PCB板戏潮特性
1．覆铜板简介
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。转载请注明PCB资源网
根据材质呢我们可以分为硬板软板软硬结合版，或者称刚性板挠性板刚挠结合板等。可弯曲是软板的主要特点，但是呢，摸起来可没有那么柔软，软板多用于终端系列产品，比如手机等！
真空包装前后之存放条件:温度<300C,相对湿度<60%.真空包装后寿命半年～一年.
化银板储存超过六个月时,通常拆封后即可组装,但为了避免板材储藏湿气造成爆板,可以烘烤方式来去除板内湿气,烘烤条件为1200C,1小时.(最长时间不要超过2小时),使用乾净清洁之专用烤箱,且化银板最上下一面需先以铝箔纸覆盖,以避免银面氧化或有介电质吸附污染.
2. osp板
真空包装前后之存放条件:温度20~300C,相对湿度<50%.真空包装后寿命3个月～一年.
储存时间超过六个月时,通常拆封后即可组装,但为了避免板材储藏湿气造成爆板,可以烘烤方式来去除板内湿气,烘烤条件为110~1200C,1小时.(最长时间不要超过1.5小时).
3. 化锡板
真空包装前后之存放条件:温度<250C,相对湿度<65%.真空包装后寿命一年.
成品后一般不可以烘烤.一次IR后2天内要使用完毕.
4. 化金板
真空包装前后之存放条件:温度<300C,相对湿度<60%.真空包装后寿命半年.
储存时间超过六个月时,通常拆封后即可组装,但为了避免板材储藏湿气造成爆板,可以烘烤方式来去除板内湿气,烘烤条件为1200C,1小时.(最长时间不要超过2小时).
5. 喷锡板
真空包装前后之存放条件:温度<250C,相对湿度<60%.真空包装后寿命一年.
储存时间超过六个月时,通常拆封后即可组装,但为了避免板材储藏湿气造成爆板,可以烘烤方式来去除板内湿气,烘烤条件为1200C,1小时.(最长时间不要超过1.5小时).
熟悉SMT制程的来:什么是钢板张力?
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT常用知识简介 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn\/Pb合金,且合金比例为...
关于水泥
特性水泥以水泥的主要水硬性矿物名称冠以水泥的主要特性命名,并可冠以不同型号或混合材料名称。如快硬硅酸盐水泥、低热矿渣硅酸盐水泥、膨胀硫铝酸盐水泥等。 三、水泥生产工艺简述 水泥的生产过程通常概括为二磨一烧,分为三个阶段:石灰质原料、粘土质原料与少量校正原料经破碎后,按一定比例配合、磨细并调配为成分...
房间湿气重怎么办?
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地毯生虫!怎么办?对身体有什么影响?有毒吗?好像是衣鱼
杀虫，最好换块地毯，家庭地毯现在都是装饰用，不用满铺，满铺了不好清理，不生虫也会很脏 换几块装饰地毯，茶几毯，床头毯，门垫，椅子垫，这样好清洗晾晒 看来你的地毯质量也不错，不好的不爱生虫，在买新的常拿出来晒晒就行了
二保焊操作技术详细说明
二保焊操作技术具体操作步骤如下：①CO2焊焊接工艺规范按工艺要求执行，无要求的可以通过工艺试验确定。根据板厚，焊接位置坡口形式选择焊丝直径。要根据焊丝直径各所需的熔滴过渡形式及生产率的要求选择焊接电流及电压。②对于钢结构焊件，CO2焊一般采用直流反有接法。③焊前要按确定的规范进行焊机调核，不...
糖稀制作方法
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SMT作用和含义
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许货降脂：1. 化银板 真空包装前后之存放条件:温度<300C,相对湿度<60%.真空包装后寿命半年~一年. 化银板储存超过六个月时,通常拆封后即可组装,但为了避免板材储藏湿气造成爆板,可以烘烤方式...
恒山区14764694247： pcb板受潮后,提高波峰焊预热焊接效果能变好么?给点建议谢谢! - ？
许货降脂： 我是做线路板工艺工作的,在此给你点小小解答:首先说明的是:PCB板吸潮后在波峰焊时是很容易爆板的,其爆板原因是:PCB板受热后,板内的水气气化,板内压力过大导致PCB板爆开;当然,你所说的办法其实很好,预势时间延长后,可以让PCB得到充分的预热,使内外温差大大降低,减少了PCB爆板的机率.但不一定能够完全避免,因为如是PCB吸潮严重,则必须有足够长的时间释放板内水气,一般是130度下烘板4H或150度下烘2-3H;
恒山区14764694247： 为什么PCB板总是翘曲?这跟PCB板材有关吗?PCB板材质都有哪些? - ？
许货降脂： PCB板翘曲造成的原因有很多,概括来说是由于PCB各种原材料和半成品的热膨胀(或CTE)不匹配、热压下树脂流动与固化反应、玻璃布或或生产过程中材料的拉伸与裁剪,各种湿热处理等形成的热应力及机械应力等引起的.PCB板材质对...
恒山区14764694247： PCB内层底板气泡造成的原因是什么? - ？
许货降脂： 1、熟知没有填充满空间2、挥发物在加热途中膨胀,占有空间造成所谓的底板气泡.参考TPCA PCB制程 公众号:优客板
恒山区14764694247： 关于PCB板氧化的问题？
许货降脂： 1.一般PCB板解除真空包装后要在7天内完成生产,超过7天要重新烘烤. 2.PCB解除真空包装最怕吸收空气中的潮气,造成回流时板面起泡.如果是OSP涂层的板件,则更要注意,应边开封边生产.
恒山区14764694247： PCB板受潮会影响导通孔不通吗？
许货降脂： 导通孔不同一般是因为:孔破(孔内无铜),孔未透(钻孔未钻透,或是孔堵塞导致没有镀上铜); 板受潮可能会导致线路板微短的问题,并且容易变形,易被空气中的有害物质氧化.
恒山区14764694247： 线路板,PCB板,铝基板,高频板,PCB,他们的特点是什么?怎么去分别?都用与什么领域? - ？
许货降脂： PCB 大多数 印刷电路板 的称呼, 铝基板 是铝和氧化铝结合生成的 有点是散热好 , 很多用于LED 灯板 ,高频版 一般都是多层的,用...
恒山区14764694247： pcb板甩层有哪些原因 - ？
许货降脂： A铜板:1, 铜箔微蚀过百度或不足2,PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离.3,板面清洁度不足4,活化不够或加速过量5,沉铜药水含量比例失调6,一次镀铜前停放时间过长,度板面过度氧化,除油酸洗未达专到效果 B金板:1,主要是要控制好镍缸金缸的参数及含量2,注意保持板面的清洁度加强水洗 应当根据未出现问题以前的参数和现在出问题后的参数进行对比,找出差异进行分析属
恒山区14764694247： pcb电路板淋雨后会出现什么现象? - ？
许货降脂： PCB被淋雨后有油墨保护的线路会安然无恙,裸铜的线路则会氧化,影响焊接吃锡能力,时间长了还会把线路锈蚀断.
恒山区14764694247： pcb板的材质有哪些 - ？
许货降脂： PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之. b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之.主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬...
