BGA是什么意思?

作者&投稿:施芬 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
跪求:在PCB行业中,人们口中常说的“BGA”是什么意思?~

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。
我们公司目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有:①铲平前塞孔:适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出,若两种塞孔孔径相差1.5mm时,则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺;②阻焊塞孔:应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板;③整平前后的塞孔:用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有:0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。
在CAM制作中BGA应做怎样处理呢?
一、外层线路BGA处的制作:
在客户资料未作处理前,先对其进行全面了解,BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离,铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板,除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外,其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil,采用图电工艺则补偿2.5mil,规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工;当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil,而BGA下过孔又不居中时,可选用以下方法:
可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列,再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正,拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果,如果BGA焊盘前后偏差较大,则不可采用,只拍BGA下过孔的位置。
二、BGA阻焊制作:
1、BGA表面贴阻焊开窗:与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil,阻焊距线条(或过孔焊盘)间距大于等于1.5mil;
2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理:
①制做2MM层:以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体,2MM中间不可有空白、缺口(如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围,则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理),做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下,二者取较大者为2MM层。
②塞孔层(JOB.bga):以孔层碰2MM层(用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择),参数Mode选Touch,将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层,并命名为:JOB.bga(注意,如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理,则需将测试孔选出,BGA测试孔特征为:阻焊两面开满窗或单面开窗)。
③拷贝塞孔层为另一垫板层(JOB.sdb)。
④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。
三、BGA对应堵孔层、字符层处理:
①需要塞孔的地方,堵孔层两面均不加挡点;
②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。
以上步骤完成后,BGA CAM的单板制作就完成了,这只是目前BGA CAM的单板制作情况,其实由于电子信息产品的日新月异,PCB行业的激烈竞争,关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换,并不断有新的突破。这每次的突破,使产品又上一个台阶,更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

BGA(球栅阵列封装),一般指GPU或显存。只要有BGA重植设备,换芯片几分钟的事。换BGA成本是比较高,80块钱算是便宜的(应该是较老的显卡)。假如焊点干净、平台温度控制合理,还是能用很长时间的(看维修水平)。

BGA的全称叫做“ball grid array”,或者叫“球栅网格阵列封装”。

绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。

如:

intel所有以H,HQ,U,Y等结尾,包括但不限低压的处理器。

AMD 低压移动处理器。

所有的手机处理器。

BGA可以是LGA,PGA的极端产物,也可以随意置换的特性不同,BGA一旦封装了,除非通过专业仪器,否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换,但是因为是一次性做好的,因此BGA可以做的更矮,体积更小。

扩展资料:

封装处理:

BGA封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。

用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步,这类封装一般分成标准和微型BGA两种。

这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战,这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难,即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。

参考资料来源:百度百科-BGA



BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。


GA 是什么意思?
GA 的全称是“Genetic Algorithm”,即遗传算法。它是一种搜索算法,用于在解空间中寻找最优解。GA 是受到自然进化的启发,通过模拟遗传机制和自然选择来实现优化。该算法广泛应用于许多领域,例如机器学习、优化问题和数字信号处理等。在这些领域中,GA 可以帮助我们快速精确地获得最优解,从而节省时间和...

ga部门是什么意思
1. GA部门通常指的是销售部门。2. GA是英文“General Agent”的缩写,通常指总代理商,其在特定地区代表委托人处理商务和非商务事务。3. 作为品牌的区域独家代理,GA在指定地区和期限内单独代表委托人行事,委托人不得在该地区内委托其他代理人。4. GA在得到委托人同意的情况下,可以发展下级代理,...

ga、ga\/t、gb代表的是什么意思?
1. GA代表的是中国公共安全防范行业的产品标准标识。2. 这一标识涉及到公安技术领域的各类产品,包括但不限于安防设备、警务装备等。3. GA标准的存在确保了相关产品的性能和质量满足公安部门的应用需求。4. GA\/T则是另一种标识,其中的“T”代表推荐性标准。5. 这类标准具有指导性,但不具备强制性...

ga是什么意思啊?什么意思?
1. gā:在汉语中,字母"gā"可以表示不同的汉字和含义。例如,“夹肢窝”指的是腋下。2. 咖:字母"gā"在“咖喱”中出现,咖喱是一种使用胡椒、姜黄和辣椒等香料制成的调味品。3. 嘎:字母"gā"在“嘎嘎”中出现,这是一个象声词,常用来模仿鸭子或大雁的叫声。4. 伽:字母"gā"在“伽马射线...

广州说的ga是什么意思
来形容,意味着非常难看。因此,“ga”已经成为了广州人生活中的一个代表性词汇。广州话是广东的方言,因此拥有其独特的语言特色。广州人非常擅长以“ga”来表达情感和态度。他们能够轻松地将这个词融入到各种场合中,让人感到很有意思和有韵味。因此,广州话也成为了很多人们认为非常有趣的方言之一。

GA代表什么意思?
用于解决优化和搜索问题。19. Goblin Academy,即地精研究院,是一个专注于魔兽争霸3地图编辑技术的组织。20. GA在植物学中可以指赤霉素(Gibberellin acid),这是一种植物激素,对植物的生长和发育有重要影响。21. GIRL ARMS是出自少女兵器图鉴的一个概念,与此处讨论的其他GA含义不相关。

女生说男生ga,请问ga是什么意思
这是地方方言,形容这个人不爱说话,不爱和别人打招呼,不爱和别人交流,这就称之为“嘎”。【我爱烦恼】团队,真诚为你解惑,满意请采纳哦。

ga表示什么意思
1. Ga是镓的元素符号,它代表化学元素周期表中的第31号元素。2. 在美式英语中,"ga" 可作为名词,指的是手枪或左轮手枪,属于俚语表达。3. "Ga" 也可以指代一条狭窄的水道。4. GAT算法涉及两个主要阶段:第一阶段涉及虚拟单元格的划分。在这一过程中,节点根据自身的地理位置信息和通信半径将监测...

GA是什么意思?
英语中的缩写词GA通常代表"General Average (Avarie commune)",直译为“共同海损(阿瓦里公社)”。这个术语在英文中具有一定的流行度,达到了84分。它被分类为国际缩写词,特别适用于法国领域。当提到"GA"时,它的中文解释是“共同海损(阿瓦里公社)”,发音为gòng tóng hǎi sǔn ā wǎ lǐ ...

ga和sa是什么意思
1、在计算机科学中,GA通常指遗传算法(GeneticAlgorithm),一种优化算法,而SA通常指模拟退火算法(SimulatedAnnealing),一种全局优化算法。2、在企业中,GA通常指总经理助理(GeneralAssistant),而SA通常指销售助理(SalesAssistant)。3、在学术界中,GA和SA也可以是某个学校或机构的缩写,具体取决于...

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贸任鸡骨: BGA:Ball Grid Array 球珊阵列是处理器等芯片的封装方式

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贸任鸡骨: 那个方面的问题?在电子技术方面,BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法.

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贸任鸡骨: BGA(Ball Grid Array,球形网格阵列)主要用于焊接cpu gpu之类,是工厂生产芯片的封装方式,是一种芯片的封装方式这种封装方式的好处在于可靠性好

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