大众首次联手半导体厂商开发汽车芯片,可以缓解芯片紧张的问题吗?

作者&投稿:霜庭 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
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全球汽车芯片的短缺问题尚未得到缓解,汽车制造商已经与半导体制造商联手开发汽车芯片,以更灵活地应对紧张的芯片供应链。大众汽车公司正拼命在电动汽车的道路上追赶特斯拉,目前特斯拉几家生产厂的产能紧张,为竞争对手提供了前所未有的追赶机会。大众汽车上个月重申了其在2025年前超越特斯拉成为最大电动汽车制造商的目标。该公司已投资超过520亿欧元用于改进电池驱动的汽车,并计划在未来一年在全球范围内销售约70万辆电动汽车。

汽车行业已经经历了核心短缺的最困难时期,但核心短缺不会立即得到解决,它将继续影响汽车行业一段时间。对于芯片供应紧张的问题何时能完全解决,各方都有各自的预测。到2022年第三季度,芯片短缺可能会有所缓解,但现实是,它仍然受到许多不可控因素的影响。

许多国家仍在遭受流行病的困扰,这可能会影响到芯片的供应;其次,芯片制造商的时间表受到汽车公司预测销量的影响,汽车公司很可能会夸大其预测销量,以提供自己的芯片数量,加剧了汽车市场的内核短缺。

同时,精准解决供应链堵点,着力解决 "缺芯"、"缺柜"、"缺人 "问题,加强能源、物流、就业等要素协调,确保重点行业供应链稳定,着力解决汽车等领域芯片短缺问题,打通关键零部件供应渠道。汽车智能化、自动驾驶、智能驾驶舱等汽车传感设备快速发展,计算能力、数据量需求不断增加,汽车控制芯片、存储芯片等成为市场增长点,国内汽车芯片企业也加快了发展能力,芯智科技、地平线、黑芝麻等公司都已 "装进汽车"。



应该可以,因为大众的实力比较强,而且愿意在研发上投入人力和物力,所以两者强强联手会缓解局面。

应该可以。虽然这种方式可以在一定程度上缓解这个问题,但是也需要一些时间。

全球汽车芯片短缺问题尚未得到缓解,汽车厂商已联手半导体厂商开发汽车芯片,以更加灵活地应对芯片供应链紧张。传统汽车厂商希望拥有更强的设计芯片能力,可能受到特斯拉的启发。特斯拉成功能够应对汽车行业的供应链危机,靠的是比竞争对手更加敏捷的能力。


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