pcb多层板设计怎么做？
1. 确定层数和层顺序：根据设计要求和电路复杂度，确定所需的 PCB 层数。常用的多层板为4层、6层、8层等。然后确定 PCB
的层顺序，包括地层、电源层和信号层的布局。
2. 划分电源和地平面：在多层板设计中，为了提供稳定的电源和良好的地引导，通常在每一层都划分电源和地平面。地平面应尽可能覆盖整个 PCB
的一侧或两侧，电源平面可根据需要进行划分。
3. 铺设信号层：根据原理图，将信号连接到相应的层。将信号线铺设到合适的层上，并使用必要的过孔(via)连接层间信号。
4. 创建过孔(via)：通过布置适当的过孔，连接不同层间的信号线和电源/地平面。注意过孔的尺寸和排列规则。
5. 控制噪声和干扰：对于敏感的模拟信号和高速数字信号，采取适当的布局和层间引脚分离，以最小化噪声和干扰。
6. 引脚分配和布局：根据电路的需求，对引脚进行最佳布局和连接，考虑信号完整性和时序要求。
7. 电源管理：优化电源分配并考虑降压、调整及滤波电路以提供稳定的电源。
8. 外部线路(I/O)管理：对于外部接口和通信线路，注意布局和引脚分配，考虑防雷和地线问题。
9. 保持信号完整性：实施信号完整性规则，如匹配线长度、差分信号的纹波控制等，以确保信号的准确传输。
10. 布局迭代和优化：进行布局后，进行适当的迭代和优化，以解决布线、阻抗控制和电磁兼容性等问题。
11. 配置堆叠层：最后，为 PCB 设计创建堆叠层图，其中包括每个层的材料厚度和特性。
值得注意的是，进行多层板设计需要一定的经验和专业知识。建议使用专业的 PCB 设计工具(如Altium Designer、Cadence
Allegro等)来支持多层板设计过程，并参考相关的设计指南和规范。 此外，合适的规范和 PCB 制造商的建议也是确保设计质量和可制造性的重要参考依据。
第一部分
（1）PCB板上所使用的元器件的封装必须正确，包括元器件引脚的大小尺寸、引脚的间距、引脚的编号、边框的大小和方向表示等。
（2）极性元器件（电解电容、二极管、三极管等）正负极或引脚编号应该在PCB元器件库中和PCB板上标出。
（3）PCB库中元器件的引脚编号和原理图元器件的引脚编号应当一致，例如在前面章节中介绍了二极管PCB库元器件中的引脚编号和原理图库中引脚编号不一致的问题。
（4）需要使用散热片的元器件在绘制元器件封装时应当将散热片尺寸考虑在内，可以将元器件和散热片一并绘制成为整体封装的形式。
（5）元器件的引脚和焊盘的内径要匹配，焊盘的内径要略大于元器件的引脚尺寸，以便安装。
第二部分
（1）元器件布置均匀，同一功能模块的元器件应该尽量靠近布置。
（2）使用同一类型电源和地网络的元器件尽量布置在一起，有利于通过内电层完成相互之间的电气连接。
（3）接口元器件应该靠边放置，并用字符串注明接口类型，接线引出的方向通常应该离开电路板。
（4）电源变换元器件（如变压器、DC/DC变换器、三端稳压管等）应该留有足够的散热空间。
（5）元器件的引脚或参考点应放置在格点上，有利于布线和美观。
（6）滤波电容可以放置在芯片的背面，靠近芯片的电源和地引脚。
（7）元器件的第一引脚或者标识方向的标志应该在PCB上标明，不能被元器件覆盖。
（8）元器件的标号应该紧靠元器件边框，大小统一，方向整齐，不与焊盘和过孔重叠，不能放置在元器件安装后被覆盖的区域。第三部分
（1）不同电压等级电源应该隔离，电源走线不应交叉。
（2）走线采用45°拐角或圆弧拐角，不允许有尖角形式的拐角。
（3）PCB走线直接连接到焊盘的中心，与焊盘连接的导线宽度不允许超过焊盘外径的大小。
（4）高频信号线的线宽不小于20mil，外部用地线环绕，与其他地线隔离。
（5）干扰源（DC/DC变换器、晶振、变压器等）底部不要布线，以免干扰。
（6）尽可能加粗电源线和地线，在空间允许的情况下，电源线的宽度不小于50mil。
（7）低电压、低电流信号线宽9～30mil，空间允许的情况下尽可能加粗。
（8）信号线之间的间距应该大于10mil，电源线之间间距应该大于20mil。
（9）大电流信号线线宽应该大于40mil，间距应该大于30mil。
（10）过孔最小尺寸优选外径40mil，内径28mil。在顶层和底层之间用导线连接时，优选焊盘。
（11）不允许在内电层上布置信号线。
（12）内电层不同区域之间的间隔宽度不小于40mil。
（13）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘。
（14）在顶层和底层铺设敷铜，建议设置线宽值大于网格宽度，完全覆盖空余空间，且不留有死铜，同时与其他线路保持30mil（0.762mm）以上间距（可以在敷铜前设置安全间距，敷铜完毕后改回原有安全间距值）。
（15）在布线完毕后对焊盘作泪滴处理。
（16）金属壳器件和模块外部接地。
（17）放置安装用和焊接用焊盘。
（18）DRC检查无误。
高层板的pcb原理设计是什么
4）生成印刷电路板报表---印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，后打印出印刷电路图。
如何仿制PCB板与电路板
�荘CB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。通过PCB抄板技术可以完成任何电子产...
什么是PCB?
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
水平电镀工艺在PCB电镀里有哪些应用?
PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,随着微电子技术的飞速发展。使得PCB制造技术难度更高,特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔,使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技...
...时间出现线路开路或短路的现象,请问这种现象如何在前期
3. 如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板(4层以上)，因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。
PCB行业那个地方好
按照层数来分，PCB分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB)；按柔软度来分，PCB分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。PCB行业为...
天然石材饰面构造厚度多少为板材
天然花岗石建筑板材标准 1 主题内容与适用范围 本标准规定了天然花岗石建筑板材(以下简称板材)的产品分类、技术要求、 试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于建筑装饰用的天然花岗石板材。其它用途的天然花岗石板材也可 以参照采用。2 引用标准 GB191 包装储运图示标志 CB9966.l 天然...
临沂市晟杨门业有限公司怎么样?
临沂市晟杨门业有限公司的统一社会信用代码\/注册号是91371326MA3CB6EE3J，企业法人杨炳全，目前企业处于开业状态。临沂市晟杨门业有限公司的经营范围是：木门、金属门、防火门、医用门、生态板、多层板、桐木板、杨木板、马六甲板、装饰木线、木门家具配件销售；全屋家具定制。（依法须经批准的项目，经相关...
电路板怎么做?
?荘CB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单,将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件;将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA),再打上元件(根据BOM单采购到相应元器件)就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。 通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。 ...
印刷电路板行业基本概况分析
按照层数来分，PCB分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB)；按柔软度来分，PCB分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。PCB行业为...
朝俩恩复： 多层PCB是先刻蚀好单层线路,然后把各层叠压起来(叫层压),再打孔、孔金属化(沉铜)、镀铜、镀金、印阻焊层、印字符层、铣外形、清洗等,有几十道工序.自己DIY几乎不可能,其中层压、沉铜、电镀等工序个人无法完成.
眉县19244006085： 如何画4层PCB板 - ？
朝俩恩复： 新建的PCB文件默认的是2层板,教你怎么设置4层甚至更多层板.在工具栏点击Design-->Layer Stack Manager.进入之后显示的是两层板,添加为4层板,一般是先点top layer, 再点Add Layer,再点Add Layer,这样就成了4层板.见下图.有些人不是点add layer,而是点add plane,区别是add layer一般是增加的信号层,而add plane增加的是power层和GND地层.有些6层板甚至多层板就会即有add layer,又有add plane.根据自己需要选择.另外需要设置的就是每一层的铜厚,Core和Prepreg厚度,双击进去可以进行修改.
眉县19244006085： 如何画PCB板 - ？
朝俩恩复： 得看要画的是什么类型的PCB板,什么用途,高频还是低频,小板还是大板,贴片还是插件...分好多种的,得根据实际情况考虑.至于纯粹讲绘制的话,可以选择一款自己喜欢的软件,在国内比较流行的是PROTEL,其他的也有很多,比如...
眉县19244006085： 多层线路板的制作方法是什么? ？
朝俩恩复： 多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同.
眉县19244006085： PCB制作工艺流程 - ？
朝俩恩复： 电路设计技巧 PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版.第一:前期准备.这包括准备元件库和原理图.“工欲善其事,必先利其器”,要做...
眉县19244006085： pcb板怎么制作? - ？
朝俩恩复： 从头开始1.绘制元件库2.绘制原理图3.绘制封装库4.导入网络表5.布板6.画线 最后把PCB做好了后 一般都要做成GERBER文件投板到PCB厂家 厂家的步骤是1)单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊...
眉县19244006085： 多层PCB板怎么制作生产的?怎么压制的?比如6层板是一起压的还是分几次压? - ？
朝俩恩复： 多层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板.先用一种叫做“Pre-preg”的薄片材料覆盖在双面 PCB 核心表面,再用铜箔将其相联,最后再压制起来形成每一层电路板.简单地说多层板就是将多个单层板和双层板压制而成,中间层就是原先单层板和双层板的顶层或底层.
眉县19244006085： 求大神讲解Protel99 PCB多层板画法.越详细越好,具体的例子也行.谢谢 - ？
朝俩恩复： 先练习熟练protel软件的基本上使用和两层板的绘制,四层板就是多加了两层,你可以在layer manager中设置,添加的两层一般作为电源层和地层来处理,即所说的内电层,建议你上网都找找这方面的资料,现在网络这么方便,protel也是老软件了,用户也很多,资料一搜一大堆.
