半导体工业制作过程分为哪几道工序？
前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。
湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。
扩展资料：
这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。
新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr < 2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。
参考资料来源：百度百科-后道工序
参考资料来源：百度百科-半导体
参考资料来源：百度百科-前道工艺
半导体公司主要是做什么的?
半导体公司主要是做集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
半导体常用英文单词
半导体可以通过引入杂质（称为掺杂）来改变其导电性和其他性能，以满足其所驻留的电子组件的特定需求。半导体也被称为半导体或芯片，它可以在数千种产品中找到，例如计算机，智能手机，设备，游戏硬件和医疗设备。半导体的用途：半导体在现实生活中会被制作成部件集成电路等等，在工业中扮演着重要的角色。...
假如10000个现代人回到150万年前,需要多久才能制造出计算机?
那么难度来了,除了本步骤我们需要电力工程师以外。我们还需要机械制造人才来制造锅炉、汽轮机、发电机。另外总还要有电线作为电力疏导吧?那么就得需要冶金,锻造等前置人才和技术。 材质加工 制作电脑主板、内存的主要承载材料就是PCB板。而PCB板又分为玻纤布基、玻纤和纸的复合基板、纸基覆铜板、金属基覆铜板(铝,...
绝缘体在一定条件下可以变成导体吗
2、泡沫塑料：泡沫塑料即发泡塑料，是将均质的塑料膨胀成泡状并固化而成的一种材料。泡沫塑料具有轻质、柔软、绝缘、吸声、隔热性能极佳的特点。由于发泡塑料的制作精确度和绝缘性能强大，它被广泛应用于家电、航空航天、电力工业以及建筑行业的隔音保温等诸多领域。3、陶瓷：陶瓷是一种非金属材料，陶瓷具有...
在什么都没有的情况下,要制造电脑!需要什么原材料?
首先,硅原料要进行化学提纯,这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要,还必须将其整形,这一步是通过溶化硅原料,然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。 而后,将原料进行高温溶化。中学化学课上我们学到过,许多固体内部原子是晶体结构,硅也是如此。为了...
为何选硅做半导体材料?多角度分析。
例如，纯硅的电阻率为214×1000欧姆\/厘米，若掺入百万分之一的硼元素，电阻率就会减小到0.4欧姆\/厘米。因此，人们可以给半导体掺入微量的某种特定的杂质元素，精确控制它的导电能力，用以制作各种各样的半导体器件 半导体的导电性能比导体差而比绝缘体强。实际上，半导体与导体、绝缘体的区别在不仅在...
工业铝型材主要合金牌号
6063铝合金适用于制造工业型材、建筑型材、灌溉管材以及供车辆、台架、家具、栏栅等用的挤压材料。 6066铝合金适用于制造锻件及焊接结构的挤压材料。 6070铝合金适用于制造重载焊接结构与汽车工业用的挤压材料与管材。 6101铝合金适用于公共汽车用高强度棒材、电导体与散热器材等。 6151铝合金适用于模锻曲轴零件、机器零...
热电偶放到导体上测温准么
热电偶是固体传感器，在测温过程中要从被测体上获得热量。所以在测量固体物的温度时有个热量传导的问题。在对接触过程和散热（热量损失）过程做好充分处理，并且留有充分的热传导时间的情况下，是可以准确测量的。工业上常在被测物体上打洞，将热电偶埋入；或者焊接在金属表面，必要时对埋入或焊接位置做...
什么是超导材料
由于导线存在电阻,造成线圈严重发热,如何使线圈冷却成为难题。如果用超导材料制造超导发电机,线圈是由无电阻的超导材料绕制的,根本不会发热,冷却难题迎刃而解,...>> 问题六:超导磁悬浮列车使用的超导材料是什么? 50分 现在投入实际使用的超导材料都是钇钡铜氧体系,磁悬浮列车也不例外,钇钡铜氧是一种多组分的陶...
固体物理对半导体工业发展的作用
提供理论基础。固体物理学是研究固体的物理性质、微观结构、固体中各种粒子运动形态和规律及它们相互关系的学科，对半导体工业发展的作用是提供理论基础。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
蔡寿宝龄： 半导体芯片的前工序主要是氧化、扩散和光刻;如果需要,还有外延和离子注入.
扬州市18986045975： 半导体生产流程 - ？
蔡寿宝龄： 切片——磨片——抛光——清洗——外延——氧化——光刻——扩散——....合金——测试——压焊——封装——成品测试
扬州市18986045975： 半导体的生产流程 - ？
蔡寿宝龄： 流片、封装和测试三大工序,当然每个大工序里面还有几十个小的工序,你需要详细了解就要买书看了.具体还要看是哪种电路,模拟和数字不太一样,根据可靠性要求不同每道工序又会有差别等等.
扬州市18986045975： 半导体芯片制造有哪些工艺流程,会用到那些设备,这些设备的生产商有哪些? - ？
蔡寿宝龄： 主要是对硅晶片(Si wafer)的一系列处理 1、清洗 -> 2、在晶片上铺一层所需要的半导体 -> 3、加上掩膜 -> 4、把不要的部分腐蚀掉 -> 5、清洗 重复2到5就可以得到所需要的芯片了 Cleaning -> Deposition -> Mask Deposition -> Etching -> ...
扬州市18986045975： 求一份集成电路制造工艺的主要流程? - ？
蔡寿宝龄： Chapter 2IC 生产流程与测试系统1• • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • ...
扬州市18986045975： 半导体制造工艺流程是怎样的呢? ？
蔡寿宝龄： 关键的倒角工艺是要将晶圆片的边缘磨圆,彻底消除将来电路制作过程中破损的可能性
扬州市18986045975： 半导体工艺流程中的前段(F)后段(B)一般是如何划分的,为何要这样划分? - ？
蔡寿宝龄： 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤.其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构...
扬州市18986045975： 半导体二极管的生产工艺流程 - ？
蔡寿宝龄： 楼上的回答的太笼统,可以说不知道其生产工艺. 芯片测试--与引线框架组装--烧结---酸洗---上胶--烘烤---塑封---后固化---电镀---印字测试--外检--包装--QA检验--入库--发货.
扬州市18986045975： 半导体二极管的基本生产工艺流程 - ？
蔡寿宝龄： 不同用途的diode制造工艺有区别.有很多种工艺.备料→检查支架→清理模条→模条预热→发放支架→点胶→扩晶→固晶→固检→焊线→焊检→进入封胶站→封胶→短烤→离模→长考→前切→测试→外观→品检→后切→包装→品检→入
