白光LED的工艺结构和白色光源

作者&投稿:素咸 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
LED灯,是什么意思?是什么样的材质?~

  LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。

  50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,也即固体封装,所以能起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。

  发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层,称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管,通称LED。 当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压),电流从LED阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱与电流有关。

  最初LED用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用,产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例,在美国本来是采用长寿命,低光效的140瓦白炽灯作为光源,它产生2000流明的白光。经红色滤光片后,光损失90%,只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中,Lumileds公司采用了18个红色LED光源,包括电路损失在内,共耗电14瓦,即可产生同样的光效。 汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。

  对于一般照明而言,人们更需要白色的光源。1998年白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石(YAG)封装在一起做成。GaN芯片发蓝光(λp=465nm,Wd=30nm),高温烧结制成的含Ce3+的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光射,峰值550nm。蓝光LED基片安装在碗形反射腔中,覆盖以混有YAG的树脂薄层,约200-500nm。 LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收,另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合,可以得到得白光。现在,对于InGaN/YAG白色LED,通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度,可以获得色温3500-10000K的各色白光。这种通过蓝光LED得到白光的方法,构造简单、成本低廉、技术成熟度高,因此运用最多。

  上个世纪60年代,科技工作者利用半导体PN结发光的原理,研制成了LED发光二极管。当时研制的LED,所用的材料是GaASP,其发光颜色为红色。经过近30年的发展,现在大家十分熟悉的LED,已能发出红、橙、黄、绿、蓝等多种色光。然而照明需用的白色光LED仅在近年才发展起来,这里向读者介绍有关照明用白光LED。

  1. 可见光的光谱和LED白光的关系。 众所周之,可见光光谱的波长范围为380nm~760nm,是人眼可感受到的七色光——红、橙、黄、绿、青、蓝、紫,但这七种颜色的光都各自是一种单色光。例如LED发的红光的峰值波长为565nm。在可见光的光谱中是没有白色光的,因为白光不是单色光,而是由多种单色光合成的复合光,正如太阳光是由七种单色光合成的白色光,而彩色电视机中的白色光也是由三基色红、绿、蓝合成。由此可见,要使LED发出白光,它的光谱特性应包括整个可见的光谱范围。但要制造这种性能的LED,在目前的工艺条件下是不可能的。根据人们对可见光的研究,人眼睛所能见的白光,至少需两种光的混合,即二波长发光(蓝色光+黄色光)或三波长发光(蓝色光+绿色光+红色光)的模式。上述两种模式的白光,都需要蓝色光,所以摄取蓝色光已成为制造白光的关键技术,即当前各大LED制造公司追逐的“蓝光技术”。目前国际上掌握“蓝光技术”的厂商仅有少数几家,比如日本的日亚化学,日本的丰田合成,美国的CREE,德国的欧司朗等,所以白光LED的推广应用,尤其是高亮度白光LED在我国的推广还有一个过程。

  2. 白光LED的工艺结构和白色光源。 对于一般照明,在工艺结构上,白光LED通常采用两种方法形成,第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光;第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。第一种方法产生白光的系统如图1所示,图中LED GaM芯片发蓝光(λp=465nm),它和YAG(钇铝石榴石)荧光粉封装在一起,当荧光粉受蓝光激发后发出黄色光,结果,蓝光和黄光混合形成白光(构成LED的结构如图2所示)。第二种方法采用不同色光的芯片封装在一起,通过各色光混合而产生白光。

  3.白光LED照明新光源的应用前景。 为了说明白光LED的特点,先看看目前所用的照明灯光源的状况。白炽灯和卤钨灯,其光效为12~24流明/瓦;荧光灯和HID灯的光效为50~120流明/瓦。对白光LED:在1998年,白光LED的光效只有5流明/瓦,到了1999年已达到15流明/瓦,这一指标与一般家用白炽灯相近,而在2000年时,白光LED的光效已达25流明/瓦,这一指标与卤钨灯相近。有公司预测,到2005年,LED的光效可达50流明/瓦,到2015年时,LED的光效可望达到150~200流明/瓦。那时的白光LED的工作电流便可达安培级。由此可见开发白光LED作家用照明光源,将成可能的现实。

  普通照明用的白炽灯和卤钨灯虽价格便宜,但光效低(灯的热效应白白耗电),寿命短,维护工作量大,但若用白光LED作照明,不仅光效高,而且寿命长(连续工作时间10000小时以上),几乎无需维护。目前,德国Hella公司利用白光LED开发了飞机阅读灯;澳大利亚首都堪培拉的一条街道已用了白光LED作路灯照明;我国的城市交通管理灯也正用白光LED取代早期的交通秩序指示灯。可以预见不久的将来,白光LED定会进入家庭取代现有的照明灯。

  LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点,虽然价格较现有照明器材昂贵,仍被认为是它将不可避免地现有照明器件。

  LED特点和优点

  LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源,它有着广泛的用途。

  体积小

  LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。

  耗电量低

  LED耗电非常低,一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说:它消耗的电不超过0.1W。

  使用寿命长

  在恰当的电流和电压下,LED的使用寿命可达10万小时

  高亮度、低热量

  环保

  LED是由无毒的材料作成,不像荧光灯含水银会造成污染,同时LED也可以回收再利用。

  坚固耐用

  LED是被完全的封装在环氧树脂里面,它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分,这些特点使得LED可以说是不易损坏的。

  LED的分类
  1. 按发光管发光颜色分
  按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
  根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。
  2. 按发光管出光面特征分
  按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1;把φ5mm的记作T-1(3/4);把φ4.4mm的记作T-1(1/4)。
  由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。
  从发光强度角分布图来分有三类:
  (1)高指向性。一般为尖头环氧封装,或是带金属反射腔封装,且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用,或与光检出器联用以组成自动检测系统。
  (2)标准型。通常作指示灯用,其半值角为20°~45°。
  (3)散射型。这是视角较大的指示灯,半值角为45°~90°或更大,散射剂的量较大。
  3. 按发光二极管的结构分
  按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。
  4. 按发光强度和工作电流分
  按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED(发光强度100mcd);把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下(亮度与普通发光管相同)。
  除上述分类方法外,还有按芯片材料分类及按功能分类的方法

1. 可见光的光谱和LED白光的关系。 众所周之,可见光光谱的波长范围为380nm~760nm,是人眼可感受到的七色光——红、橙、黄、绿、青、蓝、紫,但这七种颜色的光都各自是一种单色光。例如LED发的红光的峰值波长为565nm。在可见光的光谱中是没有白色光的,因为白光不是单色光,而是由多种单色光合成的复合光,正如太阳光是由七种单色光合成的白色光,而彩色电视机中的白色光也是由三基色黄、绿、蓝合成。由此可见,要使LED发出白光,它的光谱特性应包括整个可见的光谱范围。但要制造这种性能的LED,在目前的工艺条件下是不可能的。根据人们对可见光的研究,人眼睛所能见的白光,至少需两种光的混合,即二波长发光(蓝色光+黄色光)或三波长发光(蓝色光+绿色光+红色光)的模式。上述两种模式的白光,都需要蓝色光,所以摄取蓝色光已成为制造白光的关键技术,即当前各大LED制造公司追逐的“蓝光技术”。目前国际上掌握“蓝光技术”的厂商仅有少数几家,所以白光LED的推广应用,尤其是高亮度白光LED在我国的推广还有一个过程。

2. 白光LED的工艺结构和白色光源。 对于一般照明,在工艺结构上,白光LED通常采用两种方法形成,第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光;第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。第一种方法产生白光的系统如图1所示,图中LED GaM芯片发蓝光(λp=465nm),它和YAG(钇铝石榴石)荧光粉封装在一起,当荧光粉受蓝光激发后发出黄色光,结果,蓝光和黄光混合形成白光(构成LED的结构如图2所示)。第二种方法采用不同色光的芯片封装在一起,通过各色光混合而产生白光。

3.白光LED照明新光源的应用前景。 为了说明白光LED的特点,先看看目前所用的照明灯光源的状况。白炽灯和卤钨灯,其光效为12~24流明/瓦;荧光灯和HID灯的光效为50~120流明/瓦。对白光LED:在1998年,白光LED的光效只有5流明/瓦,到了1999年已达到15流明/瓦,这一指标与一般家用白炽灯相近,而在2000年时,白光LED的光效已达25流明/瓦,这一指标与卤钨灯相近。有公司预测,到2005年,LED的光效可达50流明/瓦,到2015年时,LED的光效可望达到150~200流明/瓦。那时的白光LED的工作电流便可达安培级。由此可见开发白光LED作家用照明光源,将成可能的现实。

对于一般照明,在工艺结构上,白光LED通常采用两种方法形成,第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光;第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。
白光LED照明新光源的应用前景。 为了说明白光LED的特点,先看看所用的照明灯光源的状况。白炽灯和卤钨灯,其光效为12~24流明/瓦;荧光灯和HID灯的光效为50~120流明/瓦。对白光LED:在1998年,白光LED的光效只有5流明/瓦,到了1999年已达到15流明/瓦,这一指标与一般家用白炽灯相近,而在2000年时,白光LED的光效已达25流明/瓦,这一指标与卤钨灯相近。2012年,白光LED的光效已达120流明/瓦,白光LED作家用照明光源开始推广普及。预计到2020年时,LED的光效可望达到200流明/瓦。
普通照明用的白炽灯和卤钨灯虽价格便宜,但光效低(灯的热效应白白耗电),寿命短,维护工作量大,但若用白光LED作照明,不仅光效高,而且寿命长(连续工作时间10000小时以上),几乎无需维护。德国Hella公司利用白光LED开发了飞机阅读灯;澳大利亚首都堪培拉的一条街道已用了白光LED作路灯照明;我国的城市交通管理灯也正用白光LED取代早期的交通秩序指示灯。可以预见不久的将来,白光LED定会进入家庭取代现有的照明灯。
LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点,虽然价格较现有照明器材昂贵,仍被认为是它将不可避免地现有照明器件。
高功率白光LED散热与寿命问题改善设计
高功率白光LED应用于日常照明用途,其实在环保光源日益受到重视后,已经成为开发环保光源的首要选择。但实际上白光LED仍有许多技术上的瓶颈尚待克服,已有相关改善方案,用以强化白光LED在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈,进行重点功能与效能之改善。
环保光源需求增加 高功率白光LED应用出线
LED光源受到青睐的主因,不外乎产品寿命长、光电转换效率高、材料特性可在任意平面进行嵌装等特性。但在发展日常照明光源方面,由于需达到实用的“照明”需求,原以指示用途的LED就无法直接对应照明应用,必须从芯片、封装、载板、制作技术与外部电路各方面进行强化,才能达到照明用途所需的高功率、高亮度照明效用。
就市场需求层面观察,针对照明应用市场开发的白光LED,可以说是未来用量较高的产品项目,但为达到使用效用,白光LED必须针对照明应用进行重点功能改善。其一是针对LED芯片进行强化,例如,增加其光-电转换效率,或是加大芯片面积,让单个LED的发光量(光通量)达到其设计极限。其二,属于较折衷的设计方案,若在持续加大单片LED芯片面积较困难的前提下,改用多片LED芯片封装在同一个光源模组,也是可以达到接近前述方法的实用技术方案。
以多芯片封装满足低成本、高亮度设计要求
就产业实务需求检视,碍于量产弹性、设计难度与控制产品良率/成本问题,LED芯片持续加大会碰到成本与良率的设计瓶颈。一昧的加大芯片面积可能会碰到的设计困难,并非技术上与生产技术办不到,而是在成本与效益考量上,大面积之LED芯片成本较高,而且对于实际制造需求的变更设计弹性较低。
反而是利用多片芯片的整合封装方式,让多片LED小芯片在载板上的等距排列,利用打线连接各芯片、搭配光学封装材料的整体封装,形成一光源模组产品,而多片封装可以在进行芯片测试后,利用二次加工整合成一个等效大芯片的光源模组,但却在制作弹性上较单片设计LED光源用元件要更具弹性。
同时,多片之LED芯片模组解决方案,其生产成本也可因为芯片成本而大幅降低,等于在获得单片式设计方案同等光通量下,拥有成本更低的开发选项。
多芯片整合光源模组 仍需考量成本效益最大化
另一个发展方向,是将LED芯片面积持续增大,透过大面积获得高亮度、高光通量输出效果。但过大的LED芯片面积也会出现不如设计预期之问题,常见的改进方案为修改复晶的结构,在芯片表面进行制作改善;但相关改善方案也容易影响芯片本身的散热效率,尤其在光源应用的LED模组,大多要求在高功率下驱动以获得更高的光通量,这会造成芯片进行发光过程中芯片接面所汇集的高热不容易消散,影响模组产品的应用弹性与主/被动散热设计方案。
一般设计方案中,据分析采行7mm2的芯片尺寸,其发光效率为最佳,但7mm2大型芯片在良率与光表现控制较不易,成本也相对较高;反而使用多片式芯片,如4片或8片小功率芯片,进行二次加工于载板搭配封装材料形成一LED光源模组,是较能快速开发所需亮度、功率表现之LED光源模组产品的设计方案。
例如Philips、OSRAM、CREE等光源产品制造商,就推出整合4、8片或更多小型LED芯片封装之LED光源模组产品。但这类利用多片LED芯片架构的高亮度元件方案也引起了一些设计问题,例如:多颗LED芯片组合封装即必须搭配内置绝缘材料,用以避免各别LED芯片短路现象;这样的制程相对于单片式设计多了许多程序,因此即使能较单片式方案节省成本,也会因额外绝缘材料制程而缩小了两种方案的成本差距。
应用芯片表面制程改善 也可强化LED光输出量
除了增加芯片面积或数量是最直接的方法外,也有另一种针对芯片本身材料特性的发光效能改善。例如,可在LED蓝宝石基板上制作不平坦的表面结构,利用此一凹凸不规则之设计表面强化LED光输出量,即为在芯片表面建立Texture表面结晶架构。
OSRAM即有利用此方案开发Thin GaN高亮度产品,于InGaN层先行形成金属膜材质、再进行剥离制程,使剥离后的表面可间接获得更高的光输出量!OSRAM号称此技术可以让相同的芯片获得75%光取出效率。
另一方面,日本OMRON的开发思维就相当不同,一样是致力榨出芯片的光取出效率,OMRON即尝试利用平面光源技术,搭配LENS光学系统为芯片光源进行反射、引导与控制,针对传统炮弹型封装结构的LED产品常见的光损失问题,进一步改善其设计结构,利用双层反射效果进而控制与强化LED的光取出量,但这种封装技术相对更为复杂、成本高,因此大多仅用于LCD TV背光模组设计。
LED照明应用仍须改善元件光衰与寿命问题
如果期待LED光源导入日常照明应用,其应用需克服的问题就会更多!因为日常照明光源会有长时间使用之情境,往往一开启就连续用上数个小时、甚至数十小时,那长时间开启的LED将会因为元件的高热造成芯片的发光衰减、寿命降低现象,元件必须针对热处理提出更好的方案,以便于减缓光衰问题过早发生,影响产品使用体验。
LED光源导入日常应用的另一大问题是,如传统使用的萤光灯具,使用超过数十小时均可维持相同的发光效率,但LED就不同了。因为LED发光芯片会因为元件高热而导致其发光效率递减,且此一问题不管在高功率或低功率LED皆然,只是低功率LED多仅用于指示性用途,对使用者来说影响相当小;但若LED作为光源使用,其光输出递减问题会在为提高亮度而加强单颗元件的驱动功率下越形加剧,一般会在使用过几小时后出现亮度下滑,必须进行散热设计改善才能达到光源应用需求。
LED封装材料需因应高温、短波长光线进行改善
在光源设计方案中,往往会利用增加驱动电流来换取LED芯片更高的光输出量,但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高,而芯片的高温考验封装材料的耐用度,连续运行高温的状态下会致使原具备高热耐用度的封装材料出现劣化,且材料劣化或质变也会进一步造成透光度下滑,因此在开发LED光源模组时,亦必须针对封装材料考量改用高抗热材质。
增加LED光源模组元件散热方法相当多,可以从芯片、封装材料、模组之导热结构、PCB载板设计等进行重点改善。例如,芯片到封装材料之间,若能强化散热传导速度,快速将核心热源透过封装材料表面逸散也是一种方法。或是由芯片与载板间的接触,直接将芯片核心高热透过材料的直接传导热源至载板逸散,进行LED芯片高热的重点改善。此外,PCB采行金属材料搭配与LED芯片紧贴组装设计,也可因为减少热传导的热阻,达到快速散逸发光元件核心高热的设计目标。
另在封装材料方面,以往LED元件多数采环氧树脂进行封装,其实环氧树脂本身的耐热性并不高,往往LED芯片还在使用寿命未结束前,环氧树脂就已经因为长时间高热运行而出现劣化、变质的变色现象,这种状况在照明应用的LED模组设计中,会因为芯片高功率驱动而使封装材料劣化的速度加快,甚至影响元件的安全性。
不只是高热问题,环氧树脂这类塑料材质,对于光的敏感度较高,尤其是短波长的光会让环氧树脂材料出现破坏现象,而高功率的LED光源模组,其短波长光线会更多,对材料恶化速度也会有加剧现象。
针对LED光源应用设计方案,多数业者大多倾向放弃环氧树脂封装材料,改用更耐高温、抗短波长光线的封装材料,例如矽树脂即具备较环氧树脂更高的抗热性,且在材料特性方面,矽树脂可达到处于150~180°C环境下仍不会变色的材料优势。
此外,矽树脂亦可分散蓝色光与紫外线,矽树脂可以抑制封装材料因高热或短波长光线的材料劣化问题,减缓封装材料因为变质而导致透光率下滑问题。而就LED光源模组来说,矽树脂也有延长LED元件使用寿命优点,因为矽树脂本身抗高热与抗短波长光线优点,在封装材料可抵御LED长时间使用产生的持续高热与光线照射,材料的寿命相对长许多,也可让LED元件有超过4万小时的使用寿命。




led光源是什么料
普通LED的基本结构图。它是用银浆把管芯装在引线框架(支架)上,再用金线把管芯的另一侧连接到支架的另一极,然后用环氧树脂封装成型。组成LED的主要材料包括:管芯、粘合剂、金线、支架 和环氧树脂。1.1 管芯 事实上,管芯是一个由化合物半导体组成的PN结。由 不同材料制成的管芯可以发出不同...

LED如何实现发出不同的光?
一、什么是LED?在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管,通称LED。LED的发光颜色和发光效率与制作LED的材料和工艺有...

led透明屏的生产工艺和流程是什么?
外观材料 采用导热性能好的合金材料压铸壳体,保证良好散热,内部经过特殊防电磁干扰处理,材料本身具有抗UV、导电、导热、阻燃、抗磁化等特点。生产制造流程 生产工艺严格按照国际标准制作,并且有严格的质量检验作为后盾。生产检测设备严格按照使用说明来操作,并且定期检修,定期保养,定期更新。对于LED单点自动...

LED路灯是由哪几部分组成的?
3、结束语 整体设计基本上考虑到了各个环节;光伏组件的峰瓦数选型设计与蓄电池容量选型设计采用了目前最通用的设计方法,设计思想比较科学;抗风设计从电池组件支架与灯杆两块做了分析,分析比较全面;表面处理采用了目前最先进的技术工艺;路灯整体结构简约而美观;经过实际运行证明各环节之间匹配性较好。 目前,太阳能LED...

什么是led点光源
led光源 第四点就是led光源具有很好的抗震抗冲击性。本身LED光源利用半导体发光原理,它的结构是利用环氧树脂包围引线架子组成。其成分不包含玻璃,更不需要把里面抽成真空,也不用充特定气体。由此可知LED光源具有很好的抗震以及抗冲击性,给生产以及运输等多方面带来了便利。第五点就是led光源具有很好的...

一个led灯关掉开关之后,灯还是微微发亮,怎么办?
在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。

发光二极管的生产
在电子,空穴相对移动的同时,电子空穴互相结对,激发出光子,产生光能。主要分类,表面发光型: 光线大部分从晶片表面发出。五面发光型: 表面,侧面都有较多的光线射出按发光颜色分,红,橙,黄,黄绿,纯绿,标准绿,蓝绿, 蓝。支架支架的结构1层是铁,2层镀铜(导电性好,散热快),3层镀镍(防...

LED外延片的红黄光LED
红光LED以GaP(二元系)、AlGaAs(三元系)和AlGaInP(四元系)为主,主要采用GaP和GaAs作为衬底,未产业化的还有蓝宝石Al2O3和硅衬底。1、GaAs衬底:在使用LPE生长红光LED时,一般使用AlGaAs外延层,而使用MOCVD生长红黄光LED时,一般生长AlInGaP外延结构。外延层生长在GaAs衬底上,由于晶格匹配,容易生长出...

LED照明应用技术目录
后续章节分别探讨了高亮度LED的结构设计、封装工艺、光电特性以及白光品质的提升。LED的封装技术从历史背景到现代发展的各个阶段都有涉及,包括热管理、光提取和器件特性。电致发光二极管的光电性能测量和白光LED的色彩标准及显色性也做了深入讲解。最后,OLED技术作为LED照明的补充,被简要介绍,包括有机材料...

LED线条灯的结构特点是什么?
材料与特性:灯具外壳采用铝合金拉制而成,线条鲜明,结构简单,外形美观、坚固、耐腐蚀,安装方便。灯具表面静电喷塑处理,耐高温、耐气候性能良好。反射器采用进口阳极氧化铝板,确保光能量的高输出。3MM厚的高强度钢化玻璃,透光率高,耐冲击。内置的保证防护等级可达IP65。技术参数表型号:HX-XQ颜色范围...

平房区13953651439: 白光LED的制作方法是什么?
萧凡大蒜: 现时生产的白光LED大部分是通过在蓝光LED(near-UV,波长450nm至470nm)上覆盖一层淡黄色荧光粉涂层制成的,这种黄色磷光体通常是通过把掺了铈的钇铝石榴石(Ce3+:YAG)晶体磨成粉末后混和在一种稠密的黏合剂中而制成的.当LED芯片发出蓝光,部分蓝光便会被这种晶体很高效地转换成一个光谱较宽(光谱中心约为580nm)的主要为黄色的光.(实际上单晶的掺Ce的YAG被视为闪烁器多于磷光体.)由于黄光会刺激肉眼中的红光和绿光受体,再混合LED本身的蓝光,使它看起来就像白色光,而其的色泽常被称作“月光的白色”.

平房区13953651439: led是什么
萧凡大蒜:Light Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光.LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光.

平房区13953651439: LED是什么 ? -
萧凡大蒜: LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光.LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来.半导体晶...

平房区13953651439: LED的发展趋势 -
萧凡大蒜: 自从1993年Nakamura发明高亮GaN蓝光led以来,LED技术及应用突飞猛进.究其原因有两个方面:1)全系列RGB LED产生,其应用面大大拓宽,2)白光LED产生,让追求低碳时代的人们期望LED尽快成为智能化的第四代固态照明光源.虽...

平房区13953651439: LED电视是什么东西啊? -
萧凡大蒜: 就是 发光二极管 LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光.LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装...

平房区13953651439: LED白灯荧光粉配置过程如何? -
萧凡大蒜: 1将荧光粉均匀分散于环氧胶或稀胶中,经过脱泡处理后点涂到晶片表面,经过固化等工序完成白光LED的封装. 2建议配比:0.07-0.15(粉):1(A胶):1(B胶)根据客户需求请在自行调整下. 3用蓝光芯片封装白光LED 希望可以采纳!

平房区13953651439: LED是什么???
萧凡大蒜: 你好,LED是发光二极管广泛应用液晶电视显示器的光源,室内外大型广告字幕和显示屏,交通信号灯,汽车尾灯,手机,手电,台灯,室内照明顶灯,电瓶车灯,装饰灯,电器指示灯,等等由于其低能耗,长寿命应用十分广泛,功率有0.25W.0.5W.1W.3W.5W.8W.10W.功率越大亮度越高,供电为3V.

平房区13953651439: led做高温实验后亮度为什麽会变暗? -
萧凡大蒜: 高温下led的pn结可能被破坏.外面包的环氧树脂在高温下也会遭到损坏,所以有些使用led的设备(比如led液晶显示器)必须配备散热装置.附:led相关资料LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把...

平房区13953651439: 白光LED究竟是如何发白光的呢 -
萧凡大蒜: 普朗克光电为您解答:您好,目前主流的方式是采用蓝色LED芯片激发黄色荧光粉来达到白光的效果,另外就是采用红绿蓝三色芯片混合出白光效果,具体可参考我另外一个回答:https://zhidao.baidu.com/question/1579555919700203180 希望能够帮到您!

平房区13953651439: LED是新兴产业吗?
萧凡大蒜: 不是,在国外早有了

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