PCB层叠设计要点
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用(每层介质不超过3张PP叠层)
3、两层之间PP介质厚度不要超过21MIL(厚的PP介质加工困难，一般会增加一个芯板导致实际叠层数量的增加从而额外增加加工成本)
4、PCB外层(Top、Bottom层)一般选用0.5OZ厚度铜箔、内层一般选用1OZ厚度铜箔
说明：一般根据电流大小和走线粗细决定铜箔厚度，如电源板一般使用2-3OZ铜箔，普通信号板一般选择1OZ的铜箔，走线较细的情况还可能会使用1/3QZ铜箔以提高良品率;同时避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。
5、PCB板布线层和平面层的分布，要求从PCB板层叠的中心线上下对称(包括层数，离中心线距离，布线层铜厚等参数)
说明：PCB叠法需采用对称设计，对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型(大铜箔层、线路层)尽量相对于PCB的中心线对称。
6、线宽及介质厚度设计需要留有充分余量，避免余量不足产生SI等设计问题
PCB的层叠由电源层、地层和信号层组成。信号层顾名思义就是信号线的布线层。电源层、地层有时被统称为平面层。
在少量PCB设计中，采用了在电源地平面层布线或者在布线层走电源、地网络的情况，对于这种混合类型的层面设计统一称为信号层。
编程和高中生文化课有什么联系?最好是一片议论文
个人建议好好学习一下数据结构和软件工程。这两门对你的水平提高都是很有帮助的。特别是软件工程，它能够使你按照科学的工程方法进行软件开发，对今后的发展很有好处。只是一家之言，有不到之处，还望见谅！参考资料：http:\/\/hi.baidu.com\/deathdog\/blog\/item\/de92046eea406dde81cb4ab4.html ...
如何在高中提高自己的作文水平啊???
基于此，笔者设计了4X积木式思维作文法。其基本步骤是：想(xiang)-选(xuan)-写(xie)-修(xiu)。这一方法符合新课标指出的“抓住取材、构思、起草、加工等环节，让学生在写作实践中学会写作”。脑图是英国托尼·巴赞博士开发的全新思维方法,其要点是把主题词写在中心；把任何有关论点写上从中心点引出...
8031和8051主要有什么区别?各有什么特点?
③控制总线(CB):由P3口的第二功能状态和4根独立控制线RESET、EA、ALE、PSEN组成。下表列出各个子系列的配制情况供读则参考。芯片种类 片内存储器 中断源 定时\/计数器 串行口 电源消耗(mA) 制造工艺ROM\/EPROM RAM8051(8751,8031) 4K 128 5 2 同、异步方式,8位或10位可程序控制 125 HMOS8052(8752,8032) ...
8031的详细资料
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时宁风湿： 一、PCB设计要点:1.元件封装的准备. 尽量调用标准封装库中的文件; 严密按照所选期间的datasheet上的规范制作封装,不能忽略累积误差; 注意二极管、三极管等极性元件以及一些非对称元件的引脚定义不能搞错. 2.合理布局. 尽量按照...
蒲江县13543675602： PCB的叠层文件在工程确认时要注意哪些 - ？
时宁风湿： 你问的能 不 能具 体点.不具体很难回答, 一般叠层顺序PCB设计工程师已经排好了.不需要确认. 剩下的也就是确认厚度, 如果有两个信号层相邻的话,尽量两个信号层直接的这个介质厚度调厚一点,避免互相干扰. 如果有重要的需要做阻抗的信号,控制好阻抗即可. 电源层尽量靠近GND层.避免EMI辐射.
蒲江县13543675602： 如何提高PCB设计布通率及设计效率 - ？
时宁风湿： 1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定.如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数.布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗....
蒲江县13543675602： PCB设计有哪些特别需要注意的点? - ？
时宁风湿： 原发布者:xk520wx 一般PCB基本设计流程如下:前期准备‐>PCB结构设计‐>PCB布局‐>布线‐>布线优化和丝印‐>网络和DRC检查和结构检查‐>制版. 第一:前期准备.这包括准备元件库和原理图.“工欲善其事,必先利其器”,要做...
蒲江县13543675602： 6层,8层PCB的板层怎么设计?电源线和地线可以放在同一层吗? - ？
时宁风湿： 6层板:一般层数L1-front L2-GND1 L3-signal1 L4-POWER L5-GND2 L6-back 8层板:L1-front L2-GND1 L3-signal1 L4-POWER L5-GND2 L6-signal L7-GND3 L8-back 电源线在电源层走不开的话在信号层走,最好不要在地层走.信号线信号层走不开可以考虑走电源层,然后是地层.如果front back 层有信号线要做阻抗设计的话,参考层地不要破坏,也就是(L1-front ) L2-GND1 L7-GND3 (L8-back)的地层不要有其他信号.
蒲江县13543675602： pCB布线设计的要求 - ？
时宁风湿： 一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版. 第一:前期准备.这包括准备元件库和原理图.“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计...
蒲江县13543675602： 一般PCB重新布线,EMC是不是要重新验证EMC - ？
时宁风湿： 一般情况下是要的,你这个重新布局以后其他元件和线路可能会有所互相干扰!一般PCB重新布线,EMC是不是要重新验证EMC
