pcb板有哪些材质

pcb板的材质有哪些~

印制板(pcb)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明pcb资源网
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覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(tfz一62)或棉纤维浸渍纸(1tz-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明pcb资源网
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(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明pcb资源网
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(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明pcb资源网
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(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。
覆铜板常用的有以下几种:
fr-1
──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比fr-2较高经济性）
fr-2
──酚醛棉纸，
fr-3
──棉纸（cotton
paper）、环氧树脂
fr-4──玻璃布（woven
glass）、环氧树脂
fr-5
──玻璃布、环氧树脂
fr-6
──毛面玻璃、聚酯
g-10
──玻璃布、环氧树脂
cem-1
──棉纸、环氧树脂（阻燃）
cem-2
──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
cem-3
──玻璃布、环氧树脂
cem-4
──玻璃布、环氧树脂
cem-5
──玻璃布、多元酯
ain
──氮化铝
sic
──碳化硅

主流的PCB材质分类主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性PCB。
前三种普遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
而金属基覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

扩展资料：
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。
1 可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
2 高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
3 可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
4 可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
5 可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
6 可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
7 可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
接点加工
防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。
【电镀硬金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能，其中含有适量的钴，具有优良的耐磨特性。
【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。
【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。
【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。
参考资料：百度百科-PCB

一般PCB板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，刚性基板材料中最常见的是覆铜板。
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于PCB多层板生产时，也叫芯板(CORE)。
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
目前常用的PCB基板材质
1、G-10和G-11层板
它们是环氧玻璃纤维层板，不含有阻燃剂，可以用钻床钻孔，但不允许用冲床冲孔。G-10的性能和FR-4层板极其相似，而G-11则可耐更高的工作温度。
2、fr-2、fr-3、fr-4、fr-5和FR-6层板(它们都含有阻燃剂，因而被命名为“FR”)
FR-2层板：它的性能类似于 XXXPC，是纸基酚醛树脂层板，只能用冲床冲孔，而不可以用钻床钻孔。
FR-3层板：它是纸基环氧树脂层板，可在室温下冲孔。
FR-4层板：它是环氧玻璃纤维层板，和G-1层板的性能极其相似，具有良好的电性能和加工特性，并具有可取的性能价格比，可制作多层板。它被广泛地应用于工业产品中。
FR-5层板：它和FR-4的性能相似，但可在更高的温度下保持良好的强度和电性能。
FR-6层板：它是聚酯树脂玻璃纤维层板。
上述层板中，常用的G-10和FR-4适用于多层印制电路板，价格相对便宜，并可采用钻床钻孔工艺，容易实现自动化生产。
3、非环氧树脂的层板。常用的非环氧树脂层板有以下几种:
聚酰亚胺树脂玻璃纤维层板
它可作为刚性或柔性电路基板材料，在高温下它的强度和稳定性都优于FR-4层板，常用于高可靠的军用产品中。
GX和GT层板
它们是聚四氟乙烯玻璃纤维层板，这些材料的介电性能是可以控制的，可用于介电常数要求严格的产品中，而GX的介电性能优于GT，可用于高频电路中。
XXXP和 XXXPC层板
它们是酚醛树脂纸基层板，只能冲孔不能钻孔，这些层板仅用于单面和双面印制电路板，而不能作为多层印制电路板的原材料。因为它的价格便宜，所以在民用电子产品中广泛将它们作为电路基板材料。

印制板(PCB)的主要材料是
覆铜板
，而覆铜板(
敷铜板
)是由
基板
、
铜箔
和
粘合剂
构成的。基板是由
高分子
合成树脂
和
增强材料
组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、
焊接性
良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网
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覆铜板的种类也较多。按
绝缘材料
不同可分为纸基板、
玻璃布
基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为
酚醛
、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸
层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以
酚醛树脂
经热压而成的
层压制品
，两表面胶纸可附以单张
无碱玻璃
浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的
印制电路板
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(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、
电气
和
机械性能
良好、加工方便等
优点
。其
板面
呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和
工作频率
较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网
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(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以
聚四氟乙烯板
为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和
超高频
线路中作印制板用。
(4)覆铜箔
环氧玻璃布层压板
是
孔金属化
印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网
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(5)
软性
聚酯
敷铜
薄膜
是用
聚酯薄膜
与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成
螺旋
形状
放在设备内部。为了加固或防潮，常以
环氧树脂
将它灌注成一个整体。主要用作
柔性
印制电路和印制
电缆
，可作为
接插件
的
过渡线
。
目前，市场上供应的覆铜板，从
基材
考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、
合成
纤维布基板、
无纺布
基板、复合基板。。。
覆铜板常用的有以下几种:
　　FR-1
──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
　　FR-2
──酚醛棉纸，
　　FR-3
──棉纸（Cotton
paper）、环氧树脂
　　FR-4──玻璃布（Woven
glass）、环氧树脂
　　FR-5
──玻璃布、环氧树脂
　　FR-6
──
毛面
玻璃、聚酯
　　G-10
──玻璃布、环氧树脂
　　CEM-1
──棉纸、环氧树脂（阻燃）
　　CEM-2
──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
　　CEM-3
──玻璃布、环氧树脂
　　CEM-4
──玻璃布、环氧树脂
　　CEM-5
──玻璃布、多元酯
　　AIN
──氮化铝
　　SIC
──
碳化硅

PCB板的材质有：
有机材质酚醛树脂、玻璃纤维，环氧树脂，无机材质铝。
PCB板主要优点是。
1、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。
2、设计上可以标准化，利于互换。
3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。
4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB 见图1.3
c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
C. 以结构分
a.单面板 见图1.5
b.双面板 见图1.6
c.多层板 见图1.7
D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.
另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

PCB 板可以使用多种不同的材料制成，些常见的 PCB 板材料：FR-4、高频板、金属基板、软板、塑料基板。

1. FR-4：这是最常用的 PCB 板材料，它由玻璃纤维布与环氧树脂组成。

2. 高频板（High Frequency PCB）：用于高频电路和无线通信设备。

3. 金属基板（Metal Core PCB）：这种 PCB 板使用金属基底，通常是铝或铜，为了提供更好的散热性能。

4. 软板（Flex PCB）：软板通常用于紧凑空间、弯曲或折叠应用，如移动设备和可穿戴设备。

5. 塑料基板（Plastic Substrate PCB）：这种 PCB 板使用塑料基底材料，如聚酰亚胺和聚苯乙烯。

                                   

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荣成市19624967412： pcb板材质的分类有哪些 - ？
阚版蓉生： 1、按覆铜板不同可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板. 2、按不同的绝缘材料、结构划分 按不同的绝缘材料、结构,可分为有机树脂类覆铜板、金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板. 3、不同的绝缘层的厚度划分 按覆铜板的厚度可分为常规板和薄型板. 4、按所采用不同的增强材料划分 这种划分,当覆铜板使用某种增强材料,就将该覆铜板称为某种材料基板. 5、按所采用的绝缘树脂划分 覆铜板主体树脂使用某种树脂,就将该覆铜板称为某树脂型的覆铜板.

荣成市19624967412： PCB板的材质 - ？
阚版蓉生： 一般印制板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料.一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板.它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热...

荣成市19624967412： pcb板的材质有哪些 - ？
阚版蓉生： PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之. b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之.主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬...

荣成市19624967412： PCB板材质有哪些几种 - ？
阚版蓉生： 94V-0、94V-2 属于一类阻燃级别材质, 而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种. 以材质来分的话,其可分为有机材质和无机材质 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之. b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之.

荣成市19624967412： 按材质分pcb可以分为哪几类? - ？
阚版蓉生： 目前主流的PCB材质分类主要有以下几种: 使用FR4(玻纤布基)、CEM-1/3(玻纤和纸的复合基板)、FR-1(纸基覆铜板)、金属基覆铜板(主要是铝基,少数是铁基)以上为目前比较常见的材质类型,一般统称为刚性PCB. 使用挠性覆铜板为主材一般称为软性PCB或FPC. 以上两类为目前主流的PCB类型.

荣成市19624967412： PCB主要有哪些材料组成? - ？
阚版蓉生：[答案] 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料.它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘.PCB就是印刷电路板(Printed circuit board,PCB),简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板.

荣成市19624967412： PCB线路板的材料有哪几种 - ？
阚版蓉生： 所用的大多是铝基板,覆铜板,fr4不像软板那样用的都是超薄材料.

荣成市19624967412： 在PCB行业中,板材类型都有哪些? - ？
阚版蓉生： 一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类.若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI.有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1...

荣成市19624967412： 现有PCB厂商生产的PCB板材质有哪些?每种PCB板有哪些特点 - ？
阚版蓉生： 据我了解,PCB材质很多,比如玻璃纤维板,纸基板,金属基板,还有塑料基的,很多,还有高频的PTFE等等

荣成市19624967412： PCB是由哪些材料组成的? - ？
阚版蓉生：[答案] 现在一般的FR4材料基板由玻璃纤维,氧树脂,填料等组成,pcb表面会coating阻焊油墨.