电子元器件里的封装指的是什么？

电子元器件的封装指的是什么，有什么含义~

拿半导体器件举例:
半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。

你在市场上见到的各类元器件都是封装过的。可以说，没封装过的元件是无法使用的。

电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式，比如：贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都是盘装带料；特殊的如各种贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。这样在操作贴片机时就要清楚元件的封装方式，不然的话贴片机就不能正常吸料。而为什么会有不同的封装方式呢？主要是生产商在生产成本、保护元件、客户要求几个方面上选择最优的方案。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

扩展资料

封装种类：

一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

三、PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。

安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

四、BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。

因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

五、CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(ChipSize Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

六、MCM多芯片模块

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。

参考资料来源：百度百科-元件封装

　　电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安 装半导体集成电路芯片用的外壳。
　　它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上， 这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

　　因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
　　由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。

DIP封装

上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的封装技术。

TSOP封装

到了上个世纪80年代，芯片的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
BGA封装

20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

CSP封装

CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

CSP封装片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升。在CSP的封装方式中，芯片是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。

产品的外形及数量

---

津南区15883506039： 元器件封装什么意思? - ？
晁败普济： 封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,不封装的元件可能会影响性能,封装之后也便于运输啊. 有很多大号介绍不同芯片不同包装的介绍,像百能云芯之类的,都很详细了,你可以去了解一下,

津南区15883506039： 电子元器件的封装是什么意思 - ？
晁败普济： 封装就是原件在pcb板上的形状

津南区15883506039： 封装是什么意思?它是硬件还是软件? - ？
晁败普济： 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接,这个确切来说一种电子元器件的制作工艺技术,既不是硬件也不是软件.

津南区15883506039： 电子元件中的封装是什么意思? - ？
晁败普济： 主要是生产商在生产成本,它们有盘装带料,比如;特殊的如各种贴片芯片(IC),不然的话贴片机就不能正常吸料:贴片电阻、保护元件、客户要求几个方面上选择最优的方案.这样在操作贴片机时就要清楚元件的封装方式,贴片电容等小元件的封装都是盘装带料.而为什么会有不同的封装方式呢,也有管装散料电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式

津南区15883506039： 电子元件的封装是指什么? - ？
晁败普济： 电子元件的封装就是电子元件的外形. 而电路设计做PCB时用的封装 是根据其外形尺寸和引脚的大小而画的PCB焊接图,也习惯称为这个元件的PCB的封装.

津南区15883506039： 电子元器件里的封装指的是什么? ？
晁败普济： 随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展,电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展,因此芯片元件的封装形式也不断得到改进.芯片的封装技术多种多样,...

津南区15883506039： 请问有谁知道,电子元器件的封装是什么意思?它有什么作用? - ？
晁败普济： 封装就是他的封装形式,都有一些固定的封装尺寸.这个便于电路图的设计,印制电路板时要规定每个元器件的封装,这样最后电路元器件才能刚好吻合匹配在电路板的相对位置

津南区15883506039： IC的封装是指什么 - ？
晁败普济： IC就是集成电路,封装就是指用环氧塑封料(应用最普及)将裸芯片包起来,使之形成一个有固定引线脚数的IC芯片.

津南区15883506039： 元器件的封装 - ？
晁败普济： 封装就是器件的外壳啦,包括形状,尺寸,大小,引脚数目,以及引脚的形状, 封装很重要,它对PCB设计影响很大,知道了封装才能做PCB的器件库,焊盘大小,引脚间距等等. 比如插件元器件,PCB孔的大小要根据封装中引脚的直径还确定,贴片器件,要确定焊盘的大小也要参考封装. 一般封装都在元器件规格书的第一页或者是最后几页会有详细说明,英文就是package了. 一个器件一般都有几种封装形式,又工程师自己挑选.

津南区15883506039： 元件封装指的是什么 - ？
晁败普济： IC芯片见过吧?外面的黑色壳层就是芯片的封装,增加这层壳层的工艺过程也叫封装. 所以,元件封装就是把元件内部核心包裹起来的部分和生产过程.