PCBA假焊和虚焊的区别？

~ PCBA假焊和虚焊是两种电子制造过程中常见的焊接缺陷，它们之间存在一定的区别。
1. 假焊(False Soldering)：假焊是指焊接过程中产生的焊接不完全或无效的情况。主要有以下几种形式：
- 焊料不完全熔化：导致焊锡无法充分覆盖焊接点，或者无法与引脚/焊盘充分连接。
- 焊锡球(Solder Ball)：焊接过程中，焊锡未正确停在焊盘或引脚上，形成球状小滴。
- 冷焊(Cold Solder Joint)：焊接过程中，焊接温度不够或焊接时间不足，导致焊锡未达到均匀、充分和可靠的连接。
- 错误定位焊接：焊盘或引脚位置偏移，导致焊接到错误的位置，或者未完全连接。
- 过量焊锡(Excess Solder)：焊盘或引脚上使用过多的焊锡，导致短路或者封装超出规定的高度范围。
假焊可能导致焊接点的连接不可靠，增加电阻或干扰信号传输，从而影响设备的性能和可靠性。
2. 虚焊(Dry Solder Joint)：虚焊是指焊点中缺少或不充分的焊料，造成焊接点失效或连接弱化的情况。主要有以下几种形式：
- 焊锡无效：焊料可能没有完全涂覆焊盘或引脚，导致连接不牢固或无效。
- 芯材松散：焊料与焊盘或引脚之间的接触不牢固，可能由于焊锡的黏性不足造成。
- 气泡或缺陷：焊料中存在气泡、空洞或其他缺陷，导致焊接点弱化或脆弱。
虚焊可能导致焊点容易破裂、导电性差、容易受到震动和热膨胀等因素影响，从而引起电子设备的功能障碍或失效。
在PCBA制造过程中，检测和修复假焊和虚焊问题非常重要，以确保焊接的质量和可靠性。常用的方法包括使用适当的焊接温度和时间、选择合适的焊锡合金、确保焊接点的准确位置和充分覆盖，以及进行焊接点的可视检查和必要的非破坏性测试。

假焊是指焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出；而虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，时通时断。
我的对于假焊和虚焊的理解是，假焊实际是没有焊上去，器件不能使用，而虚焊是焊接的不牢靠，会出现接触不良时好时坏的情况。

拓展：

PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA.这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。

在PCBA( Printed Circuit Board
Assembly)中，假焊和虚焊是两种常见的焊接缺陷，它们都会影响电路板的功能和可靠性。以下是它们的区别：
假焊
定义：
假焊是指焊料看似已经与焊盘和元件引脚形成了良好的电气连接，但实际上并没有形成牢固的机械连接或电气连接。这种现象通常是由于焊料未能充分润湿焊盘和引脚表面造成的。
原因：
- 焊料质量差或焊料氧化。
- 焊盘或元件引脚表面有污染物，如油脂、灰尘等。
- 焊接温度过低或焊接时间不足，导致焊料无法充分熔化和润湿。
影响：
- 假焊会导致电路板上的元件接触不良，影响信号传输和电气性能。
- 长时间使用可能会导致焊点脱落，造成电路断路。
虚焊
定义：
虚焊是指焊料与焊盘和元件引脚之间存在间隙，没有完全填充焊盘和引脚之间的空隙。这种现象通常是因为焊料未能完全覆盖焊盘和引脚，或者焊料在凝固过程中收缩导致的。
原因：
- 焊料量不足或焊料分布不均匀。
- 焊接温度过高或过低，导致焊料不能完全填充焊盘和引脚之间的空隙。
- 焊接工艺不当，如焊接时间过短或焊料流动性差。
影响：
- 虚焊会导致焊点的机械强度和电气性能下降，容易引起电路板上的元件松动或接触不良。
- 在高温、高湿或振动环境下，虚焊点可能会进一步恶化，导致电路故障。
总结
- 假焊：焊料看似连接但实际未形成良好连接，常见原因是焊料质量差、污染或焊接温度不足。
- 虚焊：焊料与焊盘和引脚之间存在间隙，常见原因是焊料量不足或焊接工艺不当。
无论是假焊还是虚焊，都会对电路板的性能和可靠性产生负面影响。因此，在PCBA制造过程中，应严格控制焊接工艺，进行必要的质量检测，以避免这些缺陷的发生。

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南宁市14791743220： 虚焊和假焊有什么区别?请具体说说、、、 - ？
郸瑗靖邦：[答案] aa1.虚焊:焊了但没有完全焊接住,容易脱落.2.假焊:表面上看似焊了,其实完全没有焊住,一碰就掉了,比虚焊更容易脱落.

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郸瑗靖邦： aa1.虚焊:焊了但没有完全焊接住,容易脱落. 2.假焊:表面上看似焊了,其实完全没有焊住,一碰就掉了,比虚焊更容易脱落.

南宁市14791743220： 虚焊 - 电子专业知识什么是虚焊,什么是假焊,它们之间有什么区别?什么是短 ？
郸瑗靖邦： 我来试着回答看:1,虚焊和假焊基本是一回事,但虚焊在焊接时是有连接的只是不牢固而已,而假焊则在焊接时就没有成功地连接,只是造成了一个焊接的“假象”而已...

南宁市14791743220： pcba后焊加工应注意哪些品质细节 - ？
郸瑗靖邦： 后焊加工,最常见要求: 检查对前端别人已经焊好的位置 :没有连焊,空焊. 自己完成的焊点:焊接良好,无连焊空焊. 如果还有剪脚操作,要注意剪脚之后,不能有锡裂. 最后对焊点进行清洁,无锡珠,锡渣.

南宁市14791743220： 问下虚焊,空焊,冷焊之间的区别谢谢? - ？
郸瑗靖邦： 空焊:就是根本没有焊上!元件上没锡焊盘上有锡 假焊和虚焊意思相同:就是看着焊上了但测试这个焊点NG 冷焊:看颜色就知道了!和别的焊点不同,冷焊一般都是颜色发乌,甚至严重的还能看到锡颗粒

南宁市14791743220： 如何避免焊接不出现虚焊和假焊 - ？
郸瑗靖邦： 要使焊接不出现虚焊和假焊,必须使熔化的焊锡完全浸润在待焊的铜或铁上面,待焊锡凝固后,焊锡就会牢固地与铜或铁结合在一起,导电性能很好.如果熔化的焊锡与待焊的铜或铁产生不浸润现象,焊锡凝固后,很容易被取下,且导电性能不良. 为了实现良好的焊接,焊接前必须把铜或铁的待焊部分的氧化物去除干净.可以用锉刀、砂布、小刀去除氧化物(刮亮为止),然后在待焊部位涂上助焊剂(松香酒精溶液或氯化锌).助焊剂的使用有利于熔锡在铜或铁产生了浸润现象,因此必须使用.

南宁市14791743220： 如何更好的发现PCBA虚焊问题 - ？
郸瑗靖邦： 一、发现PCBA虚焊的方法1、根据出现的故障现象判断大致的故障范围.2、外观观察,重点为较大的元件和发热量大的元件.3、放大镜观察.4、扳动电路板.5、用手摇动可疑元件,同时观察其引脚焊点有否出现松动.此外还有另外一种办法,将电路图找来,花点时间,对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了,这就要靠平常的经验积累了.

南宁市14791743220： 会电子电路焊接的技术工人,怎样能在网络上兼职接活,推广自己呢? - ？
郸瑗靖邦： 从以下几方面学习: 一、手工焊接常用的工具 电烙铁,又称烙铁或焊笔.常用的电烙铁有内热式与外热式两种.二者的区别是:内热式电烙铁的烙铁芯安装在烙铁头里面;外热式烙铁头安装在烙铁芯里面.内热式电烙铁的优点:发热快、热利...

南宁市14791743220： 想问下:北京焊电路板费用贵吗? ？
郸瑗靖邦： 没有这么计算贵不贵的. 小印刷版和大印刷版不同,元器件紧密排列与松散排列不同,元器件的种类不同、布局不同...影响焊接效率的因素太多了.沉金板只有焊盘上有nie金,所以线路上的阻焊与tong层的结合更牢固.工程在作补偿时不会对间距产生影响.yi般用于相对要求较高的板子,平整度要好,yi般就采用沉金,沉金yi般不会出现组装后的黑垫现象.沉金板的平整性与待用寿命与镀金板yi样好.创元成业建议各位工程师在设计电路板时考虑批量生产时的成本及工艺难度,慎重选择制板的工艺,才能达到事半功倍的效果.

南宁市14791743220： SMT生产的PCBA很容易假焊,眼睛很难分辨,有什么方法吗,或是改用什么锡膏可以改善? - ？
郸瑗靖邦： 检查只有用放大镜了,有的实在看不出也只有机能测试时才能知道了.我认为防范方法有 1:SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板 2:刮浆时合理控制锡膏厚度和宽度.3:保证SMT机贴片状态良好,尽量将每个元件都放正. 4:合理控制过炉温度,保证溶锡质量 5 如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB,就及时妥善处理(如冷藏). 最后就是加强人员的技能培训,提高其识别能力,这样多半的问题就能解决了.