如何使用AD9利用向导画PCB贴片封装

作者&投稿:阮备 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
altium designer中如何利用向导画元件封装~

如果你没有封装库文件,需要创建一个封装库文件,有封装库文件,打开就是了。
然后在工作面板区域,选择PCB library工作面板,在元件名列表区域右击,弹出右键菜单,右键菜单的第二条命令就是元件向导。
如果还不清楚的,加我口口,截图看就容易懂些。口口号就在这里找得到,我如果写上的话,此条回答你就看不到的。

ASM1117-3.3有多种封装,

我们以SOT-223为例来说明其封装的绘制过程。
1、查找到SOT-223的标准尺寸

2、打开AD,建立封装库项目以及电路符号文件、封装文件,并保存

1)画电路符号(过程略)

2)画封装
A,打开封装文件
B,工具→IPC封装向导→下一步→选择SOT223类型,点下一步→修改相应尺寸,下一步
......→直至最终完成。
C,将4号脚修改成2号脚后,保存。

3)关联符号与封装

3、编译项目库,生成封装库。

4、提取集成库文件,删除其他文件。
在项目文件夹中找到Project Outputs for 3_Therminal Regulator ,打开,将里面的库文件移动或保存到指定位置后,删除项目文件。

1.Tool》IPC  Compliant  Footprint  Wizard 菜单进入 IPC 向导,在向导内选择 SOIC 封装类型,并点击 NEXT 进入下一步。 

2.在  SOIC  向导内不需要填写管脚间距参数,设置好后 点击 NEXT 进入下一步。

3.每一项参数设置好后就next知道最后的finish。




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