印刷线路板的功能测试

电路板（PCB）的功能是什么？有什么作用？~

1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
2、作用：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

扩展资料：
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
1、首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。　
线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。
参考资料来源：百度百科——PCB

1、以简单的双面OSP板为例：
开料→ 钻孔→ 化学沉铜→ 全板电镀→ 外层线路→ 图形电镀→ 外层蚀刻→ 防焊→ 丝印字符→ 成型→ 成品清洗→ 测试→ OSP→ FQC→ FQA→ 包装入库
备注：表面处理有很多种，不同的表面处理其生产流程位置会有不同。
2、具体各站的解释说明在这里就不一一写述了，如果楼主有需要资料可以CALL我。

功能测试正变得越来越重要，然而与在线测试一样，技术的发展和PCB设计会使测试范围受到限制。尽管在编程的软件环境方面已取得了很大的进展，有助于克服其中一些困难，但若想按照你的测试策略成功实施功能测试，还有很多问题需要避免并且要做更周密的准备。本文就介绍成功实施功能测试应考虑的一些因素和应对方法策略。 电子产品功能测试有着其盛衰的历史，60年代后期它是第一种自动化测试方法，随着70年代后期在线测试技术的出现，功能测试似乎注定要让位于编程与判断日趋简易快速的在线测试。然而如今，潮流又变了。在线测试目前有一个问题越来越严重，即探测方式。据美国NEMI(国家电子制造组织)分析，到2003年底可探测到的节点基本上将为零，如果无法进行探测，那么在线测试几乎就没有用武之地。
功能测试正日益更多地用于生产线后工序中，甚至也用于进行工艺中段的测试，但是其体系和实施方法与以前的测试几乎已完全不同。如今的测试系统在多数情况下速度更快，结构也更加紧凑，功能测试对于验证产品的总体功能性、维护校准信息、向ISO9000程序提供数据以及保证高风险产品，如医疗设备的质量等都是不可缺少的。 测试的实施方法受预算、产量以及待测产品(UUT)设计等因素的影响，而正是最后一项对到底能测出什么影响最大，预算和产量则会限制测试的项目。为了让测试得到尽可能高的故障覆盖率，在设计阶段就必须注意元器件的选择和PCB布局，遗憾的是实际情况并不总是这样，急于进入市场和紧张的开发经常会打乱你的如意算盘。
这里对如何处理这些限制进行一个初步分析。针对测试而不得不作的一些让步(特别是在设计早期阶段)可能会影响设计，但却使测试工作更容易，并提高测试故障覆盖率。请注意下列问题和建议不是每个测试工程师都要面临或需要解决的，这些问题许多会相互影响，因此应对每个问题进行评估，并在需要时灵活应用。
待测产品测试要求是什么？
在讨论设计、测试系统、软件以及测试方法之前，先要了解“对象”——待测产品，这里不光是指PCB或最终组装件本身，而且还需要明白将要生产多少、预计的故障等等，包括：产品种类
结构(单个PCB/预先做好的PCB/最终产品)
测试规范
计划测试点
预期产量(每条线/每天/每班等)
预计故障类型
很明显，上面忽略了“预算”，但是只有对上述各项了解之后才能确定某件产品测试要花多少钱，在弄清楚全面测试UUT需要什么后再开始讨论资金问题，也只有在这个时候才能知道如何进行折衷以使工作完成。初期的报告完成后，公司可能会给你一个预算并祝你“好运”——盘算着你能作出什么，此时确实需要“好运”，但还要有其它东西，下面列出了其中一些。
高密度问题
表面上看，元件密度好象对功能测试来讲不是问题，毕竟这里主要考虑的是“给一个输入而得到正确的输出”。诚然它有些过于单纯，但实际情况就是如此。向UUT输入端施加给定的激励信号，一定时间后UUT将会输出特定的系列数据，与I/O连接器相连应是唯一的接入问题。
但是元器件密度也有一定影响，看看图1的PCB样品(或你自己的设计)，你先得回答下面的问题；
需要接入校准电路吗？
对UUT具体元件或特定区域进行诊断是否重要？
如果对上述问题的回答持肯定意见，那么探查是由人来做还是用某种自动机械装置？
要使用自动化测试装置吗？
采用的I/O连接器是否容易接触或连接？如果不是，那么连接器是一个能通过针床接触的通孔安装件吗？
下面我们来逐个讨论这些问题。
校准电路
功能测试经常用于模拟电路的校准或验证，包括检查UUT的内部(如射频电路的中频部分)以验证其工作，要这样做就可能需要测试点或测试焊盘。高频设计的一个问题是测试点的相对阻抗(路径长度、测试焊盘大小等)加上探针的阻抗会影响该电路的性能，在设置测试区时应记住这点，而自动机械探测和针床夹具(本文后面讨论)只需较小的测试区即可，可缓和这一矛盾，这主要是由于和人工操作相比，自动机械本身的精度可使测试仪探测到更小的区域。
故障诊断
如果只是用功能测试作为通过/不通过的筛选而不需要测量校准点，可以将本节跳过，因为此时应用可能不需要用到探针。在多数情况下，功能测试都进行通过/不通过检测，这是因为功能测试在诊断故障方面非常缓慢，特别是在出现多个故障的情况下。但是在某些工业里，功能测试正在深入到制造工艺里面，例如蜂窝电话制造，一些制造商要在PCB一级进行某些关键测量，也即在最终组装前的装配过程中进行，这是由手机易被淘汰的性质所决定的。换言之，手机被设计为以较低成本进行装配，它们不易拆卸，因此在终测前对功能进行验证可以节省返工成本并减少可能出现的废品(因为手机拆开时会被损坏)。
所以要探查PCB就需要有充足的测试点，例如检查一个间距20mil的表面安装器件的J形引线就不是很方便，而BGA则更没有可能。根据美国表面安装技术协会(SMTA)的建议，测试点间隔最小为0.040英寸，焊盘之间的间隔取决于测试区四周的元件高度、探针大小等等，但是0.200英寸间隔应是最小要求，特别是人工探查区域。很显然，测试夹具和自动机械探针更加精确一些。 无庸置疑，一个便于测试的设计在生产中要比随随便便的设计更容易处理。但工程人员通常希望在最小的体积里以最低成本装入更多的技术，这种思想增加了在线测试和功能测试中与线路板接触的限制。
对这类问题市场也做出了反应，已有软件工具能对设计作分析，根据装配和测试设备规定的规则进行审查，提出使PCB更易于生产的建议。如果这些工具适用于你的产品，建议对每个设计都作分析，至少它能很快指出哪里发现了测试接触的问题，其最终目的是使产品更易于制造。
满足高密度要求的结构配置
高密度可以是PCB尺寸小，也可以是UUT上有大量电路，或者二者兼有，上面的标题说明对系统的机械和电气结构必须要进行考虑以满足测试的要求。在机械方面需考虑的问题有：
如何支持UUT
测试区
多层板测试(测试仪能做并行测试吗？)
I/O连接器
在电气方面，如果是多层板，那么哪个更经济呢？是采用多仪器方式还是用开关转换器加少量仪器的方式？根据UUT结构或所需的仪器类型，答案可能并不容易得出。
自动测试还是人工测试？
随着每条生产线的产量和速度增加(实现规模经济的一个主要方法是提高每个测试设备的生产率)，应该要考虑能否使测试过程自动化。自动化功能测试实际上省去了装载/卸载的时间，并不需要再增加其它测试系统，在考虑提高产量的时候通常不会顾及输运设备增加的成本。
测试自动化的缺点包括有一个初始硬件投资、与生产线整合的时间、测试系统能否与生产线速度保持同步以及如果设备出故障而会给生产带来的问题等等。离线式测试仪不会直接影响装配线，如果测试仪出现故障，可以把产品从生产线上拿出放在一边继续生产，这样生产线不会受影响，不过处理时间和人工也是个问题。
应记住人工测试通常可能要用若干电缆和连接器连接UUT，这些电缆与针床夹具上的探针相比较，其使用寿命一般较低，因此应将它纳入维护计划中，这可以降低间发性故障。
夹具问题
由于生产线产量、车间场地和劳动率等不同，夹具可以从简单带有插销和连接电缆的胶合板到复杂的由传送带连接到装配线的全自动针床测试夹具。显然，这些因素说明并不存在一个固定的方案。
一个人工装载双面夹具，一个带状电缆连接到主要的I/O连接器上，顶端安装的探针可以接触到UUT上的关键测试点。这是一家中等规模工厂所要求的理想设计方案，操作者必须连上带状电缆，关上顶板然后再开始测试。这里不用人工探查进行校准和诊断，因为顶板能接触到所有相关区域。带状电缆和顶板探针连线应设计得容易更换，这是由于这些电缆经常会弯曲而受到磨损。
在同夹具供应商打交道时，要记住这些问题，同时还要想到产品将在何处制造，这是一个很多测试工程师会忽略的地方。例如我们假定测试工程师身在美国的加利福尼亚，而产品制造地却在泰国。测试工程师会认为产品需要昂贵的自动化夹具，因为在加州厂房价格高，要求测试仪尽量少，而且还要用自动化夹具以减少雇用高技术高工资的操作工。但在泰国，这两个问题都不存在，让人工来解决这些问题更加便宜，因为这里的劳动力成本很低，地价也很便宜，大厂房不是一个问题。因此有时候一流设备在有的国家可能不一定受欢迎。
操作员技术水平
在高密度UUT中，如果需要校准或诊断则很可能需要由人工进行探查，这是由于针床接触受到限制以及测试更快(用探针测试UUT可以迅速采集到数据而不是将信息反馈到边缘连接器上)等原因，所以要求由操作员探查UUT上的测试点。不管在哪里，都应确保测试点已清楚地标出。
探针类型和普通操作工也应该注意，需要考虑的问题包括：
探针大过测试点吗？
探针有使几个测试点短路并损坏UUT的危险吗？
对操作工有触电危害吗？
每个操作工能很快找出测试点并进行检查吗？测试点是否很大易于辨认呢？
操作工将探针按在测试点上要多长时间才能得出准确的读数？如果时间太长，在小的测试区会出现一些麻烦，如操作工的手会因测试时间太长而滑动，所以建议扩大测试区以避免这个问题。
考虑上述问题后测试工程师应重新评估测试探针的类型，修改测试文件以更好地识别出测试点位置，或者甚至改变对操作工的要求。 在某些情况下会要求使用自动探查，例如在PCB难以用人工探查，或者操作工技术水平所限而使得测试速度大大降低的时候，这时就应考虑用自动化方法。
自动探查可以消除人为误差，降低几个测试点短路的可能性，并使测试操作加快。但是要知道自动探查也可能存在一些局限，根据供应商的设计而各有不同，包括：
UUT的大小
同步探针的数量
两个测试点相距有多近？
测试探针的定位精度
系统能对UUT进行两面探测吗？
探针移至下一个测试点有多快？
探针系统要求的实际间隔是多少？(一般来讲它比离线式功能测试系统要大)
自动探查通常不用针床夹具接触其它测试点，而且一般它比生产线速度慢，因此可能需要采取两种步骤：如果探测仪仅用于诊断，可以考虑在生产线上采用传统的功能测试系统，而把探测仪作为诊断系统放在生产线边上；如果探测仪的目的是UUT校准，那么唯一的真正解决办法是采用多个系统，要知道这还是比人工操作要快得多。
如何整合到生产线上也是必须要研究的一个关键问题，生产线上还有空间吗？系统能与传送带连接吗？幸好许多新型探测系统都与SMEMA标准兼容，因此它们可以在在线环境下工作。 这项技术早在产品设计阶段就应该进行讨论，因为它需要专门的元器件来执行这项任务。在以数字电路为主的UUT中，可以购买带有IEEE 1194(边界扫描)支持的器件，这样只做很少或不用探测就能解决大部分诊断问题。边界扫描会降低UUT的整体功能性，因为它会增大每个兼容器件的面积(每个芯片增加4～5个引脚以及一些线路)，所以选择这项技术的原则，就是所花费的成本应该能使诊断结果得到改善。应记住边界扫描可用于对UUT上的闪速存储器和PLD器件进行编程，这也更进一步增加了选用该测试方法的理由。
如何处理一个有局限的设计？
如果UUT设计已经完成并确定下来，此时选择就很有限。当然也可以要求在下次改版或新产品中进行修改，但是工艺改善总是需要一定的时间，而你仍然要进行处理。
这里的主要指导思想是你能做多少测试。按照预期的故障类型也许是够的，但如果不够，通常就需要在更加昂贵的测试系统之间取得一个微妙平衡，将UUT的产品销售成本(COGS)与边际利润进行权衡后选择更精确的探测方法。所以，答案就是没有一个简单的答案。
对将来设计的最好参考意见就是功能测试在受到限制时的完成情况，面临这些局限时，应记下在生产线速度规定的时间范围里能完成的测试，以及生产线上拥有的测试仪数量。时间限定是很关键的，因为不可能让产量向你作让步，故而你的工作就是为了时间而牺牲测试覆盖率，所以才会要求改进以便将来能解除这些限制！

---

东方市15241778097： 印刷线路板的功能测试方法是什么? ？
旁炉奥为： 技术水平在高密度UUT中,如果需要校准或诊断则很可能需要由人工进行探查,这是由于针床接触受到限制以及测试更快(用探针测试UUT可以迅速采集到数据而不是将信息反馈到边缘连接器上)等原因,所以要求由操作员探查UUT上的测试点

东方市15241778097： 功能测试应用应用电子技术方面的测试是什?功能测试应用应用电子技术 ？
旁炉奥为： 功能测试应用应用电子技术方面的测试:印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printedcircuitboard),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者

东方市15241778097： 哪位大侠具体说一下PCB的各类测试方法 - ？
旁炉奥为： 目前有飞针测试和治具测试,飞针用于少量治具用于大量,具体可以参考下面的 针床测试法 这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点.弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力,以保证每个检测点接触良好,这样的探针排列在...

东方市15241778097： 印制电路板的可测试性设计原则有哪些? - ？
旁炉奥为： 印制电路板的可测试性设计原则有哪些呢? 1、由板子的具体电路和功能,可以选择板上的各个部分电路是否需要采用相应的测试点. 2、应该有2或者2个以上的定位孔. 3、定位孔的尺寸要求直径在3~5mm之间,另外位置一般不对称. 4、测...

东方市15241778097： 电路板测试方法有哪些 - ？
旁炉奥为： 如果是看电路板有没有联通的话使用治具 测试 机或者飞针 测试 机可以检测. 但是如果要看电路 板的 功能等等则需要做些信赖度 测试 ,例如CAF,浸锡,切片等等 测试 .

东方市15241778097： pcb功能测试有哪些 - ？
旁炉奥为： 电源部分,主电路基本功能,关键信号等等. 取决于你的设计.

东方市15241778097： 求PCB电路板的检查方法? - ？
旁炉奥为： 你的问题有点笼统,PCB电路板,一个是没有焊接元件的实物电路板,一般出厂前有飞针测试.测量通断.如果是已经焊接元件的实物电路板,那就得通过功能测试,万用表、示波器等测试工具对需要测量的部分进行检测.如果是PCB文件,无论哪种电子制图软件都自带了规则错误检查,应该不是很复杂.

东方市15241778097： 常用的几种SMT组装测试技术技术简介 - ？
旁炉奥为： 而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标,它将线路板上的被测单元作为一个功能体,对其提供输人信号,按照功能体的设计要求检测输出信号.这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作.所以功能测试最简单的方法...

东方市15241778097： 印刷线路板的作用是什么? - ？
旁炉奥为： 对于印制板的生产来说,因为许多设计者并不了解线路板的生产工艺,所以其设计的线路图只是最基本的线路图,并无法直接用于生产.因此在实际生产前需要对线路文件进行修改和编辑,不仅需要制作出可以适合本厂生产工艺的菲林图,而且需要制作出相应的打孔数据、开模数据,以及对生产有用的其它数据.它直接关系到以后的各项生产工程.

东方市15241778097： PCb指的是什么 - ？
旁炉奥为： PCB是Printed Circuit Board 印刷电路板 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接.随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高.PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.实践证明...