磊晶圆（epi-wafer）是什么意思？与一般说的wafer有什么区别？

(epi-wafer）是什么意思？与一般的wafer有什么区别~

晶圆是就是WAFER,就是基材.

外延片,是在WAFER基础上做的EPI工艺.这样出来的WAFER 就是EPI WAFER,也叫外延片

diffusion
英 [dɪ'fju:ʒn] 美 [dɪˈfjuʒən]
n.扩散； 扩散； 传播； （文化等的）传流
网 络
扩散；扩散作用；弥散；传布
派生词：diffusionism diffusionist diffusive

双语例句
1. There are data on the rates of diffusion of molecules.
有关于分子扩散速度的数据。

2. The invention of printing helped the diffusion of learning.
印刷术的发明有助于知识的传播.

3. This phenomenon , peculiar to the two - dimensional wave motion, is sometimes called diffusion.
二维波所特有的这种现象, 有时叫做弥散现象.

4. This regime is termed mass transport or diffusion limited.
这种方式被称作质量输送或扩散控制.

5. The effect of the diffusion capacitance can be troublesome.
扩散电容会引起麻烦.

wafer
英 [ˈweɪfə(r)] 美 [ˈwefɚ]
n.圆片，晶片； 薄脆饼； [电]薄片； [宗]圣饼
vt.用胶纸封
网 络
晶圆；晶片；圆片；硅片
复数： wafers
派生词：wafery

外延(Epitaxy, 简称Epi)工艺是指在单晶衬底上生长一层跟衬底具有相同晶格排列的单晶材料，外延层可以是同质外延层(Si/Si)，也可以是异质外延层(SiGe/Si 或SiC/Si等)；同样实现外延生长也有很多方法，包括分子束外延(MBE)，超高真空化学气相沉积(UHV/CVD)，常压及减压外延(ATM & RP Epi)等等。

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都匀市13252643987： 外延片和晶圆的区别 - ？
孟鲍思考： 晶圆是就是WAFER,就是基材.外延片,是在WAFER基础上做的EPI工艺.这样出来的WAFER 就是EPI WAFER,也叫外延片

都匀市13252643987： 请教EPI是什么工艺 ? - ？
孟鲍思考： 跟LPCVD 差不多

都匀市13252643987： Fab是什么??????????????????■□■□ - ？
孟鲍思考： 矽晶圆材料(Wafer)是半导体晶圆厂(Fab)内用来生产矽晶片的 材料,依面积大小而有五吋、六吋、八吋(直径)等规格之分.

都匀市13252643987： 晶圆是用来干嘛的 - ？
孟鲍思考： 晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆. 晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片.晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近...

都匀市13252643987： 抛光、外延片生产流程 回答的好 可以加倍给分 - ？
孟鲍思考： 生产工艺流程具体介绍如下:固定:将单晶硅棒固定在加工台上.切片:将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄硅片.此过程中产生的硅粉采用水淋,产生废水和硅渣.退火:双工位热氧化炉经氮气吹扫后,用红外加热至300~500℃,硅片表面...

都匀市13252643987： lot wafer die 是什么? - ？
孟鲍思考： 一般lot是指一个基本批量的晶圆组.一般1 lot为12片wafer. Wafer指晶圆.例如一个8英寸晶圆其直径为8英寸 die指晶片.每个wafer上产出很多方形的Die.

都匀市13252643987： 半导体bumping工艺 - ？
孟鲍思考： Bumping, 一般是指倒装LED芯片(flip chip)工艺中,在wafer晶圆表面做出的铜锡或金凸点(英文就是bumping),芯片倒过来贴到PCB板上后,bumping凸点与PCB上的导电焊盘连接,用于加电驱动LED, 从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器,都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的.

都匀市13252643987： epi 二极管是什么意思 - ？
孟鲍思考： 需要看具体的应用,及UF和UF 所采用的wafer;对于快恢复二极管,TRR 及其波形是一个关键的参数,而材料EPI和As-cut的wafer的二极管TRR 波形是不一样的,

都匀市13252643987： 半导体硅晶圆片和硅抛光片有什么区别?一般Wafer指什么? - ？
孟鲍思考：[答案] 硅晶圆片包括硅抛光片.硅棒加工成片后,成为切片,切片经过磨片加工成为研磨片,研磨片经过化学腐蚀后成为化腐片,化腐片经过抛光后成为抛光片.wafer通常指圆片了

都匀市13252643987： 什么是光电TOSA和ROSA - ？
孟鲍思考： 光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块,在整体产品架构上则包括光学次模块(Optical Subassembly;OSA)及电子次模块(Electrical Subassembly;ESA)两大部分.首先磊晶部分是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、砷化铟镓(...