pcb电镀铜厚度计算公式
（0.8）min孔铜要求
我要知道你的做的是薄板和厚板
薄板的专孔能力是90%-100%
厚板是60%-85%
如果你的板子是厚板为了均匀好 最好镀2次 注：上下镀二次
12ASF*50分钟 镀二次
昆山中哲电子
1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。
I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。
t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。
j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。
S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
B、镍层厚度的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182
C、锡层的计算方法
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。
Q：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。
I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。
t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。
j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。
S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
B、镍层厚度的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182
C、锡层的计算方法
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。
我有一个公式是t=（8.96*d）/（0.217*F*η），其中t为电镀时间（min），d为电镀铜厚（μm），F为操作电流密度（ASF安培每平方英尺），η为电流效率（%）。至于你给出的那个公式，应该是个经验公式吧。你说的那个露镀面积*2A/DM应该是露镀面积*2A/dm2（平方分米），这样结果才是电流啊，不然如果是2A/DM，算出来的是什么东西我也不清楚了，呵呵~
化学镀铜的沉积速度(um/Hr)={化学镀铜增重(g)*60*11.2}/沉积总面积(dm2)*化学镀铜时间(min)
镀铜厚度（um）=电流密度（ASD）*电镀时间（MIN）*0.216
电镀铜的历史沿革
为了能使孔壁铜厚达到规范的要求(平均lmil),以及耐得住热应力的考验起见(早先为288℃十秒钟漂锡一次而不断孔,目前由于封装载板的加入,又再严格到漂锡五次不可断孔)用于PCB的酸性铜已普遍改为酸铜比10\/1的下列配方。此种典型槽液经历甚久目前仍在业界大量使用,且当通孔之纵横比增高时,其酸铜比也须随之增大...
水平电镀工艺在PCB电镀里有哪些应用?
其电流称为极限扩散电流ii其中I为电流、z为铜离子的电荷数、F为法拉第常数、A为阴极表面积、D为铜离子扩散系数(D=KT\/6πrη)Cb为主体镀液中铜离子浓度、Co为阴极表面铜离子的浓度、D为扩散层的厚度、K为波次曼常数(K=R\/N)T为温度、r为铜水合离子的半径、η为电镀液的粘度。当阴极表面铜离子浓度为零时。
镀层检测项目及标准有哪些?
厚度检测，性能检测，结合力检测，成分检测，强度检测，孔隙率检测，附着力检测，内应力检测，电导率检测，六价铬检测，硬度检测等。检测标准 CB 1298-1998 Pb-Sn-Cu三元合金减摩镀层技术要求和检验方法 CB\/T 3764-1996 金属镀层和化学覆盖层厚度系列及质量要求 DB35\/T 1395-2013 水嘴、冲洗阀表面涂...
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4)将轴承外圆镀铜(轴承外圆镀层的厚度可达0.14mm),镀层的厚度应根据曲轴箱磨损量确定。轴承外圆电镀后,加热曲轴箱至100℃左右,在轴承外圆涂抹机油后将轴承安装在轴承座中,等曲轴箱温度下降至室温后,即可安装曲轴、组装左右曲轴箱。 摩托车发动机维修注意事项 一、操作环境要防尘、防风,操作要规范 一些摩托车维修店...
齿轮泵不好实验效率也不好是怎么回事?
泵体的磨损，主要在内腔与齿轮项圆相接触的那一面，且多发生在吸油侧。如果泵体属于对称型，可将泵体翻转180度后再用;如果泵体属于非对称型，则需采用电镀青铜合金工艺或电刷镀的方法修复泵体内腔孔的磨损部位。(3)轴承座圈 轴承座圈的磨损一般在与齿轮接触的那一端面和与滚针接触的内孔上。端面...
各位电镀师傅:碱铜阳极加阳极袋怎么操作?如温度。工艺含量。电镀时间...
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电镀锌国家标准
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镀白金和电镀有什么区别
镀白金的意思是将白金电镀到某些本体上，如戒指，项链等。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
眼镜框的最常用材料的物理性质,化学性质,和机械性质?
铜合金Copper Alloy 铜镍合金Copper Nickel 白铜Nickel Silver 黄铜Brass 青铜Bonze 镍合金Nickel Alloy 纯镍Pure Nickel 蒙纳合金Monel 镍铬合金Nickel Chrome 其他合金S.P.M. & Y.N.C.铁合金Ferrous Alloy 不锈钢Stainless Steel ◎早期的金属眼镜框以铜合金框为主，其中以白铜为最普遍使用的材料，而...
身体内含铅太多需要吃什么食物,或是有没有好的药物,能快点排铅的。谢...
焊脚升起是在冷却阶段,焊接圆脚从你镀通孔(PTH plated through hole)周围铜焊盘的一种分离。焊脚升起的主要原因为合金化合物、锡焊盘、板厚度与材料的温度膨胀系数(CTE coefficient of thermal expansion)的不匹配。焊脚升起发生在含铋合金与铅污染结合的时候。但是焊脚升起在其蛇合金如锡\/铜上观察到。虽然可以预计...
良伟枢星：[答案] 电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数.铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑(法拉第常数).铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板上电镀铜,电流密度(Dk)(安培...
穆棱市19688723851： 我是菜鸟,但想学一下PCB电镀方面的,以后去找工作.pcb电镀铜厚度计算公式:露镀面积*2A/DM时,一般为0.36UM每分钟.然后*时间就好了.是这样计算的... - ？
良伟枢星：[答案] 1、理论计算公式:Q = I * t I = j * S Q:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度. I:表示电镀所使用的电流,单位为:A(安培). t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟). j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流, ...
穆棱市19688723851： 在PCB板中,OZ表示什么? - ？
良伟枢星： PCB行业中,1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度.它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度.用公式来表示即,1OZ=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米). 首先,我们知...
穆棱市19688723851： PCB铜箔厚度单位为什么是盎司 - ？
良伟枢星： 首先需要说明的是,盎司(OZ)本身是一个重量单位.盎司和克(g)的换算公式为:1OZ ≈28.35g. 在PCB行业中,1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度.它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度...
穆棱市19688723851： 电镀铜所需时间的计算公式是什么 - ？
良伟枢星： 1、理论计算公式:Q=I*tI=j*SQ:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度.I:表示电镀所使用的电流,单位为:A(安培).t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟).j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,
穆棱市19688723851： 安士铜 PCB - ？
良伟枢星： 在做PCB时,常常看到“1oz铜”这样表示铺铜或走线厚度的说法,也有说在PCB中1oz铜=1.4mil(毫英寸)厚,oz是重量单位盎司,如何能够表示厚度呢?1oz铜箔厚度的表述不完整,完整的说法是每平方英尺1盎司铜箔的厚度.计算如下:1平方英尺=929.0304平方厘米;1盎司=28.3495231克;纯铜密度=8.92克每立方厘米28.3495231克/8.92克每立方厘米=3.17819765立方厘米3.17819765立方厘米/929.0304平方厘米=1.3468毫英寸=0.00342098厘米
穆棱市19688723851： PCB板中10z是什么意思 - ？
良伟枢星：[答案] 在PCB行业中,1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所到达的厚度.它是用单元面积的重量来表示铜箔的平均厚度.用公式来表示即,1OZ=28.35g/FT2.详细来说,它和长度也可以说厚度的换算方法如次:起首,咱...
穆棱市19688723851： 1盎司=?mil？
良伟枢星： 1oz盎司铜等于1.4mil毫英寸 在做PCB时,常常看到“1oz铜”这样表示铺铜或走线厚度的说法,也有说在PCB中1oz铜=1.4mil(毫英寸)厚,oz是重量单位盎司,如何能够表示厚度呢? 1oz铜箔厚度的表述不完整,完整的说法是每平方英尺1盎司铜箔的厚度.计算如下: 1平方英尺=929.0304平方厘米;1盎司=28.3495231克;纯铜密度=8.92克每立方厘米 28.3495231克/8.92克每立方厘米=3.17819765立方厘米 3.17819765立方厘米/929.0304平方厘米=0.00342098厘米=1.3468毫英寸
穆棱市19688723851： pcb图电二铜电流密度一般用多少?二铜电锡又是多少? - ？
良伟枢星： 这个每个公司都有其固定的计算方法,有些是根据镀层厚度还有不同电镀线用不同的电镀效率来计算的,像有个公式:镀层厚度=电流密度X电镀时间X电镀常数X电镀效率,一般二铜电流密度用1.0-3.0ASD之间,电锡用0.8-2.0ASD之间.
穆棱市19688723851： pcb镀锡高度不均是什么原因? - ？
良伟枢星： 电镀高度(说穿了是厚度)不均是由于电流的不均引起的.而电流不均匀则可能是多方面的原因,比方说阳极不均匀,有多有少,解决办法是定期检查阳极的消耗情况,及时补充;比方说每个阳极的导电性不好,解决办法是经常检查电流要每个阳极的分布情况;比方说PCB板面过大,一样会引起电镀不良,解决办法是工作板不能过大.
