pcb铜箔厚度和附着强度有关吗
作者&投稿：赫界 （若有异议请与网页底部的电邮联系）
无关。附着强度与粘合剂的质量、及表面积有关，所以PCB敷铜板为了加强其附着强度，贴合面比较粗糙，增加其表面积。从显微切片可以清晰的看到。
计算阻抗的软件一般用si8000，那里面的参数不仅仅有铜箔厚度，还有介电常数、线宽线距等等很多，如果说关系的话，可以只改变铜箔厚度，其他参数不变看一下计算出来的值有什么变化
pcb铜箔厚度和附着强度有关1.根据IPC规范同厚度铜箔抗撕拉力标准
1 OZ铜箔标准>8lb/inch ，1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil。
0.5OZ标准>6lb/inch
决定铜箔附着强度主要素应该铜箔毛面牙钉,牙钉越越粗糙,其附着强度越高,信号传输损耗越,现少铜箔厂家都产低牙钉铜箔,比RTF,VLp,HVLP等
2.1OZ ≈28.35g
实际上在IPC规范里，不同厚度的铜箔抗撕拉力标准是不一样的
1 OZ的铜箔标准是>8lb/inch
0.5OZ的标准是>6lb/inch
但决定铜箔附着强度的主要因素应该是铜箔毛面的牙钉大小,牙钉越大越粗糙,其附着强度越高,但信号传输的损耗就越大,现在不少铜箔厂家都在生产低牙钉的铜箔,比如RTF,VLp,HVLP等
答：无关。
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