关于PCB板中各层的含义？

PCB板中各层的含义和对应颜色~

PCB板的颜色：红的表示顶层、蓝色表示底层、黄的表示顶层丝印层、灰的是多层、紫色是禁止布线层。
常见的PCB颜色有红黄绿蓝黑。但是目前由于制作工艺等等问题，很多线条的质量检验工序还是必须要依赖工人肉眼看观察与识别(当然当下大都使用了飞针测试技术)。
在打着强光的情况下眼睛不停地盯着板子板， 这可是非常老刘的工作过程啊，相对而言绿色最不伤眼睛，所以目前市场上大多厂家都使用绿色PCB。


扩展资料
1、绿色的油墨是用最广泛，历史事件最长的，而且在现在的市场上也是最便宜的，所以绿色被大量的厂家使用作为自己产品的主要颜色。
2、通常情况下，整个PCB板产品在制作过程中都是要经过制板还有SMT等过程，在制板的时候，有这么几个工序是必须要经过黄光室的，因为绿色在黄光室的效果要必其他颜色要好一些。
3、在SMT进行焊接元器件的时候，PCB要经过上锡膏和贴片以及最后的AOI校验灯过程，这些过程都学要光学定位校准的，有绿色的底色对仪器的识别效果好一些。

Graphic
图层
Top
顶层，顶层的铜皮走线（重要）
Internal
内层的意思，PCB内部的铜皮走线。内层都不能放元件的，所以没有焊盘，区别于顶层和低层（重要）
Neg Plane
负平面（实际工程中没用过）
Pos Plane
正平面（实际工程中没用过）
Bottom
低层，顶层的铜皮走线（重要）
Border
边框层，PCB的外框
Silk top
顶层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要）
Silk bot
底层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要）
Mask top
顶层钢网， 这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要）
Mask bot
底层钢网， 这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要）
Refdes top
重定义顶层 这个在实际工程中从来没人用过
Refdes bot
重定义低层 这个在实际工程中从来没人用过
Temporary
临时层 这个在实际工程中从来没人用过
Insulator
绝缘层 这个在实际工程中从来没人用过
Paste top
顶层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Paste bot
底层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Nc Primary
主要不安装元件 这个在实际工程中从来没人用过
Nc Secondary
次要不安装元件

参考一下⑴、信号层（Signal Layers）,有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、内部电源/接地层（Internal Planes）,有4个电源/接地层Planel1-4。 ⑶、机械层（Mechanical Layers）,有四个机械层。 ⑷、钻孔位置层（Drill Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。 ⑸、助焊层（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。 ⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。 ⑺、丝印层（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。 ⑻、其它工作层面（Other）： KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。 MultiLayer:多层 Connect:连接层 DRCError:DRC错误层 VisibleGrid:可视栅格层 Pad Holes:焊盘层。

　1、机械层：
　　是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。
　　2、禁止布线层：
　　用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
　　3、丝印层：
　　丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
　　4、阻焊层：
　　指在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，例如防焊漆，用于防止焊盘外的铜箔上锡，保持电气绝缘。
　　5、锡膏防护层：
　　指的是机器焊接电路板时对应的开钢网文件，与阻焊层类似，同样是防止锡膏流到焊盘外面去，钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。
　　6、信号层：
　　信号层主要用于布置电路板上的导线。
　　7、内部电源或接地层：
　　该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。
　　8、多层：
　　电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层，即多层。
　　9、钻孔层：
　　钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息。

专业

1、机械层：
是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。
2、禁止布线层：
用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
3、丝印层：
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
4、阻焊层：
指在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，例如防焊漆，用于防止焊盘外的铜箔上锡，保持电气绝缘。
5、锡膏防护层：
指的是机器焊接电路板时对应的开钢网文件，与阻焊层类似，同样是防止锡膏流到焊盘外面去，钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。
6、信号层：
信号层主要用于布置电路板上的导线。
7、内部电源或接地层：
该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。
8、多层：
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层，即多层。
9、钻孔层：
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息。

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潘集区19876708384： 关于PCB板中各层的含义? - ？
拓鸦枸橼： 原发布者:qq872944962PCB板各个层的含义Mechnical:一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域.Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分.Bottompaste:底层需要露出铜...

潘集区19876708384： pcb板各层的含义 - ？
拓鸦枸橼： 1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也...

潘集区19876708384： PCB图各层的意思 - ？
拓鸦枸橼： TOPLAYER是顶层线路BOTTOM是底层线路 OVERLAY文字PASTE是亮锡KEEPOUTLAYER禁止线层(自动布线范围内(也有人把外型画在此层)MultiLayer通层意思是每层都有(除禁线层(KEEPOUTLAYER)和机械层(Mechanical) 和钻孔层Drill)

潘集区19876708384： pcb设计中各种板层都有着什么意义? - ？
拓鸦枸橼： toplayer ——顶层布线层,bottomlayer ——底层布线层,具有电气特性的走线.就是线路板上连接各个元器件引脚的连线.mechanical ——机械层,是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构....

潘集区19876708384： pcb板 层的概念 - ？
拓鸦枸橼： toplayer和bottomlayer:分别为顶层和底层,即电路板的外表上层和下层,通常的信号线都是在上面布置的,如双层板.对于多层板,也可在中间添加信号层布线.Mechanical 机械层:定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构....

潘集区19876708384： PCB层的含义 - ？
拓鸦枸橼： 是的.一般的板子组成的结构是:顶层焊盘、阻焊、丝印、线路,底层焊盘、阻焊、丝印、线路,外框层,过孔(也叫通孔)层组成一个2层板.如果是4层板就是中间层多了M1M2两层线路.如果是带盲埋孔的板子则会出现盲埋孔.而盲埋孔是在部分层数才出现的.6、8、10层板也是以此类推的.

潘集区19876708384： 常常看到说PCB有几层是什么意思?电路板不是只有一层吗?还有怎么样可以看出电路板有几层? - ？
拓鸦枸橼： 电路板2113的层不是板子本身,是镀铜的层,就是5261导线层,一般是一4102层或两层,多层的话1653,就是在板子的中间还有导电层. 电路板的层必须是双数,除一层外,很少有单数的. 早些年的时候,制作工艺限制,最多到8层,现在应该是远不止这么多了.

潘集区19876708384： pcb板子制作各层的解释和用法 - ？
拓鸦枸橼： 由上到下 正面丝印层,正面的印字 正面阻焊层,正面无需焊接的涂覆 正面布线层,正面的铜箔 背面布线层,背面的铜箔 背面阻焊层,背面无需阻焊的涂覆 背面丝印层,背面的印字

潘集区19876708384： PCB 板中的多层是什么意思？
拓鸦枸橼： PCB一般以有多少个线路层来命名他的层数,最简单的单层板也就是说只有一层有线路,你可以拆开手电筒或小电器看一下;双面板只上下两面有线路,并通过金属化孔实现两层的连接;多层板,你可以想象成几个双面板粘在一起,四层就是2个双面,6层就是3个双面;所以一般情况下多层板都是偶数的.(当然也有单数的,属于变态设计).当然实际加工起来不会像 说的这么简单!多层板也是靠金属孔来连接的,但是种类就多了,比如埋孔和盲孔等等