cpu概念股票有哪些

作者&投稿:泊黎 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
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这些股票可以被视作CPU概念股票。

具体是

1 英特尔(Intel Corporation):是全球最大的半导体生产商之一,产品包括x86系列微处理器、芯片组、无线电调制解调器等,较为著名的产品有Core i7、i5、i3等。

2 中芯国际(SMIC):是中国大陆最大的集成电路制造企业之一,主要生产28纳米及以上工艺的芯片,主要客户包括华为、联想、海思等。

3 台积电(TSMC):是全球最大的代工厂之一,生产各种类型的微处理器、存储器、网络芯片等,主要客户包括苹果、英特尔、高通、英伟达等。

4 兆易创新(Zhiyuan Electronics):是中国领先的物联网智能终端芯片和解决方案提供商之一,产品覆盖车载、家电、安防等领域。

5 北京智农互联科技股份有限公司(Smartagriculture):是一家农业物联网平台服务提供商,主要业务包括智能生态农业、物联网农业、精准农业等。

关于芯片的股票有哪些

SZ300782卓胜微、SH603501韦尔股份、SZ300661圣邦股份、SH603290斯达半导、SH605111新洁能等。

1、SZ300782卓胜微:主营射频集成电路领域的研究、开发与销售。

2、SH603501韦尔股份:主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

3、SZ300661圣邦股份:主营模拟集成电路芯片设计及销售。

4、SH603290斯达半导:以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。

5、SH605111新洁能:MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。

芯片概念股票有哪些

1、有研新材:

有研新材料股份有限公司(以下简称“有研新材”),原名有研半导体材料股份有限公司,是由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的股份有限公司,于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。

有研新材主要从事稀土材料、光电子用薄膜材料、生物医用材料、稀有金属及贵金属、红外光学及光电材料、光纤材料等新材料的研发与生产,是我国有色金属新材料行业的骨干企业。

2、欧比特:珠海欧比特宇航科技股份有限公司于2000年3月在珠海特区创立,是首家登陆中国创业板的IC设计公司,是我国“军民融合”战略的积极践行单位。

主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术和产品的研制与生产,服务于航空航天、国防工业、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、现代金融、个人消费等领域。

3、盈方微:

上海盈方微电子有限公司成立于2008年,是盈方微电子股份有限公司(证券代码“000670”)的全资子公司。公司总部位于中国上海张江高新园区,在深圳、台湾、香港设有研发中心或分公司,是一家专业集成电路设计和智能影像算法研发的公司,专注于应用处理器和智能影像处理器SOC及应用平台的设计和研发。

盈方微电子在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能视频分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平,产品主要应用于视频监控、数码相机、虚拟现实、车联网、物联网、平板电脑、智能机顶盒等领域。

作为中国领先的SOC芯片设计公司之一,公司始终秉承着“诚信、优异、协作、价值创造”的企业核心价值观,以全球化的发展视野,在芯片技术研发和产品应用开发上紧密结合,致力于推动中国在移动多媒体和智能影像领域的不断向前发展。

4、海特高新:四川海特高新技术股份有限公司是中国一家民营航空维修企业,也是中国综合航空技术服务类上市公司。

公司主要从事航空机载设备、航空测试设备、高端装备的研发制造;航空机械、电子设备测试与维修;航空发动机维修;飞机机体大修及改装工程;飞行员、空乘人员和机务人员培训;航空融资租赁;集成电路芯片制造;通用航空服务;燃机工程等。

5、中科曙光: 曙光信息产业股份有限公司是在中国科学院的大力推动下,以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的国家高新技术企业,是中国高性能计算、服务器、云计算、大数据领域的领军企业。

中科曙光是高性能计算机(超级计算机)领域的领军企业,2009-2016年连续8年蝉联中国高性能计算机TOP100排行榜市场份额第一。

曾首度将中国高性能计算机带入全球前三名之列,已掌握了高性能计算机一系列的核心技术并逐步实现了产业化,为推动我国基础科学研究、重大科学装置、行业发展与产业升级提供了坚实的技术支撑。

参考资料来源:有研新材料股份有限公司-企业概况

参考资料来源:珠海欧比特宇航科技股份有限公司-公司简介

参考资料来源:INFOTM-关于盈方微

参考资料来源:海特高新-关于我们

参考资料来源:中科曙光-公司介绍

集成电路概念龙头股有哪些

1、汇顶科技(603160):汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案,并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。

产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。

2、士兰微(600460):杭州士兰微电子股份有限公司,是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。

士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力,包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。

3、兆易创新(603986):北京兆易创新科技股份有限公司,成立于2005年4月,是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。

公司拥有180余件的发明专利申请,获得授权专利73件,研发人员比例占员工总数70%,确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。

4、韦尔股份(603501):上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,成立于2007年5月,总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区,在深圳、台湾、香港等地设立办事处。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。

5、中科曙光:曙光公司,又名中科曙光,是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下,以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世,为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。

参考资料来源:凤凰网—国产芯片概念集体走强 大港股份、江化微等涨停

集成电路设计

紫光国芯(3088 停牌):同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信(1669 -130%):基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭(1308 -076%):中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电(1582 -186%):公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。

士兰微(624 -079%):公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子(855 -104%):公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技:中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。

通富微电(1095 -090%):巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技(3286 -054%):公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子:公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年962亿收入中,半导体设备达到464亿元,占比482%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(1435 -103%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。

兴森科技(694 +029%)、上海新阳(3222 -147%):12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。




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