LED芯片有哪些分类

~ 摘要：LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。那么LED芯片有哪些分类呢？MB芯片、GB芯片、TS芯片、AS芯片最为常见。下面和小编一起了解一下相关知识吧。LED芯片有哪些分类
MB芯片
定义：MB芯片_MetalBonding(金属粘着）芯片_该芯片属于UEC的专利产品。
GB芯片
定义：GB芯片_GlueBonding(粘着结合）芯片_该芯片属于UEC的专利产品。
TS芯片
定义：TS芯片_transparentstructure(透明衬底)芯片_该芯片属于HP的专利产品。
AS芯片
定义：AS芯片_Absorbablestructure(吸收衬底）芯片_经过近四十年的发展努力_台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发_生产_销售处于成熟的阶段_各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平_差距不大.大陆芯片制造业起步较晚_其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距_在这里我们所谈的AS芯片_特指UEC的AS芯片_eg:712SOL-VR,709SOL-VR,712SYM-VR,709SYM-VR等。
LED芯片种类
1、LPE：LiquidPhaseEpitaxy(液相磊晶法)GaP/GaP。
2、VPE：VaporPhaseEpitaxy(气相磊晶法)GaAsP/GaAs。
3、MOVPE：MetalOrganicVaporPhaseEpitaxy(有机金属气相磊晶法)AlGaInP、GaN。
4、SH：GaAlAs/GaAsSingleHeterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs。
5、DH：GaAlAs/GaAsDoubleHeterostructure，(双异型结构)GaAlAs/GaAs。
6、DDH：GaAlAs/GaAlAsDoubleHeterostructure，(双异型结构)GaAlAs/GaAlAs。
LED芯片的制造工艺
1、LED芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。
2、LED扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、LED备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、LED手工刺片
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6、LED自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、LED烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、LED压焊
压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。
9、LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)
LED点胶TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
LED灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
10、LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
11、LED切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
12、LED测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

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威远县13192628336： LED芯片 - 搜狗百科？
钮该脂溶： 海洲光电-台湾光宏(38mil可做1W的灯;45mil可做1-3W的灯)台湾晶源(38mil和45mil);美国普瑞(45mil―可做1-3W的灯)

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钮该脂溶： 正装、倒装、垂直、 三种结构

威远县13192628336： 什么是四元芯片 - ？
钮该脂溶： LED芯片的分类: 按组成分可分为:二元、三元、四元LED芯片.所谓的二元、三元、四元LED芯片,是指该芯片中所含有效元素的数目.如果按组成元素分可以分为以下几种类型: A.二元芯片(磷、镓):H、G等 (有两种有效元素) B.三...

威远县13192628336： 谁能告诉我LED芯片晶元和普瑞,科瑞各自的特点呀? - ？
钮该脂溶： 普瑞主要是大功率集成芯片, 一般都是用在泛光灯上, 在面光源领域非常有优势. 科瑞的优势在点光源, 现在新出的一些面光源效果也很不错. 品牌影响力大, 流明, 显指等平均表现很好. 晶元,一般就是客户觉得科瑞太贵的时候退而求其次的选择. 而且晶元只生产芯片, 不做封装的, 所以封装工艺的优劣对LED影响也很大.

威远县13192628336： LED芯片是什么东西?? - ？
钮该脂溶： 根据您的提问,简单地讲: 它也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,其主要功能是:把电能转化为光能,主要材料为单晶硅. led芯片的分类 用途:根据用途分为大功率led芯片、小功率led芯片两种; 颜色:主要分为三种:红色、绿色、蓝色(制作白光的原料); 形状:一般分为方片、圆片两种; 大小:小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等

威远县13192628336： 常用的LED驱动芯片有哪些 - ？
钮该脂溶： 常用的LED驱动芯片有SM7055,SM7075,SM7012,SM7022等等,这些都在钲铭科电子厂商网站上面可以看到

威远县13192628336： led的种类 - ？
钮该脂溶： 1、按发光管发光颜色分按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等.另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片.根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色...

威远县13192628336： led灯珠.芯片等规格型号都有那些 请赐教 详细点 谢谢 - ？
钮该脂溶： LED灯珠主要有直插、贴片、大功率、灯条、集成等 直插灯珠:主要是以电极为导热、导电形式封装,其特点是发光面大,多呈圆形,其发光体后半部有两只或多只引脚. 贴片光源:主要是规则小型四方颗粒,规格主要有3528、5050、3014、...

威远县13192628336： led晶片和led芯片是一个意思吗 - ？
钮该脂溶： 一、简介 1、led晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光.2、led芯片是一种固态的半导体器件,就是一个P-N结,它可以直接把电转化为光.LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接...