PGA封装的简介
（1）插拔操作更方便，可靠性高。（2）可适应更高的频率。目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。从486的芯片开始，出现的一种ZIF（Zero Insertion Force Socket，零插拔力的插座）的CPU插座，专门用来安装和拆卸PGA封装的CPU。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。早先的80486和Pentium、Pentium Pro等CPU均均采用PGA封装形式。PGA也衍生出多种封装方式。PGA（Pin Grid Array，引脚网格阵列）封装，适用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 6x86处理器；SPGA封装，适用于AMD K5和Cyrix MII处理器；CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器；PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料针状矩阵）封装，适用于Intel Celeron处理器（Socket 370）；FC-PGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。
1.什么是PGA封装
该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸.
2.什么是BGA封装
芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
因此，看其外观是球形还是针形即可
陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装示意图如图所示。多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。
另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。 PMB6259V1.1
MAX2373ECG
SI7904
UPD67030
TPC1280GB-1
QMV351CY1
AR629U9-MCP
FV80502200
DX20DP66
安氏领信LTIDS-5000GA重要参数
安氏领信LTIDS-5000GA是一款专注于入侵检测防御的高端产品，它具备一系列强大的功能来保障网络安全。首先，其硬件特性包括硬件加速包截获技术，能有效提高数据处理速度；基于状态的协议分析技术，能够深入解析网络通信；应用层有限状态机技术，确保对复杂通信协议的精确理解；多端口智能关联和分析技术，有助于...
LED从芯片制作到外延,衬底,再到最后封装的过程
含义：发光二极管简称为LED。由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质...
完美解码怎样实现硬解,播放3D的阿凡达,放一会就卡。
有几个关键点你没有找到 关键点如下：①TS格式的封装与mkv的封装不一样，虽然可能封装的都是mpeg2或h264但是对于完美解码来说设置就要变更一下。②一般情况下建议TS的分离器用Gabest（虽然没有haali速度快，但是我觉得稳定性要好一些）然后重点来了，如果你要软解那么用vmr9，如果硬解用evr（增强型覆盖...
4254ga是什么芯片
稳压器芯片。4254ga是由深圳市华盛锦科技有限公司推出的，是一款稳压器芯片是半导体电子元器件之一，是由集成电路经过设计、制造、封装等操作后形成，采用28纳米工艺技术制造，具有1400MHz的第4个内核CortexA53。
matlab ga函数的非线性约束和目标函数能不能不单独写M文件,把所有的代 ...
可以，将所有函数都写到一个文件中 不过这个文件也只能是函数文件 你可以为你的函数文件先写一个总函数，类似于C语言的main函数 然后其它的函数写在后面 写在同一个函数文件中的函数是可以互相调用的 例如:function []=main() ... ... x = ga(@objfun,nvars,...); ...endfunct...
芯片与晶片有啥区别
另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。2、晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
一个LDO升压芯片 封装SOT-89 表面丝印是BAP45 请问这是什么型号?谢谢...
上面就标着850028LED驱动IC SOT23-6代码850E14是什么ICSOT23-6封装，上面丝印是GA15是开关稳压IC19H 贴片6脚2520L3R4 SOT-23-6SOT-23-6封装表面丝印分别为:1AG,G4Q84B2F32A39ACAIVAY01E24,IJ99F或IJ98N.这两款的封装都为 SOT26 01e24,sot26, 或者 o1e24,或 oLe24,或0LE246脚电源...
技嘉GA-EP43-DS3L(rev.1.0) 为什么要停产?
你好，技嘉GA-EP43-DS3L(rev.1.0) 停产的因素有4点：1.性能不足：P43芯片组已渐渐被intel 6\/7系列芯片组所代替；2.CPU停产：P43芯片组所对应的LGA775封装的CPU已渐渐退出市场，没有CPU要主板何用？；3.内存老旧：EP43-DS3L所用为DDR2内存，价格高而且性能偏低；4.竞争激烈：在巨大的PC主板市场...
映泰970与技嘉GA970A-DS3哪个好?价格一样
看供电喽 就是CPU 边上的 方的黑色 封装电感有几个 至少5个 以上 越多越好 毕竟推土机8核才用的主板 供电差了 其他都死浮云了
技嘉GA-8VPM775-DG2基本参数
技嘉GA-8VPM775-DG2是一款集成了多种功能的主板，其主要特点如下：集成芯片包括声卡和网卡，使用的是VIA的芯片。主板采用VIA P4M800+VT8237R芯片组，为平台提供了稳定的基础架构。在显示性能上，该主板内部集成了S3图形核心，可以满足基本的图形处理需求。音频方面，配备了5.1声道音频芯片，提供清晰的音效...
狐疤兰悉： PGA是源于PLCC的便宜封装,它有一块内部和外部固体插脚,在这个封装中,80286集成了大约130000个晶体管
娄底市14721671957： PGA封装的特点有哪些 - ？
狐疤兰悉： (1)插拔操作更方便,可靠性高.(2)可适应更高的频率.早先的80486和Pentium、Pentium Pro等CPU均均采用PGA封装形式.PGA也衍生出多种封装方式.PGA(Pin Grid Array,引脚网格阵列)封装,适用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和...
娄底市14721671957： CPU封装PGA封装该技术也叫什么技术 - ？
狐疤兰悉： CPU主要封装技术有: 一,DIP技术 DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术 二,QFP/PFP技术 QFP技术的中文含义叫方型扁[1] 平式封装技术(Plastic Quad Flat Package) PFP技术的英文全称为Plastic Flat Package,...
娄底市14721671957： 表面贴装型PGA是什么意思? ？
狐疤兰悉： 表面贴装型PGA在封装的底面有陈列集成电路状的引脚,其长度从1.5mm到2.0mm
娄底市14721671957： 电脑FCPGA封装是什么意思呢? ？
狐疤兰悉： FC-PGA是一种芯片封装形式,这种封装中有针脚插入插座.这些芯片被反转,以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部.通过将片模暴露出来,使热量解决方案可直接用到片模上,这样就能实现更有效的芯片冷却.
娄底市14721671957： 芯片封装技术知多少 - ？
狐疤兰悉： 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍个...
娄底市14721671957： CPU的封装类型是什么东西? - ？
狐疤兰悉： CPU封装技术 所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术.以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品. CPU封装对于芯片来说是...
娄底市14721671957： IC的封装是指什么 - ？
狐疤兰悉： IC就是集成电路,封装就是指用环氧塑封料(应用最普及)将裸芯片包起来,使之形成一个有固定引线脚数的IC芯片.
娄底市14721671957： 请详细介绍一下陶瓷封装的历史, 基本结构,主要参数 ,工艺流程等 越详细越好 谢谢 - ？
狐疤兰悉： 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接...
