PCB的历史和分类?
PCB的分类
简介
根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。 PCB板有以下三种主要的划分类型:
单面板
单面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板
双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板
多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。
根据软硬进行分类
分为普通电路板和柔性电路板。
根据材质呢我们可以分为硬板软板软硬结合版,或者称刚性板挠性板刚挠结合板等。可弯曲是软板的主要特点,但是呢,摸起来可没有那么柔软,软板多用于终端系列产品,比如手机等!
我们通常见到的电路板都是在PCB的基础上焊接了元器件,即 PCBA(PCB Assembly),PCB则是“裸板”、“光板”,也就是PCB是没有焊接元器件前的电路板,PCB与电路元器件通过加工组装装配的工序后才形成在电子产品中实际使用的电路板。
1936年,印制电路板的创造者奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)首先在收音机装置里采用了印刷电路板。
1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机内。1947年,美国航空局和美国标准局发起PCB首次技术讨论会。1948年,美国正式认可这个发明并用于商业用途。20世纪50年代初,由于CCL的 copper foil和层压板的粘合强度和耐焊性问题得到解决,性能稳定可靠,实现了工业化大生产,铜箔蚀刻法成为PCB制造技术的主流,开始生产单面板。20世纪60年代,实现了孔金属化双面PCB实现了大规模生产。20世纪70年代,多层PCB迅速发展,并不断向高精度、高密度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。20世纪80年代,表面安装印制板(SMT)逐渐替代插装式PCB,成为生产主流。20世纪90年代以来,表面安装进一步从扁平封装(QFP)向球珊阵列封装(BGA)发展。进入21世纪以来,高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。
1956年,我国开始PCB研制工作。
60年代,批量生产单面板,小批量生产双面校并开始研制多层板。70年代,由于受当时历史条件的限制,印制板技术发展缓慢,使得整个生产技术落后于国外先进水平。80年代,从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产线,提高了我国印制板的生产技术水平进入90年代,香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商纷纷来我国合资和独资设厂,使我国印制板产量和技术突飞猛进。2002年,成为第三大PCB产出国。2003年,PCB产值和进出口额均超过60亿美元,首度超越美国,成为世界第二大PCB产出国,产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%,提升了近1倍。2006年中国已经取代日本,成为全球产值最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。近年来,我国PCB产业保持着20%左右的高速增长,远远高于全球PCB行业的增长速度。
根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。
PCB板有以下三种主要的划分类型: 多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。
简单地说,最开始把电路图印在绝缘基础板上,后来能在基板上把这个电路图通过电镀的方式弄成了基板上的电路,之后又有了箔膜的技术,慢慢地形成了如今覆铜板上印制电路的技术。
几乎所有的电子产品都要用到PCB,因为有电输入,就要有电路解决电的逻辑问题。
常见分类的话一般可以按层数,如单层,双层,多层。也可分为普通电路板和柔性电路板。
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