用AD6.9画PCB时，铺铜为什么像这样，只有边框，里面没有，怎样可以画一块实心的铺铜呢？谢谢
把板框设置在keepout layer，在铺铜的时候选择去掉死铜，在规则里面设置好敷铜到板边的距离，就OK了。
altium designer 覆铜看不到，只有一个覆铜的外框，这时要在里面加个过孔，这样就可以了。
ALTIUM DESIGNER
原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。
覆铜
就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
LZ确定在Top Layer或Bottom Layer覆铜吗？
我试过，如果在Top Overlay上覆铜，就是空心
双击铺铜，FILL MODE选择SOILD就可以了
蓝圈打钩
没有连接网络和设置
AD6.9中怎样选择原理图的一部分导入PCB中,分模块化来布线
在原理图上选中该元器件后直接按TS就可以
AD6.9中怎样选择一的部分原理图导入PCB中,这样分模块来布线
可以把原理图按照模块独立画图再分别导入PCB，不过导入的时候要注意不要把之前的元件删除
AD中有圆周均分命令吗(ALTIUM DESIGNER6.9版本的软件。制PCB图用的)
可以肯定是AD6.9没有此命令，在altium最新的14和15版本是有这个均分的命令的，主要用于圆形多通道布线有很大实用。
ad6.9画出来的pcb为什么线有红有绿?
你这问题还没有解决，软件传给你 ，清去采纳吧。你这里的绿色 是错误提示 把DRC关掉即可。按下L键就该能找到，有帮助清采纳，答题不易
请教大家:AD6.9PCB显示的问题
directX这个是显卡的驱动吧，得有这个软件，然后在PCB里面点选使用就好了
有谁知道如何修改AD 6.9中的PCB某个芯片的封装,前提是不改变原来PCB的...
楼下说的有一定的道理,但是要是你的布线和原理图不是一样的话(有时候为了方便布线芯片脚调换了导致和原理图不一样)就不行了,所以你直接点击你要修改的元件,将FOOTPRINT里面的封装形式改为你想要的就OK了,希望采纳.
AD6.9中怎么像protel SE99 中 Updata pcb 选项中将 原理图转化成pcb...
首先你要在同一个工程里，新建一个PCB文件，先把PCB 文件保存一下。再点“设计”--Updata pcb
AD6.9 原理图和pcb元器件名字的对应问题
以PCB为当前显示，点击设计菜单下的第一条命令就可以使原理图上的标识与PCB的标识相同了。
AD6.9PCB怎么恢复
AD6.9PCB恢复方法：1、找备份文件，每一次保存都会建立一个备份的。2、打散后系统还是知道哪几块东西是属于某个元件的，仍然可以用全局的方式恢复到正常状态。3、可能元器件被锁定了，双击元器件，属性locked勾给去掉试试。Altium Designer6.9是Protel的升级版，个人觉得也是PCB设计的经典软件中的经典款...
altium designer6.9 画原理图一张画不到怎么办,原理图的器件能不能改...
将原理图图纸改大吧！双击原理图的边边的边框弹出的对话框就可以改图纸大小了 要么就是用层次原理图的画法来画！谢谢………
载骅核糖： 估计覆铜没有选择网络
吴川市17764407253： 请问pcb设计中铺铜是什么意思 为什么要铺铜 - ？
载骅核糖： 如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,即是将地连接在一起. 好处是 1)减小地线阻抗,提高抗干扰能力; 2)降低压降,提高电源效率; 3)与地线相连,还可以减小环路面积. 4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线.
吴川市17764407253： 在PCB设计中为何铺铜,文件哪么大?有何方法? - ？
载骅核糖： PCB设计中铺铜,是针对高频电路的,信号频率非常高,防止元件之间导线之间互相影响,防止产生高频幅射等.如果是一般电路板,如单片机的板子,可以不用铺铜的.
吴川市17764407253： protel制电路板为什么要铺铜,铺铜怎样铺,按照什么标准来铺呢?急... - ？
载骅核糖： 覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义知在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我的做法是,根道据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜版自不多言.同时在覆铜权之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V,等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构. 怎么覆铜,具体的实现方法可以执行菜单命令【Place】/【Polygon Plane】,设置里面的参数
吴川市17764407253： PCB为什么要铺铜???? - ？
载骅核糖： 可以将引脚接地或电源线而不用连线 也可以散热
吴川市17764407253： Altium Designer 6.9在PCB上铺铜时的接地孔为什么会出现爆炸孔,是需要设置什么项目吗? - ？
载骅核糖： 你选择rules,然后有个plane 选项卡,里面第一个是power plane connect,里面有三个选项,一个是direct connect,另两个是有线连.你选第一个就行.这个是PLANE的,下一个选项卡是poly的
吴川市17764407253： ad 中pcb铺铜属性中的名称有什么用 - ？
载骅核糖： 1,铺铜一般是为了减小地阻抗,也就是减小回路面积.包地减小与邻近信号线之间的串扰. 2,需要包地的地方直接用gnd铺铜可以. 3, 对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如pgnd起到防护作用.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的pcb板层铺铜.
吴川市17764407253： PCB导线不就是铜皮吗?为什么有的人需要在导线上铺铜. - ？
载骅核糖： 导线本身是铜,用于各元器件间信号传输,而你所说的铺铜,是指的PCB布线完成后,在整个板子上覆的一层铜而已,通常和电源地连在一起,所以会有许多过孔地.你注意的话会看到,导线和铺的铜之间是有距离的.
