中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列呢，大家有何感想？
芯片行业的设计领域是指从规范制定、架构设计到流片的所有过程。 很多朋友可能不知道什么是tape out。 换句话说，对于芯片设计来说，通俗的讲，芯片在晶圆厂生产之前的所有过程都属于设计领域。 在芯片行业，我们把只从事芯片设计，没有其他生产、封装、测试业务的公司称为无晶圆厂或设计公司，如国内的华为海思、紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、寒武纪、汇顶科技、 全志就是这样的公司，美国的高通和博通也是。 而同时拥有芯片业务和芯片晶圆制造业务的公司，我们称之为IDM，国内的士兰微属于这类公司，美国的英特尔，韩国的三星和海力士，意大利的意法半导体也属于这一类。 这样的公司。
对于世界知名的芯片设计公司，请注意，它仅指报告盈利数据的前 10 家公司，有些公司可能更高，但没有公布数据。 这里只统计发布财报数据的前十名公司。 以下数据仅指芯片设计公司，不包括台积电、格芯等晶圆厂，也不包括芯片原材料和半导体设备公司。 上面的文字讲述了前十名的设计公司是如何优秀的，他们的业绩是如何飙升的。 下面我们从芯片的具体细分来看，看看大陆公司在芯片设计各个领域与世界先进水平的差异。 看看每个芯片设计领域是否有可能在十年内达到世界前列，我们将从处理器芯片、通信芯片、存储芯片、消费电子芯片、FPGA芯片几个主要领域进行比较。
一、CPU处理器类芯片它包括移动设备的处理器，如手机和平板电脑，微处理器，如台式电脑和笔记本电脑，以及嵌入式设备处理器。 手机处理器芯片国内与世界领先水平存在较大差距。 全球知名的手机处理器厂商包括高通、MTK（联发科），苹果和三星也有自己的手机处理器芯片。 国内大部分手机厂商，比如小米、vivo、oppo，都使用高通或者联发科处理器核心！ 国内手机处理器设计的主要厂商是华为海思。 但是，由于众所周知的原因，台积电无法提供海思代工芯片，所以华为的麒麟芯片现在陷入了尴尬的境地！
目前国内其他公司，据我所知，只有紫光展锐研发的虎贲T7510芯片。 该芯片采用台积电的12nm工艺。 根据网上的说法，这颗芯片相当于高通骁龙710系列。 在国内手机厂商中，似乎只有海信使用过这款处理器芯片。 看下图，从2020年第一季度到2021年第二季度，全球手机处理器市场份额，华为海思持续下滑，市场份额从12%下降到3%，而市场份额 联发科从 24% 增加。 %增至38%，而另一家大陆公司展锐则维持在5%。
二、目前，华为手机处理器芯片以芯片生产为主。 原本华为海思接近手机处理器芯片第一梯队，但受美国制裁影响，其先进制程处理器芯片无法流片，导致手机处理器项目搁置。 未来十年，如果华为海思仍受到美国制裁，国产手机处理器芯片恐怕只能寄希望于紫光展锐！ 紫光展锐目前处于手机处理器研发第二梯队。 未来十年，如果国内手机厂商愿意与展锐合作，在部分机型手机中使用展锐的处理器芯片，展锐可能在十年后。 多年后，将接近第一梯队，甚至进入手机处理器第一梯队，达到世界领先水平！
三、这个领域能够对英特尔构成威胁的，估计只有AMD了。目前这个国家和美国差距太大了！ 目前兆芯正在研发x86处理器，而且近两年似乎已经发布了与英特尔第七代产品性能相当的处理器。 此外，海光也在做微机处理器芯片，不过采用的是AMD的禅宗架构。 未来十年，这块很难追上英特尔和AMD达到世界领先水平！ 微处理器和微控制器微处理器）和微控制器现在正在模糊界限并将两者结合在一起。
在这一领域，荷兰的NXP、美国的Microchip、德州仪器、飞思卡尔、意大利的意法半导体、日本的瑞萨电子都处于领先地位。 在国内，我只知道深圳科创板上市公司芯海科技主要从事这项业务。 微和中科黎明。 新成立的初创公司是 Moore Thread 和 Biren。 但国内企业与英伟达、英特尔、AMD在GPU领域差距巨大，短时间内不可能赶上。 在图像处理GPU方面，中国必须努力追赶。 在我看来，未来十年在 GPU 芯片上赶超英伟达和 AMD 将非常困难！
四、通信芯片传播是一个大概念，一个大范畴，各种通讯芯片也是五花八门通信可分为移动通信、wifi通信和蓝牙通信。 移动通信设备中最重要的器件是射频芯片和基带芯片。 射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大； 而基带芯片负责信号处理和协议处理。 手机基带芯片大家可能听说过基带但不知道它是什么。 这东西简直就是手机通话和上网的必备组件。
也就是说，没有它，手机既不能通话，也不能上网。 不言而喻。全球移动通信市场在1G-3G时代发展后，很多半导体厂商进入4G时代的基带芯片市场。 但是，5G基带芯片的性能要求和技术复杂度都远高于前几代。 目前全球只有高通、华为海思、紫光展锐、三星和联发科发布了5G基带芯片。 英特尔将5G通信业务卖给了苹果，5G基带芯片尚未推出。 基带芯片方面，中国大陆有华为海思和紫光展锐，台湾有联发科。
我认为是很有可能的，毕竟中国的科技水平日新月异，在不断的发展，不断的进步，经过未来10年的大力发展，很有可能会取得突破性成就。
中国最大的芯片代工厂中芯国际今年初与ASML签署了合作协议，并获得了大量DUV光刻机供应，其工艺技术和生产能力将达到新的水平，其他国内企业也是如此。
中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列呢，大家有何感想？如果按照现在的发展趋势，中国大陆有望在未来10年发展成全球最大的半导体制造基地。
国产芯片能生产多少纳米
3. 在光刻机设备领域，上海微电子目前能够提供90纳米级别的光刻机。4. 在光刻胶方面，高端的KrF和ArF光刻胶几乎全部依赖进口，ArF光刻胶的国产化率几乎为零。5. 因此，我国若要实现高度国产化的芯片生产，目前的技术水平以90纳米为一个分界点。6. 然而，芯片设计所使用的EDA设计软件及其他电子化学...
中国芯片排名世界第几
它被广泛应用于电子设备、通信系统、汽车工业等领域。然而，长期以来，中国一直在芯片领域处于被动地位，依赖进口芯片，无法掌握关键技术。然而，如今的中国芯片产业发展迅猛，逐渐赶超国际先进水平，有望永远排名第一。中国芯片产业经过不懈努力和持续投入，逐渐崛起为全球领先的芯片制造大国。在这个飞速发展的...
国产芯片能生产多少纳米
3. 特别是在光刻机领域，上海微电子装备公司已能提供90纳米级别的光刻机。4. 然而，在高端光刻胶的制造上，我国仍几乎完全依赖进口，尤其是ArF光刻胶的国产化率几乎为零。5. 因此，要想实现高度国产化的芯片生产，90纳米技术水平成为一个关键门槛。6. 此外，芯片设计所需的EDA（电子设计自动化）...
中国芯片目前能做到多少nm
中国的芯片制造技术目前能够达到14纳米级别。面对国内芯片发展的挑战，除了外部环境的挑战和美国的持续制裁，限制了关键技术和产业的获取，中国芯片产业还在努力通过劳动密集型方式提升自身能力。尽管已经取得进步，但与国际先进水平相比，仍有较大差距。据数据显示，美国在芯片制造领域的技术已经可以达到五纳米...
中国芯片能做到多少nm
不过，希望总是伴随着挑战而出现。目前国产光刻机正处于向第五代技术迈进的阶段。关键的一步在于实现浸润式光刻机（ARFi光刻机），一旦突破，我们的芯片工艺将能够达到至少7nm的水平。实际上，在台积电采用euv光刻机之前，通过ARFi光刻机的多次曝光技术，已能够成功制造出如苹果A12和华为麒麟980的7nm芯片...
中国现在可以生产多少纳米的芯片
1. 14纳米。根据最新的资料，截至2023，中国在芯片制造领域已能够生产14纳米级别的芯片，并且量产率达到了较高的水平。2. 芯片是电子设备中的关键组成部分，它通过微电子技术，将复杂的电路和系统集成在极小的硅片上。3. 值得注意的是，芯片的生产工艺和能力是不断进步和发展的，因此上述信息可能会随着...
世界上制造芯片最强的国家有哪些?
物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。到2020年12月，已经有超过700款采用高通骁龙5G解决方案的5G终端发布或正在开发中，其中包括众多中国终端厂商的5G产品。高通公司还在积极拓展合作生态圈，使5G技术及其应用能够扩展至Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、固定无线接入、网络设备、工业物联网等更多市场。
中国芯片什么时候能达到美国水平?
中国的芯片产业在过去几十年中取得了显著进步，目前能够在90纳米技术节点上实现国产化。尽管如此，与国际先进水平相比，尤其是在7纳米及以下先进制程方面，还存在一定差距。在芯片制造的关键设备上，如光刻机，上海微电子装备公司已能提供90纳米级别的光刻机，但在高端光刻机领域，尤其是KrF和ArF光刻机，...
中国芯片能做到多少nm
中国芯片的制造工艺芯片制造工艺是指制造芯片的过程中所使用的技术和设备。芯片制造工艺的发展水平直接影响着芯片的性能和制造成本。中国芯片的制造工艺一直是国内外关注的焦点之一。中国芯片的制造工艺水平目前，中国芯片的制造工艺水平已经达到了14纳米，这一水平可以满足大多数应用场景的需求。而在未来，中国...
世界上制造芯片很强的国家有哪些?
中国台湾：台湾的芯片制造业非常发达，尤其是联发科等企业，它们生产的处理器广泛应用于中低端智能手机以及各种消费电子产品中。在半导体芯片领域，这些国家和企业的技术实力和市场影响力不容小觑。无论是从经济实力还是科技发展水平来看，它们都占据了芯片产业的重要地位。
抄秆三七： 据前瞻产业研究院《2016-2021年中国微电子行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》显示,微电子技术是高科技和信息产业的核心技术.微电子产业是基础性产业,之所以发展得如此之快,除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外,还与它极...
惠山区19492693823： 中国的芯片,距离世界最先进水平到底有多大差距 - ？
抄秆三七： 中国芯片制造技术最大的短板是光克,据说目前国内自己能生产的最先进的光克机是90纳米的,只相当于2000年左右英特尔刚推出奔腾4处理的工艺水平,而最先进的光克机是荷兰的,已经可以做到10纳米以内了.目前由于技术封锁荷兰最先进的光克机不卖给中国,只有中低端,目前汰态的才卖给中国,据说是三四十纳米的水平,所以中国要想制造最先进的芯片,必须依靠自己研发,目前还有相当的差距.
惠山区19492693823： 中国芯片现状怎么样?？
抄秆三七： 2021年6月9日,在世界半导体大会上,中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状:中国想要完成芯片的国产化替代,还缺8个中芯国际.简而言之,如今我国需要8个中...
惠山区19492693823： 中国的芯片制造现在是什么状态,和美国还有多少年的 - ？
抄秆三七： 差距也不大,就10年左右吧,但没有创新就是只能跟着,不可能超越.
惠山区19492693823： 中国的半导体工业什么水平 - ？
抄秆三七： 中国半导体工业的投资水平达到世界第一; 半导体的工业设计水平也达到最高级别,就是工业制造水平还在中级上层进步中,主要差距是半导体工业人才和高端科技管理; 总的来说半导体工业己达世界一流水平;
惠山区19492693823： 以中国现在的科技实力,造出像高通那样的商业化芯片需要多久?？
抄秆三七： 设计是可以设计的出,比如华为海思就已经设计出来了,但是生产方面无法搞定,你就是让高通来他们也是找人代工的.而且这个不是有时间就能解决的问题,制造高制程芯片的高端光刻机是对中国禁售的,所以根本无法生产.如果要从头研发光刻机,那花费的时间得10年起了.更何况如果以其他厂商现有产品为竞争对象研发,等你的光刻机研发出来,那已经是过时很久的光刻机了.
惠山区19492693823： 中国自主研制的芯片怎么样? - ？
抄秆三七： 从2015年到2016年,中国芯片设计企业总数从736家一下猛增到1362家.2017年,国内芯片设计企业总数达1380家,在全球中占有的比率为14.5%.而众所周知的是,芯片设计行业本身有个最大的特点,就是知识和智力密集型行业.1380家芯...
惠山区19492693823： 中国的芯片技术是什么水平 - ？
抄秆三七： 从中兴这件事就可以看出我国芯片的发展情况了,但是芯片其实分为很多种的,像手机上的芯片,麒麟(中国华为)、MTK(台湾)、澎湃(中国小米)这些搞得都挺不错的,但是和美国相比,还差得很远.
惠山区19492693823： 中国要发展芯片,学机械设计的能干嘛! - ？
抄秆三七： 当前,我国芯片行业已上升到国家战略高度.《中国制造2025》明确提出,到2020年,国产芯片自给率要达到50%;工信部提出的“十三五”目标中,到2020年,集成电路行业年均增速超过20%. 芯片的发展是新时期互联网相关行业发展的主...
惠山区19492693823： 国内集成电路行业,目前的情况怎么样?前景如何? - ？
抄秆三七： 如果不是这个专业,建议不要来了 不是很好的产业,现在已经快到夕阳产业了IC设计现在就是靠的是工艺的升级,工艺升级才会产生新问题,才会要设计人员你知道现在的工艺达到多少了吗?20nm已经有大公司量产了,概念是以后从物理层无法再升级,摩尔定律不再适用那时候,所有的设计差不多完成,IC厂商只是把这些设计去流片而已 以后的IC设计的方向就是向多产业扩展,如汽车电子,4G,5G芯片,以及医学芯片,这些是新课题,但能不能成功还是未知数 反正前途未卜,现在的行情还能支撑10年到20年,现在国内的需求还很大,但是等到3年以后就不好说了
