起底自动驾驶芯片背后的秘密
“大算力”芯片成为宠儿。随着《汽车驾驶自动化分级》国家标准的正式实施，自动驾驶等级正向更高级别发展，这对芯片算力提出了更高要求。
在2022年GTC（全球商品交易中心）大会上，英伟达首席执行官黄仁勋宣布，英伟达自动驾驶芯片Orin已正式投产销售，其算力可达254TOPS。同时，英伟达还推出了目标算力为1000TOPS的Atlan芯片，计划于2025年交付。
无疑，当前自动驾驶芯片市场的一大趋势是“大算力”。除了英伟达，算力达到100TOPS的芯片也陆续问世，如地平线征程5和Mobileye EyeQ Ultra。
寒武纪行歌执行总裁王平在会议上表示，“大算力”将是智能驾驶芯片的两大趋势之一。未来两年，寒武纪行歌将推出两款重要芯片，其中一款高端智驾芯片AI算力将超过400TOPS。
目前，实车上搭载的芯片单颗算力大多不超过100TOPS，这使得自动驾驶量产实车在L4级别的大门前徘徊。
地平线创春首始人余凯表示，在摩尔定律放缓的情况下，不能仅依靠提升晶体管密度来提升计算性能。因此，地平线提出了提高芯片计算效率的“算力大不如算得快”理念。
长期以来，Mobileye采用黑盒子方案，将芯片、操作系统以及智能驾驶系统的软硬件全部整合打包给车企。然而，在智能网联时代，这种全包模式限制了车企的个性化定制和差异化竞争。因此，许多车企转向了如英伟达、地平线等更开放的合作模式。
目前，英伟达的合作模式基于自研的芯片和操作系统，相关方可以在此基础上设计适合自己需求的自动驾驶软硬件系统。地平线的合作模式则更开放，包括搭建开源的车载操作系统和向车企授权芯片IP。
理想汽车创始人李想表示，理想汽车停止了与Mobileye的合作，开始使用地平线的J3芯片开展智能驾驶的全栈自研。
随着智能网联时代的到来，车企在智能驾驶方面的竞争力之一是掌握更多的核心芯片技术，向产业链底层渗透，寻求软硬件高度协同。
尽管全栈自研能更大程度地掌控芯片设计、产品功能和研发效率，但资金投入较大，目前只有少数车企如小鹏汽车采用全栈自研。
国产芯片商如华为、地平线等在市场中也不容小觑。如何让更多车企或自动驾驶企业选择国产芯片，是他们面临的一大挑战。
王平表示，希望车企能给国内芯片公司更多机会，通过联合开发项目，提升国产SOC的符合度，提升供应链安全性。同时，半导体行业的企业们应在制造端实现先进制程车规级制造和封装的本土落地。
地平线在提升计算效率的同时，通过更开放的平台与更多车企建立合作，以实现更定制化、个性化的自动驾驶体验。
自动驾驶芯片的制造大多实行代工制，芯片设计公司并不拥有制造生产线。英伟达和英特尔的代工合同讨论尚在进行中。
国产芯片商可以通过原有制造优势逐步向前端设计转型。他们需要通过技术突破和加强合作等多维度发展，以提高市场占有率。
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