首个5nm 5G基带骁龙X60发布：5G+6GHz以下频段聚合，支持毫米波

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高通发布骁龙X60 5G Modem：5nm制程引领未来</

在2月18日的媒体沟通会上，高通正式发布了新一代骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，这是继X50和X55之后的第三代5G解决方案，与X55的发布时间相隔一年，预计搭载产品正式上市还需约一年。最引人注目的是，骁龙X60是首款采用5nm制程的5G基带芯片，这一技术突破使得性能提升显著。

骁龙X60预计于2020年第一季度进行出样测试，搭载的5G智能手机预计于2021年初上市。作为全球首款5nm 5G基带，骁龙X60具备全球首个支持所有主要频段和频段组合的能力，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，提供极高的5G性能和容量。其5G VoNR功能将加速SA网络部署，提升移动终端的平均5G速率。

尽管高通展示了“SDX60”作为独立芯片，但高通表示X60在设计上具有灵活性，既可外挂也可内置于下一代SoC。X60的5G毫米波-6GHz以下聚合能力，将实现更高的峰值速率，如7Gbps，以适应城市中心、郊区和偏远地区的不同网络需求。

此外，骁龙X60配备了先进的QTM535毫米波天线模组，具有更紧凑设计和卓越的毫米波性能，有助于打造更薄、更时尚的智能手机。同时，高通的Qualcomm ultraSAW射频滤波器技术也提升了2.7GHz以下频段的性能，进一步优化了5G/4G移动终端的信号处理能力。

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