附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。 17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25% 以上之裂隙。 18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。 29．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。 20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离 层起泡或白斑现象则属不良品。 21．跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。 22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm， 传统零件以不超过1.59mm为宜。 23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列 入次级品判定允收。 25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。

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耀州区13980751148： 虚焊和假焊有什么区别?请具体说说、、、 - ？
弭溥瑞格：[答案] aa1.虚焊:焊了但没有完全焊接住,容易脱落.2.假焊:表面上看似焊了,其实完全没有焊住,一碰就掉了,比虚焊更容易脱落.

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弭溥瑞格： aa1.虚焊:焊了但没有完全焊接住,容易脱落. 2.假焊:表面上看似焊了,其实完全没有焊住,一碰就掉了,比虚焊更容易脱落.

耀州区13980751148： 如何判断并处理虚焊、连焊问题? - ？
弭溥瑞格： 虚焊、假焊、未熔合是焊接常见的问题,焊条电弧焊的虚焊、假焊,一般是敲掉焊缝表面的药皮后,工件根本没有连在一起,形成夹渣或者未熔合现象.处理方法是:将有缺陷的地方打磨清理干净,把电流调大一些重新焊接.气体保护焊的虚焊假焊,比较直观的是:看着好像焊起了,但是用力轻轻一拍就掉了.这是铁水熔液刚刚到工件就冷却了,没有和工件熔合到一起.这样的缺陷处理方法:需要把焊缝打磨掉,焊接电流适当大一些,用适合的焊接手法重新焊接.

耀州区13980751148： 电焊焊接时熔池是不是有金属裸露,这时候来分清铁水和焊渣 - ？
弭溥瑞格： 我看了他的回答,帮你回答完吧,不求采纳,只求把我知道的告诉你.焊接当中是不是铁水一开始也裸露,逐渐冷却是焊渣才把铁水盖住 焊接当中是不是铁水一开始也裸露,逐渐冷却是焊渣才把铁水盖住回答 是的.这个是错的.焊接过程中...

耀州区13980751148： 烧电焊出现假焊是怎么回事 - ？
弭溥瑞格： 焊工都知道假焊就是焊道表面平整,但是焊道下面却是焊渣,焊件没有被融合,这就是假焊,需要清除掉焊渣以后,开坡口从新焊接,注意焊条焊材的材质必须一致.温度也需要控制.

耀州区13980751148： 问下虚焊,空焊,冷焊之间的区别谢谢? - ？
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耀州区13980751148： 如何正确使用电焊焊接,焊时应注意什么?如何避免假焊.气孔? - ？
弭溥瑞格： 蒽,...这个嘛,焊接时要保持电路板的清洁,最好不要用手老摸它,点焊的时候,焊锡不要太多 不然焊在上面会成1.砣,成圆形(而焊点要求是锥形吧) 如果电路板上的元件很多,而且密集,要是焊点太大,不仅容易让周围的焊点连在1.起 还会...

耀州区13980751148： LED灯珠假焊 怎么排除 - ？
弭溥瑞格： 1.用LED大功率单测机点亮时用手轻按透镜或胶体,看灯珠是否会闪,如果闪的话就是假焊. 2.正常老化一段时间,如果有灯珠开始亮后来不亮或闪亮就说明是假焊. 3.用胶水将灯珠的胶体或透镜融化掉,然后在显微镜下观察金线是否断开. 4.在高倍显微镜下观察. 以上回答希望能够帮助到你!

耀州区13980751148： 二保焊假焊的shi别 - ？
弭溥瑞格： 假焊是指未焊透,夹渣,未粘接起来的意思么?要看二保焊是不是假焊,敲开焊缝药皮目测就可以看出来啊,焊缝断断续续,有空洞,有夹渣,未融合都属于假焊吧.如果目测不行,可以进行无损检测,射线探伤或者超声波探伤.

耀州区13980751148： PCB模组的虚假焊如何检测?？
弭溥瑞格： 器件不多的话.用万用表或电源点亮把.狠容易看出来.假焊不稳定.虚焊不会亮