mic孔捅一下会坏吗
请您放心，麦克孔为L型设计，卡针捅进去一般不会对手机造成任何损害。
尊敬的三星用户您好：
通过您的描述，此种情况，需要对实物进行现场检测，为了更针对性的了解并解决您手机出现的问题，建议您将手机送至就近的三星服务中心进行检测，服务中心会根据检测结果确定手机的具体问题、配件相关服务政策您可访问以下链接进行参考：http://www.samsung.com/cn/support/warranty/warrantyInformation.do?page=POLICY.WARRANTY建议您在三星官网进行“预约到店”维修申请，享受优先维修服务：http://support.samsung.com.cn/pre-booking预约成功后，请携带您的机器、发票及保修卡按时访问您预约的服务中心。
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各位童鞋请拿起手机，看看手机顶部或背部是不是存在1个小孔？什么，它是RESET复位孔吗？你可以捅个试试，不过手机坏了可别找我。
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没错，现在几乎99%的智能手机都会在机身上增加这么1个小孔，但它可不是什么RESET，而是用于接收声音的MIC孔。所以，你怎么捅都是没反应的，反让会损坏里面的电子元器件。
啥？手机底部不是已经配有MIC了吗？这个小孔又这么小，不是反而增加了手机进水的几率了吗？
你想多了，这个小孔大都在里面进行了些许防水设计，而它们的作用，也远比想象的更为重要。
简单来说，这个小孔就是手机“降噪技术”的关键，在通话时，手机底部的MIC用于采集用户的声音，而顶部或背部的小孔MIC则负责采集嘈杂背景声。软件系统会将小孔采集的背景声与信息库内的背景噪音声波进行对比，从而准确辨别哪些声音属于噪音并将其屏蔽，最终只输出纯净的用户声音。
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不过，想把降噪技术完好，也需要手机厂商有一定的技术功底。有些手机出于成本或技术的原因，虽然配备了双MIC，但却在软件算法上一塌糊涂，实际的降噪过程“敌我不分”，反而会影响到声音的传递
如果你经常被朋友抱怨总听不清电话里你在说些什么。那么，基本就可判断是你手机的“双MIC降噪技术”不够成熟，软件算法存在缺陷了。
想改善这一问题，最简单的方法将是在系统设置中关闭降噪技术。如果设置没有这个选项，则可在通话时用手指堵住位于手机顶部或背部的MIC。
如果你的手机后盖可以拆卸，则可剪两小块胶带，一块将机身上的降噪麦克贴上，一块将后盖内面的降噪麦克的孔贴上，合上后盖就相当于物理关闭了降噪技术。
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现在明白了吧，以后在看到手机身上的神秘小孔，可千万不要再去盲目的捅一捅了哦，要知道现在已经有厂商引入3MIC的降噪技术了，此时你会看到手机身上多了2个小孔。
怎样判断IC的好坏
或程序内容相同的IC背在上面,开机观察是否好转,以确认该IC是否损坏。 3.用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路,可切断该线再测量,判断是IC问题还是板面走线问题,或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好,判断该IC的好坏。 4.对照法:找一块...
判断IC好坏
或程序内容相同的IC背在上面,开机观察是否好转,以确认该IC是否损坏。 3.用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路,可切断该线再测量,判断是IC问题还是板面走线问题,或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好,判断该IC的好坏。 4.对照法:找一块...
用数字万用表怎么测集成电路IC的好坏
测试集成电路是否烧坏或短路需要专业的知识，一般没有这方面知识和技能的人，可以通过仔细观察IC的外观，做出一些简单的判断：IC表面是否有烧过的痕迹，象鼓包，裂纹，变色等。IC引脚是否有断裂，脱焊。IC是否有烧过的糊味。IC周边的原件是否异常。下面是用万用表作为检测工具的集成电路的检测方法：一、...
手机维修过程中,更换一个BGA集成块时应注意哪些问题?
需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，...
怎样测量IC的好坏?
二、排错方法: 1.将怀疑的芯片,根据手册的指示,首先检查输入、输出端是否有信号(波型),如有入无出,再查IC的控制信号(时钟)等的有无,如有则此IC坏的可能*极大,无控制信号,追查到它的前一极,直到找到损坏的IC为止。 2.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面,开机观察是否...
BGA IC的拆焊及常见问题的处理技巧
过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。5.大小调整如果我们吹焊成球后,发现有些锡球大小不均匀,甚至有个别脚没植上锡,可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平,再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后用热风枪再吹一次,一般来说就搞定了。如果锡球大小还...
电脑主板声卡插槽坏了 怎么办 是哪个Ic坏了。主板是技嘉的
我没弄明白：插槽是指电脑里面主板上的白色PCI的插槽，如果你是独立声卡，换一个插槽就可以了，一般电脑都有几条PCI插槽。如果你说的是电脑外面接音响耳机的圆孔，那重新买块声卡换上就可以了，现在电脑一般都是集成声卡，只是声卡坏了没必要修，买一块才几十元。你如果电脑水平不高，还是请人看看再说...
万用表使用
如发现引脚电压不该变化的反而变化大,该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化,就可确定IC损坏。 (8)对于多种工作方式的装置,如录像机,在不同工作方式下,IC各引脚电压也是不同的。 3.交流工作电压测量法 为了掌握IC交流信号的变化情况,可以用带有dB插孔的万用表对IC的交流工作电压进行近似测量。
手机后有个m ic孔,是什么意思?
手机的话筒。由Microphone缩写而来，麦克风 学名为传声器，传声器是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，俗称话筒。
手机耳机孔坏了,怎么回事?
外放有声音的话换个插孔，或者油污了金手指，外放如果没声音就是以前听音乐的时候插耳机的时候插头没有查到位，音频公放ic短路损坏，换公放ic。插孔里面接触耳机插头的弹片断了或者变形没有接触上，没断的话可以搬搬它，没声的话就是最外面的弹片断了，里面的会变成单耳没声，断了的话，那样的话换...
官孔路迪： 手机mic孔捅一下不会坏.手机mic孔为L型设计,如果是卡针捅进去一般不会对手机造成损害.Mic孔是个小元器件,有一定的寿命的,如果老捅是会坏的.Mic孔防水小技巧:1、防水透气膜:手机喇叭、听筒和MIC等发声设备采用的是防水透气...
迁西县17510713805： 华为nova 7不小心捅了降噪麦克风会有什么问题? - ？
官孔路迪： 如果你不小心捅了手机上的麦克风孔,捅的不是很严重的话,那么应该没什么大的影响,如果用力比较大,可能会把表面的膜捅个小洞,可能会稍微影响麦克风的品质,但是一般也能够正常使用.所以既然你没办法控制,那么你检测一下打电话的时候对方能否正常听清楚,如果听不出来什么区别的话,那就这样使用就行了.
迁西县17510713805： oppo麦克风孔被卡针戳了会坏吗 ？
官孔路迪： 若是卡针误插入到麦克风孔,应该不会有太大问题的,只要你不是往里边插的特别深,就应该没有问题,可以使用查看一下手机的声音的播放情况,再若不放心,建议你带上手机前往官方客户服务中心进行检测查看一下.不知道你对这个回答满意不满意
迁西县17510713805： 荣耀x30的降噪孔是l型吗 ？
官孔路迪： 这个手机顶部孔为,迈克孔l型的.卡针捅进去,不会对手机造成伤害的是的.1、荣耀30的麦克孔为L型设计,卡针捅进去一般不会对手机造成损害佰.2、当使用听筒通话时,主要使用底部的主MIC来拾取声音,顶部或背部的副度MIC作为辅助降噪,在一些特殊情况下,手机会自动调整mic使用方式.
迁西县17510713805： 小米13各个孔的功能是啥? - ？
官孔路迪： 1、小米13各个孔的功能是.小米13顶部四个孔左侧依次是扬声器,红外发射窗和辅助MIC,听筒与辅助MIC配合可以实现超声波距离传感器的功能.用于采集环境声音,与话筒采集声音比对降噪,提升通话质量.2、机身顶部,四个孔的位置十分对称,从右到左分别为麦克风、红外遥控、扬声器.最左侧开孔仅为装饰设计.3、小米13底下的孔是mic孔,这个小孔就是手机“降噪技术”的关键,在通话时,手机底部的mic用于采集用户的声音,而顶部或背部的小孔mic则负责采集嘈杂背景声.捅一下容易坏,会伤害小米的内部零件,减少小米的寿命.4、那个是前置麦克风.手机一般有两个麦克风,一个用做录你的说话声音,另一个用作对环境噪声取样并消除.双麦克降噪就是用到了那个小孔.
迁西县17510713805： 华为nova4e取卡插副麦克风孔了会不会坏? - ？
官孔路迪： 请您放心,nova 4e的麦克孔为L型设计,卡针捅进去一般不会对手机造成任何损害.
迁西县17510713805： vivox5麦克风孔针戳没事吗 - ？
官孔路迪： 建议不要使用针戳麦克风孔的,以免导致麦克风无声.若后期手机出现录音无声等现象,建议您到售后服务中心检测您的手机,请您放心,售后服务中心的技术人员会妥善处理好您手机遇到的问题的,您可以在手机的设置-更多设置-售后服务菜单中查询售后服务中心的地址.
迁西县17510713805： iphone4s的降噪麦克风用针轻扎会坏吗? - ？
官孔路迪： 一般不会坏,除非你很用力,里面是快磁石,麻烦采纳,谢谢!
