电路板的焊接方法
可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热,等到底面的锡融化后就可以取下来,重新焊上去要对芯片底面焊点织锡,将焊点和电路板上的焊点对准,用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了,也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好,这样即可。
用普通的烙铁的话,先得等烙铁热之后,快速的点针脚的焊锡,速度要快,不然这个冷了那个热了,卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动,看是否松动。该方法比较难把握,需要熟练。
用热风枪调到350°左右,对着IC针脚吹,直到针脚上的焊锡溶了,用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。
扩展资料:
一、电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔的可焊性差,会产生焊接缺陷,影响电路中元器件的参数,导致元器件和多层板内导线的导通不稳定,导致整个电路功能失效。
所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性,即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下:
(1)焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制,防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。
助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。
(2)焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高,则会加快焊料扩散速度。此时,它具有高的活性,这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染,也会影响可焊性,产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。
参考资料来源:
百度百科-电路板焊接
电路板焊接的主要技巧如下:a、焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成一种永久的牢固结合利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。完成润湿和扩散两个过程需2~3S,1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。
一般IC、三极管焊接时间小于3S,其他元件焊接时间为4~5S。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂,与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位,而不是整个pcb电路板。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接,选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
1、准备
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净,电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。
2、加热焊件
将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀TSDQGYSC-003受热。焊接时烙铁头与PCB板成45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
3、融化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。锡线送入角度约为30°,保持烙铁头不动直至焊锡熔融平稳渗入焊接点,使焊接点以自然冷却之方式冷却凝固焊点,冷凝前不可触动。
4、移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45的方向。焊锡丝拿开后,烙铁继续放在焊盘上持续1~3秒,当焊锡只有轻微烟雾冒出时,即可拿开烙铁,拿开烙铁时,不要过于迅速或用力往上挑,以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等,同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动,否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
焊接分三个大类,压焊、熔化焊、钎焊。电路板的属于钎焊里面的电烙铁钎焊。电烙铁是手工焊接的基本工具,它的作用是把适当的热量传
送到焊接部位,以便熔化焊料而不熔化元件,使焊料与被焊金属
连接起来。
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超蕊腐植: 答:简单的方法之一:买一把电烙铁,一块松香,一段焊锡,电烙铁插上电源,发热后沾上松香,松香冒烟较大时就可以进行焊接作业了,用电烙铁吃一点焊锡,烙铁再点一些松香,快速点在插有元件的焊盘上就焊好了,如果说元件和线路板上有氧化层,则先把沾上锡和松香的烙铁点在线路板和元件脚上,让它先吃上锡,再进行作业就行了.
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超蕊腐植: 电烙铁,松香,加焊锡就可以了,将接口处处理干净,把线接放到电路板的相应位置,用电烙铁沾上焊锡,在蘸一下松香快速点在接口位置既可以了,注意时间不要太长,如果一次没有弄好记得要冷却一下在进行再次处理,不然会烧坏电路板的
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超蕊腐植: 线路板焊接一般有三种方式:1. 焊接.以锡作为原料,通过热熔化的方式焊接.这种方式是目前用得最广的,成本也是较低的一种方式;一般借助于钢网,先印一层薄薄的锡膏,再通过回流方式实现焊接. 2. 压接.压接不用锡,是以引脚直接压入插件孔内实现接通的一种方式; 3. 邦定.一般用在密度很高的IC脚上,是一种借助于热压方式直接将导线与焊盘实现连接的方式.
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超蕊腐植: 首先制作松香酒精溶液:买一些松香.电子市场或乐器店有卖,火柴盒大小,一块5毛.再买些酒精,医用75%的也行,再小容器中将松香融在酒精里.浓度也大越好. 其次将要焊接的电路板和元件管脚用0号砂纸打磨干净.在焊接面上涂上制好的松香酒精溶液. 将元件插入电路板,先将烙铁头靠在元件跟电路板的接触面上,迅速将焊锡丝送到烙铁头(焊锡不能多,吃润就行,加热时间不能长最好在2-3秒完成) 以上方法非常适合你!我也是这么过来的. 在焊接大元件时最好做到:一刮焊接面,二渡焊锡,最后焊接.
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超蕊腐植: 焊接时焊锡适中就行,不用太多,焊接时注意管脚近的原件不要连在一起,焊接时在焊锡未凝固时不要动元器件,以免造成虚焊的现象.
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