PCB层叠设计要点
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用(每层介质不超过3张PP叠层)
3、两层之间PP介质厚度不要超过21MIL(厚的PP介质加工困难,一般会增加一个芯板导致实际叠层数量的增加从而额外增加加工成本)
4、PCB外层(Top、Bottom层)一般选用0.5OZ厚度铜箔、内层一般选用1OZ厚度铜箔
说明:一般根据电流大小和走线粗细决定铜箔厚度,如电源板一般使用2-3OZ铜箔,普通信号板一般选择1OZ的铜箔,走线较细的情况还可能会使用1/3QZ铜箔以提高良品率;同时避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。
5、PCB板布线层和平面层的分布,要求从PCB板层叠的中心线上下对称(包括层数,离中心线距离,布线层铜厚等参数)
说明:PCB叠法需采用对称设计,对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型(大铜箔层、线路层)尽量相对于PCB的中心线对称。
6、线宽及介质厚度设计需要留有充分余量,避免余量不足产生SI等设计问题
PCB的层叠由电源层、地层和信号层组成。信号层顾名思义就是信号线的布线层。电源层、地层有时被统称为平面层。
在少量PCB设计中,采用了在电源地平面层布线或者在布线层走电源、地网络的情况,对于这种混合类型的层面设计统一称为信号层。
编程和高中生文化课有什么联系?最好是一片议论文
个人建议好好学习一下数据结构和软件工程。这两门对你的水平提高都是很有帮助的。特别是软件工程,它能够使你按照科学的工程方法进行软件开发,对今后的发展很有好处。只是一家之言,有不到之处,还望见谅!参考资料:http:\/\/hi.baidu.com\/deathdog\/blog\/item\/de92046eea406dde81cb4ab4.html ...
如何在高中提高自己的作文水平啊???
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8031的详细资料
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蒲江县13543675602: 6层,8层PCB的板层怎么设计?电源线和地线可以放在同一层吗? - ?
时宁风湿: 6层板:一般层数L1-front L2-GND1 L3-signal1 L4-POWER L5-GND2 L6-back 8层板:L1-front L2-GND1 L3-signal1 L4-POWER L5-GND2 L6-signal L7-GND3 L8-back 电源线在电源层走不开的话在信号层走,最好不要在地层走.信号线信号层走不开可以考虑走电源层,然后是地层.如果front back 层有信号线要做阻抗设计的话,参考层地不要破坏,也就是(L1-front ) L2-GND1 L7-GND3 (L8-back)的地层不要有其他信号.
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时宁风湿: 一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版. 第一:前期准备.这包括准备元件库和原理图.“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计...
蒲江县13543675602: 一般PCB重新布线,EMC是不是要重新验证EMC - ?
时宁风湿: 一般情况下是要的,你这个重新布局以后其他元件和线路可能会有所互相干扰!一般PCB重新布线,EMC是不是要重新验证EMC