如何手工封装lmv358芯片
作者&投稿：彘岭 （若有异议请与网页底部的电邮联系）
低功耗轨到轨运算放大器LMV358是一款轨到轨输入、输出电压反馈、低功耗运算放大器，拥有较宽的输入共模电压和输出摆幅，最低工作电压可达2.1V，最大工作电压为5.5V。LMV358在每路运放约45μA功耗的情况下，能提供1.1MHz增益带宽积，具有极低的输入偏置电流（约10pA级），可用于集成，光电二极管放大器和压电传感器，轨到轨输入和输出缓冲也用于单电源系统中的特定集成电路设计。
采购回来的LMV358本身就封装好了，如需再动手封装了！
LMV358引脚功能图
LMV358应用
LMV358极性参数
LMV358电性参数
雪育氟罗： LED封装工艺 芯片检验-扩晶-点胶(备胶)-手工刺片(自动装架)-烧结-压焊-封胶- 固化与后固化-切筋和划片 ——芯片检验 ——扩晶:1mm至0.6mm ——点胶: GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶.对于...
城西区13597028736： LED的芯片封装工艺流程是什么啊?国内有没有比较知名的LED芯片封装基地?？
雪育氟罗： LED芯片封装工艺流程一般包括下面基本步骤:1)芯片检验2)扩片3)点胶4)备胶5 )手工刺片6)自动装架7)烧结8)压焊9)点胶封装10)灌胶封装11)模压封装12)固化与后固化13)后固化14)切筋和划片15)测试16)包装.位于国家级的高新产业园区——广州天安节能科技园的广州光为照明科技有限公司,就是国内知名的LED芯片封装基地之一,光为照明是一家专注于LED照明领域,集LED封装及LED照明产品的研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业.掌握封装核心科技的LED照明,打造性价比最优的大功率LED封装产品,是国内比较知名的LED芯片封装基地.
城西区13597028736： 我有一个芯片,是8脚TOSP封装,上面有两行字,第一行是MVAB,第二行是V358,有没有知道是什么芯片.谢谢 - ？
雪育氟罗： 可能是LMV358,双运放.
城西区13597028736： 您好 请问我用的lmv358做放大电路 增益不够 怎么设计一个电路 增加增益 最好可调 谢谢 - ？
雪育氟罗： 你用的是同相放大电路,只要调整比例电阻的阻值之比就可以增大放大电路的电压增益.按你贴出的电路图,电压增益是46.45倍,增大右通道放大电路R19的阻值或减小R20的阻值就可以提高右通道放大电路增益,同理,增大左通道放大电路R22的阻值或减小R21的阻值就可以左通道放大电路提高增益.但是有个问题,LMV358的单位增益带宽是1MHz(典型值),如果输入信号的频率真的达到20kHz,那么开环增益就只有50倍左右,频响不足以支持教高的电压增益.建议你换用一个带宽更宽些的运放,例如TLV2362、OPA2354、OPA2353、OPA2364、TLC4502等.
城西区13597028736： LM358和LMV358这两个运放芯片一样吗?有什么区别 - ？
雪育氟罗： 有区别. LM358:Dual Operational Amplifiers LMV358:Low-Voltage Rail-To-Rail Output Opearational Amplifiers 1、TI LM358 Datasheet全篇未见到Rail-To-Rail字样,我就认为他并不是轨对轨运放喽; 2、Absolute maximum ratingsPower Supply:...
城西区13597028736： LED封装工艺 - ？
雪育氟罗： LED封装工艺流程简述:1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上2、放到邦定机上用金线把LED的正负极与支架上的正负极连通3、向支架内填充荧光粉4、封胶5、烘烤6、测试及分拣 这只是一个简述,实际上具体的生产工艺,需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料(例如荧光粉、胶水等)以及机器设备来设计.LED芯片是LED最核心的部分,选用得当可以提高产品品质、降低产品成本.而辅料,则决定了LED的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺.
城西区13597028736： 求高手用LMV358做个放大电路,要求5V供电,信号放大15倍,要考虑干扰等各方面情况？
雪育氟罗： <p>这只能搭成同相放大电路,实用电路图如下(其中比例电阻R1与R2阻值之比为1:14即可)——</p> <p></p>
城西区13597028736： 如何制作PCB零件封装 - ？
雪育氟罗： 操作简单: 1、只要是你使用的IC,其管脚的宽度和间距都是国标的,在该元件的datasheet上都可以查得到,不建议用卡尺测量 2、在制作PCB封装的时候,将软件protel中的栅设置成与元件宽度一致的距离,方便制作封装
城西区13597028736： 如何手工焊接ilcc - 48封装的芯片 - ？
雪育氟罗： LGA封装不建议手工焊,原因及处理方法如下:LGA封装底部无球,很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板,从而通过电路板散热.随意在底部植球,可能造成发热.(否则厂商直接做成BGA的好了) 因为底部多个焊盘,建议...
城西区13597028736： LED从芯片制作到外延,衬底,再到最后封装的过程 - ？
雪育氟罗： 1.衬底是指蓝宝石晶棒或者是硅经过切片,清洗,还没有其他工艺加工的裸片.也叫基片.2.外延片是指经过MOCVD加工的片子.外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上,气态...
