电弧焊虚焊的原因

理工学科问题？~

许多同学由于没有正确掌握学习方法，有的虽然知道其重要性但不得学习要领，有的则误入题海，茫茫然不知所措，导致学绩不如人意。因此在学习数学的时候，我们有必要学会如何掌握知识，掌握技能，培养能力，以及锻炼成良好的学习心理品质，把握好关键学习阶段，最终掌握学习方法进而形成综合学习的能力。
学习中主要注意的一些问题：



1、在看书的时候正确理解和掌握数学的一些基本概念、法则、公式、定理，把握他们之间的内在联系。



由于理工科是一大类知识的连贯性和逻辑性都很强的学科，正确掌握我们学过的每一个概念、法则、公式、定理可以为以后的学习打下良好的基础，如果在学习某一内容或解某一题时碰到了困难，那么很有可能就是因为与其有关的、以前的一些基本知识没有掌握好所造成的，因此要注意查缺补漏，找到问题并及时解决之，努力做到发现一个问题及时解决一个问题。只有基础扎实，我们成绩才会提高。



2、自我培养数学运算能力，养成良好的学习习惯。



每次考完试后，我们常会听到一些同学说：这次考试我又粗心了。而粗心最多的一种现象就是由于跳步骤产生的错误，并且屡错不改。这实际上是不良的学习习惯、求快心理造成的数学运算技能的不过关。要知道数学题的每一步都是运用一定的法则来完成的，如果在解题过程中忽视了某一步，那么就会发生这一步的法则没有正确的运用，进而产生错解。
因此，运算能力的提高从根本上说是要弄懂“算理”，不仅知道怎样算，而且知道为什么这样算，这就是我们常说的既要知其然又要知其所以然，从而把握运算的方向、途径和程序，一步一步仔细完成，使得运算能力一步一步地得到提高。同学们请注意，如果你有上述类似跳步的现象应及时改正，否则，久而久知，你会有一种恐惧心理，还没有开始解题就已经担心自己会做错，结果这样就会错得越多。



3、重视知识的获取过程，培养抽象、概括分析、综合、推理证明能力。



老师上课在讲解公式、定理、概念时，一般都揭示它们的形成过程，而这个过程却又是同学们最容易忽视的，有的同学认为：我只需听懂这个定理本身到时会用就行了，不需要知道他们是怎么得出的。这样的想法是不对的。因为老师在讲解知识的形成，发生的过程中，讲解的就是问题的一个思维过程，揭示的是问题解决的一种思想和方法，其中包含了抽象、概括分析、综合、推理等能力。如果我们不重视的话，实际就失去了一次从中吸取经验，锻炼和发展逻辑思维能力的机会。


4.把握好学期初始阶段的学习。


学习贵在持之以恒，锲而不舍的精神，但同时我们注意到新学期初的学习很重要，它起到一个承上启下的重要作用。假期已经结束，新学期开始了，同学们又要投入到了新的学习生活。时间不算短的假期，同学们一定感到轻松了很多。刚开学，大家可能感到还不那么紧张，然而我们的学习却更需要从学期初抓起，抓紧期初学习很重要。


　　学期之初，所学内容少，作业量小，同学们常有一种轻松之感。然而此时正是我们学习的好时机。一方面知识前后是有联系的，孔子曾说：“温故而知新”，我们可以利用这段时间将以前所学相关内容温习一下，以便于更好地学习新知识。另一方面，基础稍微差一点的同学，也可以利用这段时间弥补过去学习上的不足之处，这种弥补对新知识的学习也是较为有益的。


　　学期之初，我们所学内容尽管少，但要真正全部消化并不容易。那我们就必须花时间去巩固，直至把所学内容全部理解为止。如此看来，尽管是学期之初，我们仍然松懈不得。


有一个良好的开端才会有一个良好的结果。
学业成绩的提高，学习方法的掌握都和同学们良好的学习习惯分不开的，因此在最后我们再一起探讨一下良好的学习习惯。


良好的学习习惯包括：听讲、阅读、思考、作业。


听讲：应抓住听课中的主要矛盾和问题，在听讲时尽可能与老师的讲解同步思考，必要时做好笔记。每堂课结束以后应深思一下进行归纳，做到一课一得。
阅读：阅读时应仔细推敲，弄懂弄通每一个概念、定理和法则，对于例题应与同类参考书联系起来一同学习，博采众长，增长知识，发展思维。
思考：学会思考，在问题解决之后再探求一些新的方法，学着从不同角度去思考问题，甚至改变条件或结论去发现新问题，经过一段学习，应当将自己的思路整理一下，以形成自己的思维规律。
作业：要先复习后作业，先思考再动笔，做会一类题领会一大片，作业要认真、书写要规范，只有这样脚踏实地，一步一个脚印，才能学好数学。


总之，在学习的过程中，我们要认识到学习的重要性，充分发挥自己的主观能动性，从小的细节注意起，养成良好的学习习惯，以培养思考问题、分析问题和解决问题的能力。


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文科包括的学科门类有：哲学类、经济学类、法学门类、教育学、文学、历史学、管理学门类、艺术学门类等。

虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。
虚焊一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。

产生的主要原因　1.焊锡质量差；

2.助焊剂的还原性不良或用量不够；

3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；

4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；

5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；

6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；

7.元器件引脚氧化。
2虚焊危害
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。
据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
3检测方法
一是看，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。
二是敲，开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就可以大致确定是电源板，还是扫描板或者信号板，或者插件盒的故障。三就是摇，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。
如果以上三种方法都不能见效，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。
4目视判定
虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊；发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。
5预防方法
1．保持烙铁头的清洁
因为通电的电烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温度过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。
2．上锡注意事项
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前“刮”，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
3．焊接温度要适当
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，当选用的电烙铁的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。
当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开电烙铁后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为最佳焊接温度。
4．上锡适量
根据所需焊点的大小来决定电烙铁的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁；若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。
5．焊接时间要适当
焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。
6．焊点凝固过程中不要触动焊点
焊点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。
7．烙铁头撤离时应注意角度
当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点；当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点；当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。

手工电弧焊在焊接的过程中产生虚焊的原因，一，电流电压过小，造成铁水和板材没有完全融合，二，焊接过程中电弧过长，造成板件为如何夹渣的现象？三，焊接角度不正确，等等原因
如果对你有所帮助，望采纳

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邗妍复方： 问题中涉及到的断线、虚焊是哪一部分,是接连状态是什么状态?以下我例举两类: 1、电焊:一般通过点焊机产生高温把两种材质熔融,并且通过压力使其熔接在一起. 电焊的虚焊情况一般为两种: 第一种为设备产生热量过低,无法把两种材质完全熔融,造成焊接一起的假象. 第二种为设备的压力不当. 2、锡焊:一般是通过电烙铁把焊锡丝融化后焊锡液包裹被焊物体,等冷却固化后形成固体包裹. 锡焊的虚焊情况一搬为:2.1 被焊物体表面氧化,存在氧化层.2.2 焊锡液未能完全渗透至被焊物体中,存在一半焊锡,一半为焊锡的假焊情况.

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邗妍复方： 问题中涉及到的断线、虚焊是哪一部分,是接连状态是什么状态?以下我例举两类:1、电焊:一般通过点焊机产生高温把两种材质熔融,并且通过压力使其熔接在一起.电焊的虚焊情况一般为两种:第一种为设备产生热量过低,无法把两种材质完全熔融,造成焊接一起的假象.第二种为设备的压力不当.2、锡焊:一般是通过电烙铁把焊锡丝融化后焊锡液包裹被焊物体,等冷却固化后形成固体包裹.锡焊的虚焊情况一搬为: 2.1 被焊物体表面氧化,存在氧化层. 2.2 焊锡液未能完全渗透至被焊物体中,存在一半焊锡,一半为焊锡的假焊情况.

平昌县17735073726： 焊道 薄 虚焊 假焊 焊瘤 气孔 咬边 都是什么原因导致的呢 ,有什么解决方案可以很好地解决呢 - ？
邗妍复方： 首先说,题我没太看明白. 但气孔的出现一般是由于焊材烘烤不当,焊件清理不到位,操作手法问题,等原因引起的;只要注意了就能解决,另外气孔出现时,焊工可以有感觉,注意层间清理; 咬边一般因为电流过大引起,和焊接手法也有一定关系; 焊瘤一般因为电流大或破口不合理引起,但和焊工水平也有关系; 虚焊、假焊一般电流过小,焊接速度过快,破口清理不到位都有可能发生,另外坡口不合理有有可能

平昌县17735073726： 下焊接中常见的缺陷有哪些,并且如何在实践中避免 - ？
邗妍复方： 虚焊:焊了但没有完全焊接住,容易脱落.假焊:表面上看似焊了, 其实完全没有焊住,一碰就掉了,比虚焊更容易脱落.

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