氮化铝陶瓷的优势主要在哪方面？

氮化铝陶瓷的优势是什么？~

谈到氮化铝陶瓷的优势，如果和氧化铝陶瓷进行比较，氮化铝陶瓷的热导率是氧化铝陶瓷的5倍以上；和氧化铍陶瓷比较，氮化铝粉体无毒。
总的来说，氮化铝陶瓷的优势在于它具有良好综合性能——热、电和机械性能优良，热导率高、热膨胀系数低且与硅相匹配、绝缘性能和介电特性良好，高温下材料强度大，环保无毒、化学稳定性良好，被认为是新一代的，即第三代半导体材料。

一，导热性能不同，氮化铝陶瓷基板有更高的导热率

氮化硅陶瓷基板的导热率一般75-80W/(m·K），氮化铝陶瓷基板的导热率最高可以去掉170W/(m·K），可见氮化铝陶瓷基板有这 更高的导热性能。
二，机械强度不同，氮化硅陶瓷具有比氮化铝陶瓷更高的强度
机械强度这方面，氮化铝陶瓷基板比起氮化硅陶瓷基板更加容易碎。氮化铝陶瓷基板的机械折弯强度达450mpa，氮化硅陶瓷基板的折弯强度是800mpa，可见高强度高导热氮化硅陶瓷基板有这较好的弯曲强度，可以提高氮化硅陶瓷覆铜板强度和抗冲击能力，焊接更厚的无氧铜而不会产生瓷裂现象，提高了基板的可靠性。
三，应用范围不同，氮化硅陶瓷基板是可靠性模组封装的基板材料。
氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板在LED，半导体以及大功率光电领域方面广范应用，用于导热性能要求比较高的领域。氮化硅
陶瓷基板具有高强度、高导热、高可靠的特点，可用湿法刻蚀工艺在表面制作电路，经表面镀覆后制得的一种用于高可靠性电子基板模块封装的基板材料，是新型电动汽车用 1681 功率控制模块的首选基板材料。此外，陶瓷基板产业还涉及 LED、精细陶瓷制备、薄膜金属化、黄光微影、激光成型、电化学镀、光学模拟、微电子焊接等多领域技术，产品在功率型发射器、光伏器件，IGBT 模块，功率型晶闸管、谐振器基座、半导体封装载板等大功率光电及半导体器件领域有广泛用途。

氮化铝陶瓷具有高热导率、高强度、高电阻率、密度小、低介电常数、无毒、以及与Si相匹配的热膨胀系数等优异性能(这里的si其实就是硅。也就是我们常说的芯片)，因此来说这种材料是非常适合做基板（电路板）的。同样的缺点也有，价格比较高，加工难度大，需要陶瓷专用雕铣机才能进行精密的加工。现在这种材料主要用来做一些高端的电子产品上，想要半导体行业快速起飞，不光要搞好芯片，这个材料也要尽快的搞定，把价格打下来！

氮化铝陶瓷具有高热导率、高强度、高电阻率、密度小、低介电常数、无毒、以及与Si相匹配的热膨胀系数等优异性能，将逐步取代传统大功率LED基板材料，成为今后最具发展前途的一种陶瓷基板材料。一般来说，LED发光效率和使用寿命会随结温的增加而下降，当结温达到125℃以上时，LED甚至会出现失效。为使LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。
氮化铝陶瓷综合性能优良，理论热导率为320W/（m），具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低介电常数和损耗，无毒以及与硅相匹配的热膨胀系数。

利用AIN陶瓷耐热耐熔体侵蚀和热震性，可制作GaAs晶体坩埚、Al蒸发皿、磁流体发电装置及高温透平机耐蚀部件，利用其光学性能可作红外线窗口。氮化铝薄膜可制成高频压电元件、超大规模集成电路基片等。氮化铝耐热、耐熔融金属的侵蚀，对酸稳定，但在碱性溶液中易被侵蚀。AIN新生表面暴露在湿空气中会反应生成极薄的氧化膜。利用此特性，可用作铝、铜、银、铅等金属熔炼的坩埚和烧铸模具材料。AIN陶瓷的金属化性能较好，可替代有毒性的氧化铍瓷在电子工业中广泛应用。

氮化铝 (AlN) 陶瓷的优势有：
导热系数高（170-230W/mK），可达氧化铝的9.5倍。
与硅 (Si) 的热膨胀系数相似，有助于实现硅芯片和热循环的高可靠性。
更高的电绝缘性和更小的介电常数。
更高的机械强度（450MPa）。
对熔融金属具有优异的耐腐蚀性。
纯度极高，无毒。

1.氮化铝粉末纯度高，粒径小，活性大，是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料。

2.氮化铝陶瓷基片，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。

工艺路线：氮化铝粉末采用碳热还原氮化法；高导热氮化铝陶瓷基片采用氛常压烧结法。

氮化铝作为一种理想的半导体基片材料和电子器件封装材料，不仅导热性能好，线膨胀系数与硅接近，体积电阻率高，介电常数和介电损耗小。

---

班玛县15139874386： 氮化铝陶瓷的应用 - ？
兆昆中包醛： 1、氮化铝粉末纯度高,粒径小,活性大,是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料.2、氮化铝陶瓷基片,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料.3、氮...

班玛县15139874386： 氮化铝陶瓷基板与与氧化铝陶瓷基板有哪些区别 - ？
兆昆中包醛： 1、导热率:同为陶瓷电路板,但是有很大的区别,氧化铝的导热率差不多在45 W/(m·K)左右,氮化铝的导热率接近其7倍. 2、热膨胀系数:氧化铝陶瓷电路板的导热系数和氮化铝陶瓷电路板基本相同.导热率和热膨胀系数是最直接体现电路板性能的参数,相信大家已经能够比较直观看出氮化铝陶瓷电路板的优势,其实不光光是只是这两点,氮化铝陶瓷电路板可以将陶瓷电路板的易碎缺点降到最低,氮化铝陶瓷电路板的硬度会比氧化铝陶瓷电路板的硬度高很多.

班玛县15139874386： 氮化铝的着用 - ？
兆昆中包醛： AlN是原子晶体,属类金刚石氮化物,最高可稳定到2200℃.室温强度高,且强度随温度的升高下降较慢.导热性好,热膨胀系数小,是良好的耐热冲击材料.抗熔融金属侵蚀的能力强,是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料.氮化铝还是电绝缘体,介电性能良好,用作电器元件也很有希望.砷化镓表面的氮化铝涂层,能保护它在退火时免受离子的注入.氮化铝还是由六方氮化硼转变为立方氮化硼的催化剂.类金刚石,所以楼上说做磨具磨料也对,也可做金属切削材料.

班玛县15139874386： 怎么区分氧化铝和氮化铝陶瓷片有什么特征 - ？
兆昆中包醛： 氧化铝陶瓷管是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,可用于航天航空,军工装备是一种用途广泛的陶瓷现在为大家详细介绍下氧化铝陶瓷管的优点. 1.氧化铝陶瓷管稳定性好: 氧化铝陶瓷管的表面能阻燃,耐火性好,在1200度高温下...

班玛县15139874386： 陶瓷可以比铝更好的传导热么?看见市场上的陶瓷LED灯杯,和铝灯杯比有何优势?？
兆昆中包醛： 功能性陶瓷随着所含元素的不同,其性能差异也是比较大的,与传统意义上的普通陶瓷区别很大,例如氮化铝陶瓷,其热导率是Al203的2---3倍,如果LED灯杯是用陶瓷材料制成,那选作的应该是氮化铝陶瓷,其突出的特点就是它具有很高的热导率.

班玛县15139874386： 氮化铝的应用 - ？
兆昆中包醛： 有报告指现今大部分研究都在开发一种以半导体(氮化镓或合金铝氮化镓)为基础且运行於紫外线的发光二极管,而光的波长为250纳米.在2006年5月有报告指一个无效率的二极管可发出波长为210纳米的光波[1].以真空紫外线反射率量出单一...

班玛县15139874386： 氮化铝陶瓷的展望 - ？
兆昆中包醛： 由于具有优良的热、电、力学性能.氮化铝陶瓷引起了国内外研究者的广泛关注,随着现代科学技术的飞速发展,对所用材料的性能提出了更高的要求.氮化铝陶瓷也必将在许多领域得到更为广泛的应用!虽然多年来通过许多研究者的不懈努力...

班玛县15139874386： 急问氮化铝的制备、性质及用途 - ？
兆昆中包醛： 中文名称:氮化铝 拼音:danhualv 英文名称:alumin(i)um nitride 分子式:AlN 分子量:40.99 密度:3.235g/cm3 说明:AlN属类金刚石氮化物,最高可稳定到2200℃.室温强度高,且强度随温度的升高下降较慢.导热性好,热膨胀系数小,是...

班玛县15139874386： 说出水泥,陶瓷,玻璃的主要性能,及主要用途(分开说) - ？
兆昆中包醛： 水泥与集料和水以适当配比和相应地拌和,应能制成可维持足够时间工作度的混凝土或砂浆,并应于一定时间后达到规定的强度水平,还必须具有长期体积稳定性. “水泥是一种水硬性胶凝材料,即一种细磨的无机材料,它与水拌和后形成水泥...

班玛县15139874386： 陶瓷的化学性质有哪些 - ？
兆昆中包醛： 化学性质:钠钙玻璃易水解 耐高温常用上程陶瓷材料主要包括:金属(过渡金属或与之相近的金属)与硼、碳、硅、氮、氧等非金属元素组成的化合物,以及非金属元素所组成的化合物,如硼和硅的碳化物和氮化物.根据其元素组成的不同...