osp工艺和喷锡工艺区别
作者&投稿：水柳 （若有异议请与网页底部的电邮联系）
1、外观颜色不同：OSP工艺处理后的电路板表面呈红色，色泽鲜艳，而喷锡工艺处理后的电路板表面呈银色，色泽较淡。
2、抗氧化性不同：OSP =工艺具有较强的抗氧化性能够有效防止电路板表面氧化，提高电路板的稳定性，而喷锡工艺的抗氧化性相对较差，相较于OSP工艺，更容易受到环境影响而氧化。
PCB板加工中以下缩写是什么工艺? 2PP+2SP+2LP+STH+Carbon key+Punched...
1、PP：半固化片 2、SP：不知道 3、LP：不知道 4、STH：银膏贯孔 5、Carbon key：碳油按键 6、Punched：冲板（也称：啤板）7、V-CUT：V割（即“V”型切割）8、LF HAL：无铅喷锡 请楼下的高手们继续回答！
线路板0SP部门有毒吗
OSP是防氧化表面处理意思，用的是化学药水，多少对身体不好，其他做蚀刻线路，丝印字符，曝光线路之类，沉金镀金喷锡之类也一样。希望对您有帮助
这种PCB板是怎么制作出来的?
1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上 2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩下线路位置 3、将腐蚀后的电路板冲洗干净并阴干或吹干 4、用电钻打孔，并将打孔碎屑清理干净 5、在焊盘位置打磨干净并搪锡，无焊盘的覆铜线路涂清漆保护 ...
线路板单面开窗塞孔有什么好方法?
所述步骤2中，在第一次显影处理后与第一次后烤处理前，还包括进行第一检板处理。所述步骤3中，在第二次显影处理后与第二次后烤处理前，还包括进行第二检板处理。本发明的有益效果本发明的喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，通过将单面开窗塞孔处理放在喷锡表面处理之后，并针对喷锡板单面开窗塞孔制作单独...
osp浓度高了怎么办?
osp浓度高了，那你可以稀释一下，一定要按照一定的比例来稀释，严格把控好。要认真对待不可大意
stpp-2是什么工艺
1、PP：半固化片 2、SP：不知道 3、LP：不知道 4、STH：银膏贯孔 5、Carbon key：碳油按键 6、Punched：冲板（也称：啤板）7、V-CUT：V割（即“V”型切割）8、LF HAL：无铅喷锡 请楼下的高手们继续回答!
汝趴愈风： 喷锡外观多为银色,抗氧化处理的多为红色. 以颜色可以看得出来 PS:喷锡板也可以做抗氧化, 所以,如果这样就不能以颜色来区分了,仔细看得出来的. OSP是红色的.
拉孜县13868267274： 什么是OSP工艺线路板 - ？
汝趴愈风： 答:OSP是有机可焊性保护剂(Organic Solderanility Preservative的缩写)这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符,并经电测后进行OSP处理,裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层.这种有机耐热可焊性涂层厚度为0.2--0.5微米,分解温度可达300度左右.OSP工艺可代替目前的热风整平(即喷锡)工艺,而且工艺简单,速度快、无污染,价格较低,符合欧盟标准,逐渐为电子行业所接受.
拉孜县13868267274： 常见PCB的表面工艺有哪几种 - ？
汝趴愈风： 常见的PCB表面处理工艺有:热风整平,有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等,各有优缺点,可根据需要选择,并不是哪种最好,以下优缺点可供参考! 1. HASL热风整平(我们常说的喷锡) 喷锡是PCB早期常用的处理.现在...
拉孜县13868267274： pcb按工艺分又分哪几种? - ？
汝趴愈风： PCB 线路板是英文(Printed Circuie Board)印制PCB,线路板的简称.通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路.而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路...
拉孜县13868267274： pcb化锡与喷锡有何区别? 喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅(63/37)层,方便焊接 - ？
汝趴愈风： 化锡顾名思义,就是用化学方法在PCB焊盘位置,沉上一层锡,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的为SMT锡融合,其实和化金,OSP,一样的目的.在SMT时需要在上锡. 喷锡,就是用物理的方法喷上一层锡,厚度一般在50~150微米,比较厚.在smt时不要上锡了,熔锡贴件就可以了. 2种锡的成分一定是不同的,化锡用的是锡的盐,配成的是含锡的酸性溶液.但喷锡一般用的是锡的合金,一般分有铅和无铅(绝对不会用纯锡的,熔点高)
拉孜县13868267274： PCB抗氧化处理 - ？
汝趴愈风： 抗氧化处理通常叫OSP,是无铅环保工艺 松香焊盘一般是有铅喷锡,属于落后的工艺
拉孜县13868267274： 什么是双面PCB板打样?？
汝趴愈风： 双面PCB板的打样 双面PCB打样,最常用的是喷锡工艺.同时松香工艺、OSP工艺、镀金工艺、沉金、镀银这些工艺,在双面板中同样适用. 喷锡工艺:外观好,焊盘为银白色,焊盘容易上锡,焊接容易,价格低廉s. 锡金工艺:质量稳定,通常用于有邦定IC的情况下. 双面PCB板的区别
拉孜县13868267274： pcb线路板沉金和镀金的区别 - ？
汝趴愈风： 沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺.伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密.而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短.而镀金板正好解决了这些问...
拉孜县13868267274： PCB生产工艺流程是啥样的 - ？
汝趴愈风： 原发布者:慕容X紫萱PCB生产工艺流程主要内容••••1、PCB的角色2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍第2页1、PCB的角色PCB的解释:Printedcircuitboard;简写:PCB中文为:印制板☆(1)在绝缘基材上,按预定设计,制...
拉孜县13868267274： 印刷电路板制作工艺? - ？
汝趴愈风： 印刷电路板的工艺中会需要使用到切削液,对切削液也有一定的要求,大多是起到快速冷却刀具及排除削屑的作用,对导热性和黏度有一定要求.
