芯片公司中,数字后端术语_d,pr,pv的区别是什么?

作者&投稿:紫宇 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
芯片公司中,数字后端术语 pd,pr,pv的区别是什么?~

pd :physical design后端设计
pr : placement and routing布局布线
pv: process verification小批量过程验证。

PV是页面浏览量!UV是:独立访!PR:就是谷歌的权重

pd:physical design后端设;pr:placement and routing布局布线;pv:process verification小批量过程验证。
PV即物理验证。这部分主要涉及DRC,LVS和ERC检查。这部分也是数字后端工程师必须要熟练掌握的。block level的drc&lvs,我相信工作一两年的小伙伴们都能搞定。一个优秀的数字后端工程师还需要能够较快无误地完成LVS工作。
物理验证也是tape out前的一项重要事项。如果物理验证有错,那芯片生产就会失败。在布局布线工具中,软件只能检查到金属层上的物理违反,而真正的物理验证需要检查到器件底层(base layer)。因此,物理验证需要将金属层和底层金属合并到一起,进行全芯片的drc检查。同时,还需要做全芯片的LVS(版图与原理图一致性检查),ERC(电气规则检查)。确保芯片没有任何物理设计规则违反。物理验证一般在mentor公司的calibre中进行,是业界标准的物理验证工具。
布局布线(PD):布局布线是数字后端中占比最大的工作,主要负责netlist到GDSII的转化过程,步骤包括Floorplan,Place,CTS,Optimize,Route,ECO等,确保自己负责的模块满足时序还有物理制造的要求。同时,需要协同其他工程师,及时提供他们需要的文件,比如def、 spef、网表等,是数字后端中最核心的工作。布局布线对工具的依赖程度较强,而且工具操作相对来说较为复杂。业界较为常用的是cadence的Innovus软件和Synopsys的ICC,掌握这两大工具的使用需要花费一定的时间。
拓展资料:
1.功耗分析(PA):功耗分析也是芯片signoff的重要一大块,随着现在芯片的规模越来越大,功耗在芯片的中的地位也越来越高。功耗分析的两大任务是分析IR drop(电压降)和EM(电迁移),及时将结果反馈给布局布线任务组,让他们及时修改后端设计图,解决设计中潜在的问题。



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中国半导体为什么发展这么难?
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在电子产业中,由于半导体产业的规模日益扩大,EDA扮演越来越重要的角色。使用这项技术的厂商多是从事半导体器件制造的代工制造商,以及使用EDA模拟软件以评估生产情况的设计服务公司。EDA工具也应用在现场可编程逻辑门阵列的程序设计上。\/iknow-pic.cdn.bcebos.com\/574e9258d109b3de0f07d4c4c2bf6c81810a4ce...

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俎亨平坦: 先回答最后的问题.集成电路设计,是设计集成电路(芯片)本身;而与MCU或CPU相关的系统设计,使用现有的芯片设计系统. 设计集成电路,大致分为前端、后端两大步骤.前端设计,大都是设计数字逻辑电路以实现预定功能;后端设计,是将设计好的逻辑电路布线在一个器件层、多个金属层中.设计结果提交给工厂制作. 集成电路的前端设计、后端设计,都要有专门训练,使用专用设计工具,无法自学.

四方区19724558660: ic design 芯片设计的流程是怎么样的 -
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四方区19724558660: 什么是a/d芯片? -
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