FPC生产详细全流程流程

FPC柔性线路板的制作工艺和流程？~

主要材料：铜箔 保护膜（聚脂亚胺）
辅助材料：补强 PSA（3M966）文字油墨
工艺流程：开料（铜箔 保护膜 补强 PSA ）——钻孔（铜箔 保护膜 补强 PSA）——黑孔或PTH——贴干膜——菲

林对位——曝光——显影——电镀铜——去干膜——化学清洗——贴干膜——菲林对位——曝光——显影——蚀

刻——去干膜——磨刷——贴上/下保护膜——层压——贴补强——层压——冲孔——印文字——烘烤——表面处

理——贴PSA——分割——冲引线——电检——冲外形——FQC（全检）——OQC——包装——出货

1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
其实每个公司都差不多，有些是叫法不同、做法其实都是一样的。。加上公司具体情况不同（规模）会导致有些工序外发给其他公司生产）。。
希望对你有帮助！谢谢指正！

　　FPC生产流程(全流程)
　　1. FPC生产流程: 1.1 双面板制程:
　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
　　1.2 单面板制程:
　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
　　2. 开料
　　2.1. 原材料编码的认识
　　NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
　　XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
　　CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制
　　A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折.
　　C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.
　　D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔
　　3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
　　3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张. 3.1.2盖板主要作用:
　　A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜
　　C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔:
　　3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.
　　3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法
　　3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象. 3.4.常见不良现象
　　3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等 4.电镀
　　4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学
　　镀铜或自催化镀铜.
　　4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
　　4.3.PTH常见不良状况之处理
　　4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.
　　4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.
　　4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.
　　4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求. 4.4.1电镀条件控制 a电流密度的选择 b电镀面积的大小 c镀层厚度要求 d电镀时间控制 4.4.1品质管控
　　1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯 通. 2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象. 3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象. 5.线路
　　5.1干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.
　　5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.
　　5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.
　　5.4作业品质控制要点
　　5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质. 5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数. 5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位. 5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.
　　5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良
　　5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良. 5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶. 5.4.8要保证贴膜的良好附着性. 5.5贴干膜品质确认
　　5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测） 5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡. 5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质. 5.6曝光
　　5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上. 5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁.
　　b底片与板子应对准，正确. c不可有气泡，杂质.
　　*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象. *曝光能量的高低对品质也有影响：
　　1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.
　　2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉. 5.7显影
　　5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型. 5.7.2影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.
　　5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压. 5.7.4显影品质控制要点：
　　a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净. b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.
　　c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.
　　d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质. e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.
　　f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.
　　g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.
　　h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性. i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.
　　j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质. 5.8蚀刻脱膜
　　5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.
　　5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水 5.9蚀刻品质控制要点：
　　5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等 5.9.2线路不可变形,无水滴.
　　5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽. 5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
　　5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。 5.9.6放板应注意避免卡板，防止氧化。
　　5.9.7应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。 5.9.8制程管控参数：
　　蚀刻药水温度：45+/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻温度45—50℃ 烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm 6 压合
　　6.1表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去
　　板子表面的杂质，黑化层，残胶等.
　　6.1.1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料 6.1.2研磨种类﹕
　　a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化 b 待贴补强﹕打磨﹐清洁 6.1.3表面品质：
　　a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.
　　b. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等. c 不可有滚轮造成皱折及压伤. 6.1.4常见不良和预防：
　　a 表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水. b 氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快. c 黑化层去除不干净 6.2贴合：
　　6.2.1作业程序：
　　a 准备工具，确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封
　　b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质 c 撕去包封之离型纸.
　　d 将包封按流转卡及MI资料正确对位，以电烫斗固定. e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化. 6.2.2品质控制重点：
　　a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确. b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.
　　c 铜箔上不可有氧化，包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留. d 作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤.
　　6.3压制：压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良.
　　6.3.1快压 所用辅材及其作用 a 玻纤布﹕隔离﹑离型
　　b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤 c 烧付铁板﹕加热﹑起气 6.3.2常见不良现象
　　a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期 b 压伤﹕(1) 辅材不清洁
　　c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢 6.3.3品质确认
　　a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象. b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.
　　c 包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象 7网印
　　7.1基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.
　　7.2印刷所用之油墨分类及其作用 防焊油墨----绝缘，保护线路 文字--------记号线标记等 银浆--------防电磁波的干扰 7.3品质确认
　　7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致. 7.3.2.不可有固定断线，针孔之情形
　　7.3.3. .经烘烤固化后，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象 8冲切
　　8.1常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛刺，翘铜，划痕等现象. 8.2制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性. 8.3作业要点：
　　8.3.1产品表面不可有刮伤，皱折等. 8.3.2冲偏不可超出规定范围. 8.3.3正确使用同料号的模具.
　　8.3.4不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移，离型纸脱落现象. 8.3.5安全作业，依照安全作业手册作业.. 8.4常见不良及其原因：
　　8.4.1.冲偏 a：人为原因 b：其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等. 8.4.2.压伤 a：下料模压伤 b：复合模 8.4.3.翘铜 a：速度慢，压力小 b：刀口钝 8.4.4.冲反 a：送料方向错误

单面板流程图：工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

双面板流程图：工程文件--铜箔--钻孔--黑空（PTH）--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货
对以上流程来讲，最精细的线宽线距在50um的样子

还有一个流程，但是目前业界用得很少，因为精细线路做不了，而且只适合单面板制造：
工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出货

FPC分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种，主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成，其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
FPC双面线路板制生产流程：
开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
FPC单面线路板制生产流程：
开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
FPC的终检测试需要用到弹片微针模组，起到传输电流、传送信号的作用，为FPC测试提供稳定的连接，在大电流测试和小间距中有着可靠的应对方案，适配度高、性能好。

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亭湖区19666637372： 求软性电路板(FPC)的工艺制作流程 - ？
郎姚洁丹： 1:开料(铜箔和辅料 2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料) 3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜) 4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)) 5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜) 6:压制固化 (辅料与铜箔的结合) 7:阻焊 (保护线路...

亭湖区19666637372： FPC工艺流程 - ？
郎姚洁丹： 原发布者:anqila家FPC生产方式简介1、单面板生产流程单面板SingleSided印线路Printingwettingfilm显影/蚀刻/去膜D.E.S.SoldermaskCopperAdhesiveBaseFilm文字/Silkscreen冲孔HolePunching丝印阻焊PrintingSoldermask电测/Elec.-test抗...

亭湖区19666637372： 求FPC生产工艺流程,具体点,谢谢 - ？
郎姚洁丹： 单面板流程图:工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货双面板流程图:工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜-...

亭湖区19666637372： FPC板的制作流程 - ？
郎姚洁丹： 非常简单,先买材料, 切割,打孔,黑孔,电镀,做内层线路(蚀刻,显影,曝光,eds),然后去压合,再做外层线路, 做完后,压一层保护膜表面再上沉金镍,文字,绿油等最后切割成块

亭湖区19666637372： FPC工艺流程?？
郎姚洁丹： 开料 钻孔 沉镀铜 曝光 线路 清洗 贴合 压合 表面处理 丝印 电测 组装 冲切 FQC FQA 包装 出货 双面板流程

亭湖区19666637372： 什么是FPC板?有谁知道有关于FPC板的生产程序? - ？
郎姚洁丹： FPC板一般中文称饶性板或是柔性板,也就是软基板的印刷电路板. 制做的时候,一般是光刻后腐蚀而成,多层的FPC当然也要压合,具体的流程篇幅太长,我就不贴了.参考以下网址吧:

亭湖区19666637372： 求软性电路板(FPC)的工艺制作流程？
郎姚洁丹： 我们公司是保密的,在这里可以给你简单说说. FPC分单面品,多层品;所为单面品意思是说只有一层,多层就不用说了很多层,目前最多的有36层,我们日本总公司可以做到16层,中国目前可以做到四层. FPC加工分三步,线路形成,外形成型,SMT达载. 线路形成,在网上也有介绍,是由铜箔、铝板、感光膜、DES(显象、蚀刻)、电镀(单面是用电离子结合)、这个需要很多的专业设备.有水洗生产线、露光机、贴合感光膜机、DES生产线、电镀线.等.有了这些才能做成半成品.如何生产不能告诉,也请谅见

亭湖区19666637372： 我想知道软性电路板(FPC)的工艺制作流程,麻烦知道的告诉我呀! - ？
郎姚洁丹： COF COF---Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术,或单指未封装芯片的软质附加电路板,也常指应用COF技术的相关产品.

亭湖区19666637372： 线路板的工艺流程,求详解 - ？
郎姚洁丹： PCB流程: 1.裁切:将大张的基本裁切成小PNL,以方便制程作业. 2.内层:制作多层板最里面芯板的线路 3,压合:将制作好的内层基板,经过PP/铜箔叠合,在使用高温高压压制而成. 4.钻孔:方便插件,以及使后制程内外层导通. 5.电镀:是内外层导通. 6.外层:制作最外面的线路 7,防焊:涂上一层保护膜,以防止氧化,线路刮伤等. 8.加工:对表面漏铜位置其保护作用,如果是成型的话则是针对大PNL捞成客户所需要的尺寸. 9.测试:使用电气测量其线路板内部是否导通. 10.终检:对线路板外观检查. 另外针对你说的显影速度,温度等等是需要根据每家的产品而言的,还有你公司设备等方面综合因素才能觉得的.

亭湖区19666637372： FPC是什么意思,工艺流程又是什么? - ？
郎姚洁丹： 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路.2.工艺流程:指工业品生产中,从原料到制成成品各项工序安排的程序. 也称＂加工流程＂或＂生产流程＂.简称＂流程＂.