华为的麒麟芯片真的完全是自己研究出来的吗？

华为的麒麟芯片到底是不是全部都是华为自己研发出来的？~

目前除了英特尔外，世界上很少有哪个公司能够独立完成芯片的全流程设计制造。华为海思显然也不具备所有的芯片能力。华为是购买ARM的架构授权，并在这个架构上进行修改或添加自己独有的功能形成自己的品牌。全世界很多公司都是购买的ARM的授权，并在这个基础上进行设计，如高通、苹果、联发科等等。



说得通俗易懂一些，ARM提供了一个功能完善的大楼框架设计图，那么华为、高通、苹果这样的公司就在这个大楼框架设计图的基础上对框架进行修改调整，并对大楼进行“装修”设计，设计好图纸后再交由施工队“台积电”施工。毛坯房能住吗？可以，只是精装修的房子可能住得更舒适一些、功能更多一些。这时，我想问大家一个问题：华为“装修”设计，“台积电”施工的这栋楼，你会说它不是华为研发建造出来的吗？显然不会。你也不会刨根究底说：沙子是哪里来的？水泥是哪里来的？重要的是它就是华为的。



虽然华为海思的架构是ARM的，但其立项、设计、研发等核心的地方都是华为自己搞的。不要小看华为“装修”设计的这种能力，这已经是很高的门槛了，需要非常强大的技术实力，也需要很长时间的积累，还有巨额的资金投入，比如：通信基带连苹果、英特尔都搞不定。



在设计研发图纸的时候，除了要考虑性能还要考虑功耗比。有时候即使图纸设计好了，还要流片，如果没有办法完成流片测试，那么设计图就需要重新推倒重来。芯片行业的门槛在哪里？门槛一：芯片前端设计前端设计师用硬件描述语言来描述，给人的错觉好像是在写程序。如果没有芯片设计经验，会有无数个大大小小的坑在等着你。华为海思半导体的前身为创建于1991年的华为积体电路设计中心，现在是2020年，可以想象这中间的积累。



门槛二：芯片后端设计芯片后端设计表面就是大家都听到过的纳米制程，里面有关于材料、微电子、物理和模拟电子等关键性的理论。前端设计还能靠逻辑分析，打磨别人的芯片打开来抄抄，但后端必须切切实实地花钱趟坑才能掌握。



芯片设计出来，要想有好的裸片，就要有好的工艺，就必须找台积电这样的大厂。但大厂对于代工量是极为敏感的，量上不去，不仅收费高，产能还得慢慢排。要想让自己的工厂能力和设计工艺趋于成熟只能花更多的钱，不然芯片设计出来直接被竞争对手干趴下。在这条路上能打通关的高端芯片设计公司屈指可数。



现代工业已经是建立在全球化生产的角度，谁都不能确保所有的技术和原材料都是自己完全自主的。华为海思将无线基带、数字图形处理器、神经网络处理器、CPU、GPU、USB、WiFi等众多的IP堆成一颗芯片并且做得比竞争对手更好，是不是全部由华为研发出来已经没有意义了。以上个人浅见，欢迎批评指正。认同我的看法，请点个赞再走，感谢！喜欢我的，请关注我，再次感谢！

目前国内芯片领域根本谈不上自主研发，麒麟还是原来的海思本质都是外国芯片这点绕不开。只是因为ARM从来都不做成品，所以华为的纯自主研发钻了空子。
ARM处理器ARM绝对控制，无论是哪家生产的！区别就是高通和苹果可以更深层次的买到指令集，进行魔改，三星、联发科、海思就只能买公版的核心，公版的方案做CPU/GPU基带的整合调试。ARM从来不卖架构，只卖架构授权和CPU GPU核心。想要生产ARM处理器第一关就是你得能买到ARM核心，这也是ARM的策略，降低成本降低风险同时全面开花占据市场。
海思还是麒麟本质是买ARM现成的CPU核心、ARM或者其他公司的GPU核心用ARM提供公版方案做基带 CPU GPU整合调试。不要动不动就是什么自主研发，什么ARM是画设计图的，手机处理器领域ARM绝对的技术垄断谁也绕不开，就拿麒麟970之前都落后高通很多为什么？就是因为买不到最新的ARM CPU核心，所谓的麒麟处理器只要被人技术封锁分分钟全面停产，华为扮演的角色就是把半成品加工成成品而且还是在相对的技术框框下面。可以对比麒麟970 三星猎户座和同期晓龙，他们的规格基本是一致的，核心参数也是接近了，所以除了图形以外整体性能是接近的。猎户座、骁龙也是华为研发了？核心原因就是这一代的ARM处理器，ARM开发的规格就是那么回事，只要按照ARM的公版方案去做基本都是差不多的，如果是960则是因为核心和方案落后猎户座和骁龙一代。
目前能完全自主研发生产处理器的只有两家IBM 英特尔，ARM和AMD没有独立的生产能力，三星就是纯粹的做半成品加工，高通、苹果有一定的魔改能力，华为则是基带有一定技术基础。

是真的。从华为研发出麒麟950处理器性能翻倍到现在能和高通联发科三星较量的麒麟970处理器。华为的进步也是非常明显的。

一款智能手机需要的芯片是分门别类很多种的，包括CPU（中央处理器）、GPU（显示控制芯片）、通讯基带IC、DSP音效处理IC、显示屏驱动IC、功率管理IC、电源管理IC，智能拍照IC、功放IC，等等，几乎手机上每一个硬件功能的实现都需要一个芯片在后面支撑。而麒麟990之前的华为麒麟系列只是其中的一种——CPU，而其他包括GPU、通讯基带芯片等关键核心芯片技术，华为是没有掌握的，最起码暂时是生产不出来的。而像通讯基带芯片等基本上是被高通等美国企业垄断了。

首先我说的一点，手机从设计，组装，再到售卖并不是一件简单的事，手机怎么说也是一个高端的电子产品，而且如今用户的由于手机硬件与使用方面的要去也很高，为了每天所以要求那么组成手机的零部件自然我不会少，而这些零件都是手机公司为了使自己设计的手机能够达到自己预期效果而从各个国家最好的零件厂商中挑选出来部件，然后再经图纸组装而变成市面上一款一款的手机。所以手机厂商在手机生产过程中只会关注外观设计以及内部设计其他基本上是组装。

其实在这方面我们完全不用自卑，因为如今不仅仅是中国很多的美国手机厂商都是都是这样生产手机的其中包括苹果，要知道苹果的屏幕是从韩国进口的，而且如今除了三星公司没有其他的公司能够做到自给自足，就算是走在手机的领跑人苹果也不行。

不过我们也必须清醒的认识到我们的短板，那就是在中国在这些核心芯片设计方面我们的不足，我们在科技研发一直都不积极。而让人安心的是如今中国已经出现了很多手机零部件自主研发的厂商，而且从发现速度来看，再过十五年中国完全可以使用真的的国产手机了。

小于等于麒麟980的芯片，并不能说是完全国产，可以将它定义为部分国产，这就相当于一辆汽车，底盘发动机来自公家提供，华为重新调校然后在大灯、方向盘等其他电路方面自供，最后交由代理工厂生产。

麒麟芯片是华为自主研制的一款芯片，毋庸置疑，

是啊，确实是华为自己的研究成果

是的吧，人家耗费了不少的心血呀

肯定是华为自己研制出来的，

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萨迦县17091853521： 华为的麒麟芯片到底是不是全部都是华为自己研发出来的? - ？
鲁弘布拉： 目前除了英特尔外,世界上很少有哪个公司能够独立完成芯片的全流程设计制造.华为海思显然也不具备所有的芯片能力.华为是购买ARM的架构授权,并在这个架构上进行修改或添加自己独有的功能形成自己的品牌.全世界很多公司都是购买...

萨迦县17091853521： 麒麟芯片,真的全部都是华为自己研发的吗 - ？
鲁弘布拉： 是海思研发的

萨迦县17091853521： 华为麒麟处理器是完全自主的吗 - ？
鲁弘布拉： 是的,这个可以说是真正的中国芯,唯一的问题是不是大陆自己产的,是台积电代工的.

萨迦县17091853521： 华为nave7的麒麟芯片是华为自主研发的吗? - ？
鲁弘布拉： nova7吧,和海思合作研发的

萨迦县17091853521： 麒麟芯片是华为自己搞的吗 - ？
鲁弘布拉： 不完全是自己搞的,芯片由架构,基带,cpu,gpu等组成.华为购买了公版架构,基带和cpu自己研发,gpu采用了国外的mail.

萨迦县17091853521： 网上说华为麒麟芯片技术来自日本的?是不是百分百国产? - ？
鲁弘布拉： 你说的没错,不是完全自主研发,是使用ARM公司的公版架构,ARM公司已经被日本软银公司收购,其专利产权也归纳到日本软银公司旗下,所以华为麒麟芯片很大一部分技术属于来源日本

萨迦县17091853521： 华为麒麟CPU是不是自己研发生产的 - ？
鲁弘布拉： 华为麒麟的CPU采用的是ARM的架构,经过二度开发而来的,也可以算是大半个自主研发的芯片了.

萨迦县17091853521： 歪理邪说,华为的麒麟到底是不是自产的 - ？
鲁弘布拉： 我可以肯定的告诉你——不是自产的,由台湾台积电代工!例如:海思麒麟960采用的是“TSMC 16nm FinFET+ ”技术工艺制造,其中,“TSMC”,就是“台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC”. 另外,海思麒麟系列肯定不是华为设计的,1,CPU是英国Acorn有限公司(ARM)设计的ARM Cortex系列CPU——A73+A53结构;2,显卡是英国Acorn有限公司(ARM)设计的Mali-G71 GPU. 故,海思麒麟系列既不是自产也不是自己设计!

萨迦县17091853521： 华为现在的什么麒麟CPU,都是自主研发的吗 - ？
鲁弘布拉： 自主专利·支持北斗导航·自家用成本降低·开发率开放性更高·

萨迦县17091853521： 关于芯片的歪理邪说,华为的麒麟到底是不是自产的 - ？
鲁弘布拉： 不是,是华为自己设计,然后找其他厂商代工的