谁能解释一下BGA和PGA具有哪些不同？

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PGA封装，英文全称为(PinGridArrayPackage)，中文含义叫插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(BallGridArrayPackage)。

BGA是不带针式的，直接焊在笔记本主板上，不可随意拆卸，要换CPU需要专门的BGA焊台来更换，正常情况下BGA性价比比PGA的高。

PGA是原厂带针式的，PGA的CPU是插在主板上的插座的，拆卸比较方便，价格相对比较昂贵。

BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少。寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高，组装可用共面焊接，可靠性高。

BGA: BGA封装内存 BGA封装(BallGridArrayPackage)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

BGA封装技术可详分为五大类：1。PBGA（PlasricBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。2。CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。3。FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4。TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5。CDPBGA（CarityDownPBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为TinyBallGridArray（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1。14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。PGA:（Pin-GridArray，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。

PGA(pingridarray)陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2。54mm，引脚数从64到447左右。为了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1。27mm的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。PGA:光合作用暗反应中三碳化合物(C3)的英文简称。PGA(programmablegainamplifier):可编程增益放大器。

PGA：包含单个服务器进程或单个后台进程的数据和控制信息，与几个进程共享的SGA正相反,PGA是只被一个进程使用的区域，PGA在创建进程时分配,在终止进程时回收。

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榆林市15321037452： BGA和PGA有什么区别? - ？
戢璐仙灵： PGA就是带针直插的正式版本(一般T系列上用,随时可换的CPU),BGA就是不带针的正式版,焊在笔记本主板上的(比如X系列笔记本),要换CPU需要专门的焊台来换.

榆林市15321037452： BGA封装具有哪些特点? ？
戢璐仙灵： BGA封装具有以下特点:1.I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率2.虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能3.信号传输延迟小,适应频率大大提高4.组装可用共面焊接,可靠性大大提高BGA封装的不足之处:BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大;塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷,即锡球的共面性问题

榆林市15321037452： BGA是什么的缩写 - ？
戢璐仙灵： BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法.它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点.有BGA的...

榆林市15321037452： 手机BGA是什么意思? - ？
戢璐仙灵： bga是指笔记本焊死的cpu拆下来,然后经过加工焊接pin针,能继续放在其他笔记本使用,bga转pga,性能没什么变化,但是bga的处理器价格低,不足就是温度相比pga的要高

榆林市15321037452： notebook CPU: BGA 与PGA的分别 - ？
戢璐仙灵： PGA下面是针脚,BGA下面是球状的 针脚需要一个底座,可拆卸;球状的则是直接焊死 很难说哪个更好 酷睿2(Merom)就同时有这两种封装,FCPGA和FCBGA 理论上BGA在电气性能以及空间利用上都更好,但不可更换是致命的缺点

榆林市15321037452： PGA接口和BGA接口有什么区别 - ？
戢璐仙灵： BGA是没有针脚的,经过改装之后相比PGA多了一层电路板(想不起来该怎么称呼了,反正就是电路板的基质)大概0.5毫米厚,PGA是原厂带针脚的 除此之外PGA和BGA接口的CPU都是分正式版和ES版,正式版就是最多的就是电脑厂商笔记本上,ES的来路据说都是OEM流出来的 有人说BGA加脚的温度稍高1~2度,原因是下面多了层电路板,这个理论上说多少有点影响,但是CPU的热源是核心,核心下面本来都是自带的厚电路板了,再加一层基本没影响,何况CPU插槽也是塑料的,本来就不是用来散热的,所以我的结论是只要点的亮,二者还是BGA性价比高的多,我的T7400就是BGA正式版加脚的

榆林市15321037452： CPU封装BGA封装有哪些特点 - ？
戢璐仙灵： CPU封装BGA封装具有以下特点1. I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率2. 虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能3. 信号传输延迟小,适应频率大大提高4.组装可用共面焊接,可靠性大大提高是今天较为常见的封装形式:CPU封装OPGA封装OPGA(OrganicpingridArray,有机管脚阵列)

榆林市15321037452： bga封装技术的优点有哪些? - ？
戢璐仙灵： 现如今在市场中出售的内在绝大部分都是以传统的形式封装的,即在封装芯片的周围做出引脚的那一种.而BGA技术的则为底面引出细针的形式,它具有几大优点: 更大的存储量:BGA技术最大的好处是体积小,其封装面积只有芯片面积的1.2倍左右.采用BGA封装技术bga返修台的内存产品以相同容量比价,体积只有其他封装的三分之一.更高的电性能:BGA封装内存的引脚是由芯片中心方向引出的,这有效地缩短了信号的传导距离,信号的衰减便随之减少.芯片的抗干扰、抗噪性能也大大提高.

榆林市15321037452： CPU原装针脚PGA于加针BGA性能上有什么不同吗? - ？
戢璐仙灵： 当然不同喽.这种所谓的加针BGA都是非官方的手段.也就是说,这颗处理器之前是BGA,而想用在PGA插座上才后期认为焊接的针脚,从质量上、延迟上都比原生针脚的PGA处理器要差的.但事实上,纯粹的BGA封装比PGA封装有更好的性能,但加针的做法就让优势变成了劣势.

榆林市15321037452： 什么叫BGA转PGA - ？
戢璐仙灵： BGA转PGA这种封装形式一般都是后期加工的. 一般这种方式都是使用在笔记本CPU上面,把一块怀笔记本主板上面,好的BGA封装的CPU芯片取下来,焊上针脚做普通的PGA形式用在其它的电脑上面.