集成电路设计的硬件实现
集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。
芯片硬件设计包括：
1．功能设计阶段。
设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环
境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软
件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设
计在电路板上。
2．设计描述和行为级验证
功能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现
这些功能将要使用的IP 核。此阶段间接影响了SOC 内部的架构及各模块间互
动的讯号，及未来产品的可靠性。
决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设
计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证（function
simulation，或行为验证 behavioral simulation）。
注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，也无法获得精确的结果。
3．逻辑综合
确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。
综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logic cell library），作为合成逻辑
电路时的参考依据。
硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要
因素。事实上，综合工具支持的HDL 语法均是有限的，一些过于抽象的语法
只适于作为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。
逻辑综合得到门级网表。
4．门级验证（Gate-Level Netlist Verification）
门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路
是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。
注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。
5．布局和布线
布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布线则指完成各模块之间互连的连线。注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显著。 目前，这一个行业仍然是中国的空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少，其中师资较好的学校有 上海交通大学，哈尔滨工业大学，哈尔滨理工大学，东南大学，西安电子科技大学，电子科技大学，复旦大学，华东师范大学等。这个领域已经逐渐饱和，越来越有趋势走上当年软件行业的道路
我就是集成电路系的，课程稍微有差别。集成电路的确就业可选的企业比较少，嵌入式比较通用，需求面比较广。不过是这个专业也没有关系，你可以保证在能修满学分达到毕业要求的前提下，在嵌入式上多选修一些相关课程，比如嵌入式实时操作系统（RTOS），在项目选择上，尽可能往嵌入式系统上侧重下，多动动手，即便这样的机会很少，你也可以买一个开发板（比如比较简单的STM32（Cortex M3内核）、稍微复杂的S3C6410（ARM11内核），更高端的S5PV210（Cortex A8内核）），自己动动手，做做板子，学会做硬件、调试、以及开发流程。
希望能帮到你，望采纳！
对于不同的设计要求，工程师可以选择在可编程逻辑器件（如现场可编程逻辑门阵列）或专用集成电路上进行硬件电路实现。根据设计的出发点及约束，可以分为全定制设计和半定制设计（使用门阵列、标准元件或宏单元等）两大类。 主条目：可编程逻辑器件
参见：复杂可编程逻辑器件、可编程阵列逻辑、可编程逻辑阵列、通用阵列逻辑及现场可编程逻辑门阵列
可编程逻辑器件通常由半导体厂家提供商品芯片，这些芯片可以通过JTAG等方式和计算机连接，因此设计人员可以用电子设计自动化工具来完成设计，然后将利用设计代码来对逻辑芯片编程。可编程逻辑阵列芯片在出厂前就提前定义了逻辑门构成的阵列，而逻辑门之间的连接线路则可以通过编程来控制连接与断开。随着技术的发展，对连接线的编程可以通过EPROM（利用较高压电编程、紫外线照射擦除）、EEPROM（利用电信号来多次编程和擦除）、SRAM、闪存等方式实现。现场可编程逻辑门阵列是一种特殊的可编程逻辑器件，它的物理基础是可配置逻辑单元，由查找表、可编程多路选择器、寄存器等结构组成。查找表可以用来实现逻辑函数，如三个输入端的查找表可以实现所有三变量的逻辑函数。 主条目：专用集成电路
专用集成电路只能在整个集成电路设计完成之后才能开始制造，而且需要专业的半导体工厂的参与。不像可编程逻辑器件可以实现各种不同的电路，专用集成电路是根据已设计的电路版图量身定做的，设计人员对于元件在芯片上的位置和连接能够有更多的控制权，而不像可编程逻辑器件途径，只能选择使用其中部分硬件资源，从而无法避免资源浪费，因此专用集成电路的面积、功耗、时序特性可以得到更好的优化。然而，专用集成电路的设计会更加复杂，并且需要专业的半导体工艺厂家才能将版图文件制造成电路。一旦专用集成电路芯片制造完成，就不能像可编程逻辑器件那样对电路的逻辑功能进行重新配置。对于单个产品，在专用集成电路上实现集成电路的经济、时间成本都比可编程逻辑器件高，因此在早期的设计与调试过程中，常用可编程逻辑器件，尤其是现场可编程逻辑门阵列；如果所设计的集成电路将要在后期大量投产，那么批量生产专用集成电路将会更经济。
如何设计好一个硬件电路?
想设计出一个好的硬件电路，扎实的专业基础知识是必须的，要有很强的电路基础、模拟电路、数字电路等专业知识，复杂的电路都是由基本的电路组成的，因此，精通掌握基本电路的功能和用法，对设计电路有很大的帮助。项目经验 很多设计要靠项目经验积累，光有理论知识很难设计出一个好的电路，只有实际应用过...
集成电路设计大二课多,还是大三课多
集成电路设计大二课多。集成电路设计（Integrated circuit design, IC design），亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。硬件实现 1、全定制设计 这种设...
快易购关于集成电路设计流程详解 芯片硬件设计包括
5、布局和布线布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置 方法\/步骤 功能设计阶段。设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些...
简述硬件电路的设计流程
1.功能设计阶段。设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环 境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软 件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设 计在电路板上。2.设计描述和行为级验证 功能设计完成后，可以依据功能将...
学术论文中的硬件电路设计(需要做出实物吗)
中国论文的硬件都不堪入目，没有硬件验证、缺乏实践检验的构思都是垃圾，不可能有几分进步意义，时下都流行仿真软件，虚拟一下就可以了，人家办刊物的明知道你们都是什么货色，要的是版面费而已，双方知己知彼，拿国家的钱来共同分赃罢了。至于没有势力，申请不到科研经费的就去死吧，你自己掏钱做论文...
硬件篇---电路设计之ADC采样
ADC采样方式丰富多样，包括直接对地采样、差分采样以及借助放大器的采样。例如，直接对地采样电路中，通过选择合适的1欧姆或0.1欧姆的采样电阻，配合基准电压和负载电阻，可以精确控制采样电流。而在差分放大采样电路中，通过仪表放大器的介入，可以实现更大的信号放大和更宽的测量范围。运放辅助的精密设计 ...
什么叫硬件电路设计啊
硬件电路是电路系统的重要组成部分，硬件电路设计是否合理直接影响电路系统的性能。硬件电路设计的一般分为设计需求分析、原理图设计、工艺文件处理等几个阶段，设计过程中的每一个细节都可能成为导致设计成功与失败的关键。硬件电路的设计需求是基于项目或控制平台的系统需求，设计需求的合理分析是选用电路核心元...
请用8255实现gpib接口的硬件电路设计.此外,还有更方便,快捷的接口设 ...
硬件电路的设计分为硬件和固件两部分。硬件要实现PC机与USB芯片的通信以及USB与GPIB接口逻辑之间的通信；同样，固件也要满足USB接口和GPIB逻辑协议。设计思路就是USB接口与PC机实现通信，并且提供给GPIB的信号线，最终建立两者之间的通信，硬件总体框图如图1所示。USB主芯片选取了Cypress公司CY7C68013控制芯片，...
设计硬件电路中要注意哪些方面?
硬件电路设计包括原理图设计和PCB板设计，在具体设计中要注意以下几点 （1）在原理图设计中，要充分利用单片机的硬件资源，合理分配单片机的I\/O口，提高产品的性价比。（2）单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。驱动能力不足时，系统工作不可靠，可通过增设线驱动器增强驱动能力或减少芯片功耗来降低...
电子信息工程这专业是偏向软件多还是偏向硬件多?还是软件硬件各占一半...
这门学科有几个方向，自己可以选择侧重点。硬件电路设计，软件编程，实际操作，理论研究等等。实际上的就业方向大可航空航天，小可家电维修。通俗点说，就像学农业的，可以种地当农民，也可以搞科研当院士。开车的，有人可以F1，有人只能texi。
苏郊长久： 集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计.芯片硬件设计包括: 1.功能设计阶段. 设计人员产品的应用场合...
将乐县13027859397： 集成电路硬件设计包括哪些内容和方法? - ？
苏郊长久： 全定制,半定制和可编程三种方法 对于设计不同类型的电路芯片、不同数量级的集成度,所选择的方法各不相同
将乐县13027859397： 集成电路设计的概述 - ？
苏郊长久： 参见:集成电路及超大规模集成电路 集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立.所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些元件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安...
将乐县13027859397： 集成电路设计的设计的辅助和自动化 - ？
苏郊长久： 主条目:计算机辅助设计和电子设计自动化 由于集成电路系统的复杂性,工程师往往需要借助电子设计自动化工具来进行计算机辅助设计.逻辑综合就是电子设计自动化在数字集成电路设计中最显著的体现.以往在设计小规模、中规模集成电路...
将乐县13027859397： 用硬件描述语言设计数字电路有什么优点 - ？
苏郊长久： 以前的数字逻辑电路及系统的规模的比较小而且简单,用电路原理图输入法基本足够了.但是一般工程师需要手工布线,需要熟悉器件的内部结构和外部引线特点,才能达到设计要求,这个工作量和设计周期都不是我们能想象的.现在设计要求...
将乐县13027859397： 数字集成电路设计主要用到哪些工具 - ？
苏郊长久： 说工具...硬件的话基本的74芯片啊各种门电路啊,往上走可以有一块自己的fpga,开发环境的话quartus或者ISE,主要看你用什么牌子的fpga了.
将乐县13027859397： 电子线路,集成电路的设计流程分别是什么? - ？
苏郊长久： 电子电路的设计方法基本包括:总体方案的选择、单元电路的确定、元器件的选择和参数的计算.集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计. 芯片硬件设计包括:1.功能设计阶段;2.设计描述和行为级验证;3.逻辑综合;4.门级验证(Gate-Level Netlist Verification);5.布局和布线.模拟集成电路设计的一般过程: 1.电路设计(依据电路功能);2.前仿真;3.版图设计(Layout);4.后仿真;5.后续处理(将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片).
将乐县13027859397： ic design 芯片设计的流程是怎么样的 - ？
苏郊长久： 一般是:1、需求定义,功能及性能指标,电气特性,die size,功耗和TDA定义2、RTL设计3、RTL的仿真和验证4、逻辑综合,插入DFT5、形式验证6、物理综合,映射到单元块,生成网标7、布局布线,生成版图8、版图验证9、寄生参数提取10、后仿真11、流片12、流片后的板级验证,功能验证等
将乐县13027859397： 集成电路是怎样制造出来? - ？
苏郊长久： 微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造.集成电路(IC)常用基本概念有: 晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最...
将乐县13027859397： 与,或,非功能在实际的硬件电路是如何实现的. - ？
苏郊长久： 与或非电路的实现有很多方法,上图是一种示意性的方法,仅供思路参考.具体的电路要根据需要和其他的具体要求来设计. 如果1为高电平则:AB是与的关系,AB全是高电平时输出高电平.CD是与的关系,CD全为高电平时输出高电平.E=AB或CD,AB、CD二者有一个输出高电平E就是高电平.F=非E,E是高电平F就是低电平.真值表如下:AB CD E F00 00 0 100 01 0 100 10 0 100 11 1 001 00 0 101 01 0 101 10 0 101 11 1 010 00 0 110 01 0 110 10 0 110 11 1 011 00 1 011 01 1 011 10 1 011 11 1 0
