IC芯片直流工作电压测量要注意哪些?

作者&投稿:漳衬 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
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不知是要直接转换成显示还是只是ADC然后进单片机处理。如果是前者,数字表的芯片有很多,如ICL7107或ICL7135之类的。

100-300V的电压比较高,用什么芯片都不会直接输入到芯片里,只要通过电阻分压就可以得到较低的电压,通常数字表头的输入电压只有200mV,所以300V要用分压,使输入到芯片的电压不超过200mV才可以工作。交流电压可以通过整流后再分压。注意整流桥或整流管的耐压要足够。

网上有不少ICL7135进单片机的例子,不过都是属于巧妙利用的,一般大多都是以ADC芯片作为转换器件的,或是使用带有足够位数的ADC的单片机。

通常,ADC器件可输入的电压要高一些,如果使用5V的ADC,有可能可以输入高达5V的电压,当然要接到300V上就仍然需要电阻分压了。

另外,如果是双极性输入的ADC,其实完全可以不使用整流输入,用单片机采样后将电压积分即得到有效值,最高值可取峰值。而且可以根据信号特点来判断是交流还是直流,以达到智能显示的目的。



带有集成电路的电气图,设计时都要标明集成电路在正常工作下的几个检测点位的电压值,至少也要标出它直接接电源的那只脚的工作电压值,常用Vc或Vcc表示。检修电路时,在判断外围电路没问题的情况下,测量集成电路那标明了的那几个引脚的电压值是否正常,就可以初步判断集成电路是否损外,如果设计图上没标明,就去查集成电路手册或集成电路的产品说明或参照其他标准电路。

这个电压值是相对于电路图上的“地”电位的电位差,测量时你把万用表打在电压档,黑表笔接设计图的“地”,用红表笔点击你要测得那个部位的电压是否正常,如果图纸上标明那点是负电压,你就把表笔交换一下。

万用表表笔要用那种小表笔,特别注意不要引起短路,也不要直接点它的引脚,它总要接零件和引线,离引脚远一点,避免引起短路。

有的电路板带电,如彩电的主板,你要注意手不接触,有条件的话,用隔离变压器。

最好是买用一个小鳄鱼夹,这种小鳄鱼夹可以把表笔直接插在鳄鱼夹里面,专为仪表做的。检测时把鳄鱼夹夹在图纸地线上,或自己焊出一更线来,这样就你就可以集中精力来观测红表笔和仪表,工厂搞产品调试都是这样做的。



IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)IC芯片形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。




电路里vcc,vee,vss,vdd分别是什么意思?
1、VCC:C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压;2、VDD:D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;3、VSS:S=series 表示公共连接的意思,通常指电路公共接地端电压。电路 电路diànlù,electric circuit 专指:由金属导线和电气以及电子部件组成的导电回路,称其为电路。直流电通过的电...

VCC、 VDD、 VSS、 GND各代表什么电压?
VCC:C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压; VDD:D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压; VSS:S=series 表示公共连接的意思,通常指电路公共接地端电压。 GND:在电路里常被定为电压参考基点。 VEE:负电压供电;场效应管的源极(S) VPP:编程\/擦除电压。1、对于数字电路来说...

vcc, vwd有什么区别?
VCC:C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压。VDD:D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压。VCC,VDD说明:1、对于数字电路来说,VCC是电路的供电电压,VDD是芯片的工作电压(通常Vcc>Vdd),VSS是接地点。2、有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚,说明这种器件自身带有电压转换功能,这个时候V...

VCC和VDD的区别是什么?
VCC 和 VDD 通常是电子电路设计中的术语,代表不同的电源电压:VCC - Voltage at Collector-Collector(集电极-集电极电压): VCC 通常用于双极型晶体管(BJT)电路中,特别是在NPN型晶体管的共射放大电路中,表示通过集电极-发射极连接的电压。。VDD - Voltage Drain-Drain(漏极-漏极电压): VDD ...

b6297c芯片参数
b6297c是一款升压芯片,其主要参数如下:1、输入电压范围:2.8V-5.5V,输出电压范围:3.2V-5.5V。2、最大输出电流:1A。工作温度范围:-40℃-85℃。3、特性:具有短路保护、过温保护、输入欠压保护等多种保护功能。b6297c升压芯片是一款高效、安全、可靠的升压芯片,可广泛应用于各种电子设备中...

UC3842正常工作时的电压是多少
内部振荡器的工作频率由外接的阻容时间常数决定,f=1.72\/(RT×CT);5、脚为公共地端;6、脚为推挽输出端,内部为图腾柱式,上升、下降时间仅为50ns 驱动能力为±1A ;7、脚是直流电源供电端,具有欠、过压锁定功能,芯片功耗为15mW;8、脚为5V 基准电压输出端,有50mA 的负载能力。

VCC,VDD和VSS三种标号的区别
在电子电路中,VCC是电路的供电电压, VDD是芯片的工作电压:VCC:C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压, D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压,在普通的电子电路中,一般Vcc>Vdd !VSS:S=series 表示公共连接的意思,也就是负极。有些IC 同时有VCC和VDD, 这种器件带有电压转换...

用万用表检测IC芯片的几种简易方法
(a)要断开待测电路板上的电源;(b)万能表内部电压不得大于6V;(c)测量时,要注意外围的影响.如与IC芯片相连的电位器等.2)直流工作电压的测量法测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可.但也要注意:(a)万能表要有足够大的内阻,数字表为首选;(b)各电位器旋到中间位置;(c)表笔或探头要采取防滑...

我在一张电子电路图上看到: +Vcc -Vcc 这两个符号什么意思?
+Vcc:电路的正电源电压; -Vcc:负电源电压。常用:±15V、±12V,±9V。运放、差分放大器等常用的直流放大器,必须是对称的双电源供电,这样才能保证电路静态的输入、输出电位为零。而单电源供电的交流放大器,必须用阻容耦合传递信号,使得高、低频段的信号质量下降。

Vcc电压和Vpp电压是什么意思?
Vcc 是对参考地(一般是GND)的正向电压,Vpp是指交流或脉冲信号的最低值到最高值的电压,也称峰峰值。

东海县13084669086: 用万用表检测IC芯片的几种简易方法 -
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东海县13084669086: 万用表的使用? -
翁府消栓: 一、指针表和数字表的选用: 1、指针表读取精度较差,但指针摆动的过程比较直观,其摆动速度幅度有时也能比较客观地反映了被测量的大小(比如测电视机数据总线(SDL)在传送数据时的轻微抖动);数字表读数直观,但数字变化的过...

东海县13084669086: 万能表怎样用 -
翁府消栓: 万用表上符号的含义:Ω(欧姆)档:用来测量导体的电阻值.使用前要调零,电容性的要先放电. ACV测量交流电的电压值. DCV测量直流电的电压值. .DCmA测量直流电的电流.总之,正确选择量程,准确读数,使用完后,转换开关应放在OFF或ACV最高档上.

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翁府消栓: IC的好坏测试 一、不在路检测 这种方法是在ic未焊入电路时进行的,一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的ic进行 较. 二、在路检测 这是一种通过万用表检测ic各引脚在路(ic在电路中)直流电阻...

东海县13084669086: 简述分别用万用表测量电压、电流、电阻的步骤,并且说明测量时的注意事项,从而避免损坏万用表. -
翁府消栓: V测量电压 、下面有(-)的 是直流..下面有(~)是交流...(测量电压时不要搞错交、直流档位) A测量电流、 同上(注:测量电流要求从大档开始...档位过小容易烧表) 蜂鸣档及Ω档为 电阻档....

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翁府消栓: 万用表测试IC,测不出什么玩意来的,除非你知道IC的内部结构!测试集成电路是否烧坏或短路需要专业的知识,一般没有这方面知识和技能的人,可以通过仔细观察IC的外观,做出一些简单的判断:IC表面是否有烧过的痕迹,象鼓包,裂纹,...

东海县13084669086: 万能表测量电路板是什么测 -
翁府消栓: 测电路通断,测电容、电阻,测直流和交流电,用不同的档测量

东海县13084669086: 如何准确判断集成电路IC是否工作? -
翁府消栓: 1、首先要掌握该电路中IC的用途、内部结构原理、主要电特性等,必要时还要分析内部电原理图.除了这些,如果再有各引脚对地直流电压、波形、对地正反向直流电阻值,那么,对检查前判断提供了更有利条件; 2、然后按故障现象判断其...

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翁府消栓: 集成电路的检测(IC test)分为wafer test(晶圆检测)、chip test(芯片检测)和package test(封装检测). wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后,切割减薄之前的检测.其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的,一般是将晶圆放在测...

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