锡膏是什么做的?主要用在哪方面?

作者&投稿:隆苑 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
锡膏的作用有哪些?~

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT贴片行业电子元器件表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。具体可以咨询焊锡材料供应商雅拓莱了解。

锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。也叫焊锡膏,是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

【锡膏】又称为焊锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要由助焊剂和焊料粉组成:
1、助焊剂的主要成份及其作用:
A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
2、焊料粉:焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为:SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。
【锡膏主要应用】主要用于SMT行业(表面组装技术 Surface Mount Technology的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺), PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏主要成份:
锡粉:Sn63 / Pb37 熔点183℃
Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。
粒径:325~500目,即25~45um,日本的标准是4级,G4。
或22~38um 日本的5级G5。
含Ag锡粉:用于元件头镀Ag的场合。 Ag能阻止溶蚀 ,但并不一定光
亮(焊点),有利于端头镀镍(Sn 或金)保护。
含In铟锡粉:铟比金贵 , 焊含金焊盘。

外观:圆形(表面积小、氧化度小、脱模性好)。

助焊剂:约10%

主要用在工业电子元件的精密焊接(SMT)。

锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏主要成份是锡,再配以银,铜等金属成份;主要用在工业电子元件的精密焊接(SMT)。

锡膏是一种在电子行业中广泛应用的焊接材料,其用途之广泛涉及多个方面,以下将详细分析:

1. 表面贴装技术(SMT):表面贴装技术是现代电子制造中的主流技术之一,而锡膏在SMT中扮演着关键的角色。通过将锡膏涂覆在电子元件的焊接点上,然后在高温下熔化,可以实现元件与电路板之间的可靠连接。这种方法比传统的插件焊接更高效、节约空间,并且有助于提高生产效率。

2. 球栅阵列焊接(BGA):在BGA封装中,焊接点以球形方式布置在元件底部,需要使用锡膏来实现焊接。通过热压力机或热风枪加热熔化锡膏,可以将焊球连接到电路板上,实现高密度、高性能的电子元件安装。

3. 填充焊接:填充焊接是一种特殊的焊接方式,通常用于连接不规则形状的元件或填充电路板之间的空隙。锡膏的成分和粘度可以根据需要进行调整,以满足不同的填充焊接需求,保证焊接质量和可靠性。

4. 修复焊接:在电子产品的维修和改装过程中,锡膏也被广泛用于修复焊点。通过重新熔化锡膏,可以修复因焊接不良或磨损而导致的焊点断裂或接触不良问题,延长电子产品的使用寿命。

5. 防腐蚀涂层:一些锡膏中含有防腐蚀成分,焊接完成后可以形成一层保护膜,有效防止金属氧化或腐蚀,提高焊点的稳定性和耐久性。这对于在恶劣环境条件下运行的电子设备尤为重要。

6. 导热性能:除了用于连接元件和电路板之间的焊接外,一些高性能锡膏还具有良好的导热性能。在一些对散热要求较高的电子产品中,锡膏可以作为散热介质使用,有助于提高产品的热管理效果。

7. 环保性能:随着环保意识的提高,无卤素锡膏作为一种环保型焊接材料逐渐受到重视。不含有害卤素元素的锡膏可以减少对环境的污染,符合现代电子产品制造对环保要求的趋势。

总的来说,锡膏作为电子行业中不可或缺的重要材料,其应用涵盖了焊接连接、修复、填充、防腐蚀等多个方面,对于提高电子产品的质量、可靠性和环保性能起着至关重要的作用。随着科技的不断进步和电子产品的不断创新,锡膏的用途和性能也在不断拓展和提升,为电子制造行业的发展做出了重要贡献。


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市北区18298317592: 锡膏有什么作用 -
亓雨胰胆: 通俗的说,锡膏是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的物料,该物料是主要成分为锡的合金,固化后可以起到导通零件电极与PCB的作用.锡膏需要通过加热才能固化,这就需要回流焊;回流焊是一个加热炉,该炉子可以提供锡膏所需要的热量帮助锡膏固化.

市北区18298317592: 锡线锡膏是用什么做? -
亓雨胰胆: 有铅锡膏在成分,主要是由锡,铅 在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分.

市北区18298317592: SMT锡膏是用什么东西做出来的? -
亓雨胰胆: 锡膏由锡粉及助焊剂组成: ① 根据助焊剂的成份分为:松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏. ② 根据回焊温度分:高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏. ③ 根据金属成份分:含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/ Pb37)、含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43).

市北区18298317592: 焊锡膏的成分,特点,用途有哪些?
亓雨胰胆: 焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末. 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇. 广泛用于有机合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生...

市北区18298317592: 锡膏用在哪些方面?哪些行业会用到锡膏? -
亓雨胰胆: 电子行业,SMT作业必用的原材料之一,主要是将电器元器件与PCB连接起来!有固定作用也有电气导通作用!

市北区18298317592: 焊料的主要成分是什么?
亓雨胰胆: 焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成.概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点: 锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响: 重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右; 各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏;通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下.

市北区18298317592: 锡线.锡膏的主要成分是什么??用什么做的??
亓雨胰胆: 当然是金属锡了! 可能会掺一些铅,高档点的焊锡会掺入铜或银,防止焊锡氧化电路……

市北区18298317592: 松香和焊锡膏的区别 -
亓雨胰胆: 但不能太多,有一点就行,初学维修的都会掌握不好分寸,经常焊一焊就好了,锡点不能大,也不能太小,多看电路板上的焊点.现在都是机了焊的板子,个别用人工补焊的,补焊的地方都是电流比较大电压比较高的地方.请看老式电子产品或老式黑白电视机用人工焊的.不好看,但结实.没有开焊.八十年代后期基本上都是机子焊的,也叫做波峰焊,又快又好,但是电流大一点的地方开焊比较多.焊锡膏只有焊接难上锡的铁件等物品时才用到,具有腐蚀性,一般只用松香就行了,松香的作用是析出焊锡中的氧化物,保护焊锡不被氧化,增加焊锡的流动性. 电子元件一般都是上好锡的,如果生锈要先刮亮,放到松香上用烙铁烫一下,再上锡.电路板刮亮以后可以直接插上已上锡的元件用松香芯焊锡丝焊接.

市北区18298317592: 什么是锡膏工艺 -
亓雨胰胆: 应该SMT工艺吧! 锡膏是SMT工艺中的焊接材料! SMT是Surface Mounted Technology的简称,最早应用于航天行业,现普遍用于电子行业.其主要工作步骤有:锡膏搅拌——刷锡膏——贴片——过回流炉——炉后检验这五大步骤.所用设备主要有=搅拌机、印刷机、贴片机、回流焊.当然前面三个也可以手工做,至于回流焊也有小型的!

市北区18298317592: 含银与含铜锡膏有哪些区别 -
亓雨胰胆: 含银与含铜锡膏有哪些区别 高指银的含量为大约3.0~3.1%,低为小于3.0%.在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分.机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结:当银的含量为大约3.0~3.1...

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