protel 99 se 中PCB设计时,需要露铜的线路部份是在哪层进行设置画线?

作者&投稿:彭鹏 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
protel 99 se 中PCB设计时,需要露铜的线路部份应如何表示?~

首先将当前层切换到需要露铜的那一层,如果是Top面就是TopPaste,如果是Bot面就是BottomPaste,在该层之下使用放置导线命令,Place Line将需要露铜的位置以及形状画出即可,或者直接在你需要露铜的位置画好需要的形状然后双击该形状将其属性更改为TopPaste或者BottomPaste即可

要铜皮露出来,那是不加绿油,这块板子做得也不规范,露铜皮处应该上锡,就像焊盘一样是白色的。这块板子那是镀金吗?看不出来,还是就是铜皮?
下图中画白圈的1,2两处,是画的多边形,3处是导线。其余的是贴片元件的焊盘。

想要露铜皮,在画完了PCB图后,在需要露处再用阻焊层(与顶层和底层对应的都有的,是Topsolder和Bottomsolder)再画同样的导线或多边形。加工时就不加绿油了,而是上锡或镀金。
这露铜皮的目的是为了加焊一层锡,以增加导电时的电流。看板子好像并不是这个目的。如果不是这个目的还是不要这么做。

你的意思是想让铜皮裸露在外面,你就放在焊盘的那一层就可以了,Multi layer层就可以了,做出来的板子铜线就是裸露在外面的,可以散热,还可以增大电流

Top solder层(背面是bottom solder),哪些部分要露铜就用敷铜工具圈起哪块,圈起部分是紫色的,紫色就是无阻焊,露铜区域。

答:你哪层需要露铜 就把哪层的阻焊去掉
比如你正面 有一块 想露铜,就把TOPlayer 上那一块的阻焊层去掉

solder


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