半导体的上游原材料有哪些

半导体的主要材料是什么？~

绝大多数封装采用塑料封装，原材料主要是树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。高端的封装如陶瓷封装，原材料主要是陶瓷，包括基板和管壳，内部也会有金属引线和填充物。

梳理半导体上游材料公司芯片的上游材料，其实在介绍国家基金二期的文章里也简单提到过。今天我们再做一次物质面的全面梳理。半导体材料包括光刻胶、靶材、特殊气体等。，这个应该很多朋友都知道。目前这些半导体材料只有15%左右是国产的。在国外封锁相关产业链的情况下，国内替代仍然是重点。从机构披露的报告来看，半导体上游材料的报告数量在增加，未来国产化趋势仍将持续。这些材料可分为三类:基础材料、制造材料和包装材料。基本材料基本上，材料可以分为硅片和化合物半导体。硅片是集成电路制造过程中最重要的原材料。相关上市公司:上海新阳、晶盛机电、中环股份。化合物主要指砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)和碳化硅(sic)等。最近热炒的氮化镓也在其中，所以并不新鲜。上市公司:三安光电、文泰科技、海特高新、士兰威、福满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、赣兆光电等。制造材料。制造材料可分为六大类:电子专用气体、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜、湿式电子化学品。电子特种气体特种气体是特种气体的一个重要分支，是集成电路(ic)、显示面板(LCD、有机发光二极管)、光伏能源、光纤电缆等电子工业生产中不可或缺的原料。它广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺中，其质量对电子元器件的性能有重要影响。相关上市公司:华特燃气、雅克科技、南大光电、杭氧股份。溅射靶在高科技芯片产业中，溅射靶材是VLSI制造的必备原材料。它利用离子源产生的离子在高真空中加速聚集形成高速离子束，轰击固体表面。离子与固体表面上的原子交换动能，使得固体表面上的原子离开固体并沉积在基底表面上。被轰击的固体是溅射沉积薄膜的原料，称为溅射靶。靶材是溅射工艺的核心材料。目前a股市场从事溅射靶材的上市公司只有四家:阿诗创、友研新材、江峰电子、龙华科技。光刻胶光刻胶是电子领域微图形加工的关键材料，在半导体、LCD、PCB等行业的生产中发挥着重要作用。光刻胶是通过光化学反应将所需精细图形从掩膜版转移到加工基板上的图形转移介质，是光电信息产业中精细图形电路加工的关键材料。上市公司:南大光电、李强新材料、景瑞、荣达光敏、金龙机电、飞凯材料、江华微等光泽剂一般指cmp化学机械抛光工艺中使用的材料，一般可分为抛光垫、抛光液、调节剂和清洁剂，其中前两者最为关键。抛光垫的材料一般为聚氨酯或含饱和聚氨酯的聚酯，抛光液一般由超细固体颗粒磨料(如纳米二氧化硅、氧化铝颗粒)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。上市公司:鼎龙(抛光垫)、安吉科技(抛光液)。掩模板又称光掩模、光掩膜、光刻掩膜，是半导体芯片光刻工艺中设计图案的载体。上市公司:菲利帕和应时。湿电子化学品又称超净高纯试剂，是指半导体制造过程中使用的各种高纯化学试剂。上市公司主要包括:多氟多、景瑞、江华微。包装材料封装材料可细分为六大类:芯片键合材料、键合线、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板和切割材料。芯片键合材料是一种利用键合技术将芯片与基底或封装基板连接起来的材料。上市公司:飞凯材料、宏昌电子陶瓷封装材料是一种电子封装材料，用于承担电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。相关上市公司:三环集团封装基板是封装材料中最昂贵的部分，主要起到承载保护芯片，连接上层芯片和下层电路板的作用。相关公司:兴森科技、深南电路键合线，半导体用键合线，用于焊接连接芯片与支架，承担芯片与外界的关键电连接功能。相关上市公司主要有:康强电子引线框架作为半导体的芯片载体，是通过键合线实现芯片内部电路端子与外部电路(pcb)之间的电连接，形成电气回路的关键结构部件。相关上市公司:康强电子材料切割，目前主流的切割方式分为两类，一类是用划线系统切割，一类是用激光切割。相关上市公司主要有:戴乐新材料2018年，全球半导体材料销售额为519亿美元，占比矩阵材料(23.4%)、制造材料(38.7%)和封装材料(28%)。

半导体的上游材料公司梳理

芯片的上游材料，其实在那篇介绍国家二期大基金的文章里面也简单说过，今天再做一次材料端的全面梳理。

半导体材料包含光刻胶、靶材、特殊气体等等，应该有很多朋友知道。目前这些半导体材料国产化只15%左右，在国外封锁相关产业链的情况下，国产替代依然是个重点。从机构披露的报告来看，半导体上游材料的报告数量越来越多，未来国产化的趋势也将继续。

这部分材料大类可以归为三大类：基本材料、制造材料、封装材料。

基本材料

基本材料又可以分为硅晶圆片、化合物半导体。

硅晶圆片，是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料。

相关上市公司：上海新阳、晶盛机电、中环股份

化合物半导体，主要指砷化镓（gaas）、氮化镓（gan）和碳化硅（sic）等，最近炒作的氮化镓就在这其中，所以并不是什么新鲜事物。

相关上市公司：三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微、富满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、乾照光电等

制造材料。

制造材料可分为六大类：电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品。

电子特气

电子特种气体是特种气体的一个重要分支，是集成电路（IC）、显示面板（LCD、OLED）、光伏能源、光纤光缆等电子工业生产中不可或缺的关键性原材料，广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺，其质量对电子元器件的性能有重要影响。

相关上市公司：华特气体、雅克科技、南大光电、杭氧股份

溅射靶材

在作为高技术制高点的芯片产业中，溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。靶材是溅射过程的核心材料。

目前A股市场从事溅射靶材上市企业只有四家：阿石创、有研新材、江丰电子、隆华科技

光刻胶

光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料，在半导体、LCD、PCB等行业的生产中具有重要作用。光刻胶是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩膜板转移到代加工基片上的图形转移介 质，是光电信息产业的微细图形线路加工制作的关键性材料。

相关上市公司：南大光电、强力新材、晶瑞股份、容大感光、金龙机电、飞凯材料、江化微等

抛光材料

一般是指cmp化学机械抛光过程中用到的材料，一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器、清洁剂，其中前二者最为关键。抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯，抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂（如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等）、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成。

相关上市公司：鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）。

掩膜版

也被称为光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是半导体芯片光刻过程中的 设计图形的载体。

相关上市公司：菲利华、石英股份。

湿电子化学品

也通常被称为超净高纯试剂，是指用在半导体制造过程中的各 种高纯化学试剂。

相关上市公司主要有：多氟多、晶瑞股份、江化微。

封装材料

封装材料可细分为六类：芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。

芯片粘结材料，是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料。

相关上市公司：飞凯材料、宏昌电子

陶瓷封装材料，电子封装材料的一种，用于承载电子元器件的机械支撑、环境 密封和散热等功能。

相关上市公司：三环集团

封装基板，是封装材料中成本占比最大的一部分，主要起到承载保护芯片与连接 上层芯片和下层电路板的作用。

相关上市公司：兴森科技、深南电路

键合丝，半导体用键合丝是用来焊接连接芯片与支架，承担着芯片与外界之间关键的电 连接功能。

相关上市公司主要有：康强电子

引线框架，作为半导体的芯片载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出 端与外部电路（pcb）的电气连接，形成电气回路的关键结构件。

相关上市公司：康强电子

切割材料，目前主流的切割方法分为两类，一类是用划片系统进行切割，另一种利用激光 进行切割。

相关上市公司主要有：岱勒新材

2018年全球半导体材料销售规模在519亿美元，占比情况为基体材料（23.4%）、制造材料（38.7%）、封装材料（28%）。

半导体行业的上游原材料主要包括以下几种：

1. 硅（Silicon）：硅是半导体制造中最常用的原材料，用于制作硅晶圆。硅晶圆是半导体芯片制造过程中的基本材料。

2. 化合物半导体：除了硅，还有一些化合物半导体材料用于特定应用，如砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等。这些材料在高速、高频率、高功率和光电子应用领域具有特定优势。

3. 光刻胶：光刻胶是一种光敏材料，用于半导体制程中的光刻工艺。光刻胶在暴露于紫外光或其他光源时发生化学反应，使其可溶性发生变化，从而实现微细图案的转移。

4. 蚀刻液和清洗液：蚀刻液用于半导体制程中的蚀刻工艺，去除不需要的材料。清洗液用于清洗半导体晶圆表面的杂质和残留物。

5. 气体和化学品：半导体制程中需要大量的特种气体和化学品，如惰性气体（氩、氮）、氢气、氟化氢、氯气等。这些气体和化学品在蚀刻、清洗、沉积、掺杂等工艺中发挥关键作用。

6. 高纯度金属和靶材：在半导体制程中，需要高纯度的金属靶材来实现薄膜沉积。常见的金属靶材有铝、钛、钨、钼等。

7. 掺杂剂：掺杂剂是用于改变半导体材料电学性能的材料，如硼、磷、砷等。掺杂剂的添加可以使半导体材料具有P型或N型导电特性，从而实现PN结等基本半导体器件的功能。

这些原材料在半导体制造过程中起到关键作用，保证了半导体器件的性能和可靠性。

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金塔县18460254142： 半导体的主要材料是什么? - ？
慕性酚麻： 半导体:常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料. 主要材料: 元素半导体:锗和硅是最常用的元素半导体; 化合物半导体:包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫...

金塔县18460254142： 化学新手上路,请问可以用于制造半导体的元素都有哪些? - ？
慕性酚麻： 常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体.元素半导体是由单一元素制成的半导体材料.主要有硅、锗、硒等,以硅、锗应用最广.化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体.二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化镓、磷化镓、磷化铟等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等)、 Ⅳ-Ⅵ族(如硫化铅、硒化铅等) 、Ⅳ-Ⅳ族(如碳化硅)化合物.三元系和多元系化合物半导体主要为三元和多元固溶体,如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等.有机化合物半导体有萘、蒽、聚丙烯腈等,还处于研究阶段.此外,还有非晶态和液态半导体材料,这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构.

金塔县18460254142： 除了硅元素是半导体的原料外还有那些也是? - ？
慕性酚麻： 锗 元素周期表上金属与非金属交界的地方一般都是半导体

金塔县18460254142： 半导体由什么材料制成 - ？
慕性酚麻： 导电性能介于导体与绝缘体之间材料,我们称之为半导体.在电子器件中,常用的半导体材料有:元素半导体,如硅(Si)、锗(Ge)等;化合物半导体,如砷化镓(GaAs)等;以及掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(B)、磷(P)、锢(In)和锑(Sb)等.其中硅是最常用的一种半导体材料.

金塔县18460254142： 半导体材料有哪些呢? - ？
慕性酚麻： 锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体,它们的导电能力介于导体和绝缘体之间,叫做半导体.半导体具有一些特殊性质.如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件(热敏电阻);利用它的光敏特性...

金塔县18460254142： 半导体材料有哪些 - ？
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金塔县18460254142： 急问:半导体和有色金属是什么关系? 半导体的原材料是从有色金属里面提取的吗? - ？
慕性酚麻： 半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类.锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等).除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等. 这些都是通过有色金属制作的.

金塔县18460254142： 什么是元素半导体呢?在元素周期表中有哪些元素为半导体材料呢? - ？
慕性酚麻：[答案] 锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体,它们的导电能力介于导体和绝缘体之间,叫做半导体. 锗、硅、硒、砷 镓

金塔县18460254142： 半导体行业分上下游,怎么分的呀,具体都做些什么东西?? - ？
慕性酚麻： 上游是指对整个硅片(wafer)操作,如设计,制版,离子注入,刻蚀等等,下游则主要是对单个IC操作如引出管脚引线,焊接,封装等.上游有前后段区分.这属于半导体基础知识,随便搜搜,很多介绍的.

金塔县18460254142： 物理中常见的半导体材料有哪些,应用半导体材料制作的集成电路有哪些？
慕性酚麻： 1元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等.50年代,锗在半导体中占主导地位,但 锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差,到60年代后期逐渐被硅材料取代.用硅制造的半导体器件,耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件....