表面贴装技术有几种？？
表面贴装技术SMT
表面安装技术(或表面封装技术），英文称之为“Surface
Mount
Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
SMT的特点：
1.
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3.
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4.
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMD，是英文Surface
Mounted
Devices的缩写，中文的意思是“表面贴装器件”，指适用于SMT表面安装技术的元器件。
在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。
表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过SMT设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。现在我们有时将表贴元件统称为SMD。
smt贴片是什么意思
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称， PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装...
芯片的封装是怎么区别的。
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果...
回流焊工艺流程
回流焊工艺流程是一种通过重新熔化预先分布在印制板焊盘上的软钎焊料，实现表面组装元器件与焊盘之间可靠连接的技术。这个过程分为几个关键步骤：1. 单面贴装流程：首先预涂锡膏，然后手工或机器贴片，接着进行回流焊，确保元器件被准确焊接，最后进行检查和电测试。2. 双面贴装流程：先对A面涂锡膏，...
贴片的组装工艺有哪些?
下面乐航电子SMT贴片加工厂整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。SMT单面混合组装方式：第一类是单面混合组装，即SMC\/SMD与通孔插装元件分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。先贴法。第一种组装方式称为...
地板砖有几种贴法贴瓷砖的注意事项
然后再按照水平线铺贴平整，把砖放在沙浆上再用胶皮锤振实即可，这样的铺贴方法可以有效的避免地面砖产生气泡、空鼓等现象，但是这种价格方面比较贵，技术要求更高。2.地板砖有几种贴法之湿铺法家装时候湿铺法是很多家庭都会采用的一种铺地砖的做法，它与干铺法的区别是将一比三的干性水泥沙浆改为...
PCBA详细资料大全
DIP即“外挂程式”,也就是在PCB版上插入零件,由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用外挂程式的形式集成零件。目前行业内有人工外挂程式和机器人外挂程式两种实现方式,其主要生产流程为:贴背胶(防止锡镀到不应有的地方)、外挂程式、检验、过波峰焊、刷版(去除在过炉过程中留下的...
SMT行业组装的步骤有哪些?
（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。二、双面混合组装方式 第二类是双面混合组装，SMC\/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC\/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是...
什么是SMT表面贴装胶?主要用于那些方面
当电路板需要两面贴装的时候，会先把一面的元件粘上去，用的就是SMT表面贴装胶。
跪求(集成电路芯片封装技术的发展前景)
QFP(四边引脚扁平封装)、TQFP(塑料四边引脚扁平封装)作为表面安装技术(SMT)的主流封装形式一直受到业界的青睐,但当它们在0.3mm引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的I\/O引脚的VLSI时遇到了难以克服的困难,尤其是在批量生产的情况下,成品率将大幅下降。因此以面阵列、球形凸点为I\/O的BGA(球栅阵列)应运而生,以...
PCBA 贴片加工工艺是怎样的?
3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—...
广唐麦角： 分为三步:施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接 第一步:施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流...
阿拉善左旗19269562347： SMT(表面组装技术) - 搜狗百科？
广唐麦角： 表面贴装技术,就是SMT(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板.2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”,一般均指采用软钎焊方法,实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接;本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”,分别指“软钎料”和“软钎焊剂”.
阿拉善左旗19269562347： 为什么要使用SMT表面贴装技术 ？
广唐麦角： 首先可以了解一下什么是SMT表面贴装技术 SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺...
阿拉善左旗19269562347： SMT贴片机贴装工艺主要包括哪些 - ？
广唐麦角： SMT生产工艺流程 1. 表面贴装工艺 ① 单面组装: (全部表面贴装元器件在PCB的一面) 来料检测 -> 锡膏搅拌->丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接 ② 双面组装;(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面) 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴...
阿拉善左旗19269562347： 皮革技术中表面涂饰的技术有哪几种 - ？
广唐麦角： 改性聚氨酯皮革涂饰剂,改性丙烯酸皮革涂试剂,蛋白粘合剂.皮革涂饰添加剂用特殊中性非离子乳化剂乳化,抗酸、抗碱、耐硬水、水溶性强、固含量高、分散性好、乳液稳定,避免以前用碱性皂化不稳定、易分层的缺点,且皮革涂饰添加剂...
阿拉善左旗19269562347： 表面贴装元件都有哪些封装形式 - ？
广唐麦角： 有很多,比如电阻电容的0603 0805 等等,三极管的SOT-23 SOT-89等等,IC的SO TQFP封装,等等,很多的
阿拉善左旗19269562347： 什么是表面装贴技术 - ？
广唐麦角： 何谓表面贴装技术呢?该名称来源于英语Surface Mount Technology,故也简称为SMT.而与之相对应的,则是通孔插装技术,即Through Hole Technology,简称THT.通孔插装技术是将电子零件脚插入印刷电路板的通孔,然后将焊锡填充其中...
阿拉善左旗19269562347： 电子行业SMT是什么 - ？
广唐麦角： SMT技术简介表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化...
