CSP封装和COB封装对于摄像头模组有什么区别？
CSP封装和COB封装对于摄像头模组的区别：
1、CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。
2、COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。
3、COB缺点： 制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。
4、CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC,制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。
5、CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。
芯片的封装形式有那些?
8、COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 9、DFP(dual flat package...
各类CPU的英文标识是什么
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小,适用于笔记本式电脑. TLB: Translation Look side Buffer(翻译旁视缓冲器) VMA: Unified Memory Architecture(统一内存架构),系统内存和显示内存用 Vcc2 为CPU内部磁心提供电压 Vcc3(CLK) 为CPU的输入和输出信号提供电压 VLIW: Very Long Instruction Word(极长指令字)...
求ISD1820芯片引脚图
现在有四种形式的封装供客户选择:（1）、通用的，硬包封双列直插14脚的DIP14，字符标记为ISD1820P；（2）、通用的，软包封单列直插12脚的COB12，字符标记为1810COB；（3）、录音喊话器及录音门铃专用的，软包封单列直插10脚的，字符标记为VT8375或BL008；（4）、通用的，软包封双列直插12脚的组件...
各类CPU的英文标识是什么
Celeron就是赛扬啊 ®表示Registered,已注册的意思；赛扬和酷睿都是英特尔的子品牌。Intel Pentium(奔腾)；Pentium Dual-core 奔腾双核；IntelCore Duo（酷睿双核）； Core2 Quad（酷睿二代四核）AMD(Advanced Micro Device超威半导体)，市场上是Intel的主要竞争对手，相对而言较弱一点 ...
我的机子总弹出Ox39cob540读取时内存不够怎么回事啊?
杀毒软件与系统或软件冲突--由于杀毒软件是进入底层监控系统的,可能与一些软件冲突,卸载了试试 系统本身有问题--有时候操作系统本身也会有BUG,要注意安装官方发行的升级程序,像SP的补丁,最好要打上。如果还不行重装系统或更换其它版本的系统了。 === Windows系统出现内存错误 使用Windows操作系统的人有时会遇到这样...
柘俘小儿： 镜头是没有封装的,选择镜头是根据sensor的不同封装方式来定的,主要分CSP和COB封装.配合CSP封装的镜头,一般IR是在lens上;配合COB封装的镜头,一般IR是在Holder上.
任县15342511322： 什么是CSP封装 - ？
柘俘小儿： 一个零件可能有好几个逻辑功能,比如7404,有6个反向器,那就是6个反向功能.当然你可以把六个画在一起,但是人家是单独画的,所以,就是有6个同样的逻辑功能,6个同类型的cae图标(或者6个同样的逻辑功能)再比如自定义的gal,...
任县15342511322： CSP封装,什么是CSP封装,CSP封装介绍 - ？
柘俘小儿： CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思.CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升.CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,...
任县15342511322： led封装术语有那些? - ？
柘俘小儿： led的封装部分常用术语如下: 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.CFP 陶瓷扁平封装8.PQFP 塑料四边引线封装9.SOJ ...
任县15342511322： lcm模块COB COG TAB COF SMT 分别是什么? - ？
柘俘小儿： COB Chip On Board 晶片直接放在基板上 COG Chip On Glass 晶片直接放在玻璃上 TAB Tape Automated Bonding 是IC封装在一种卷带上(类似传统相机底片的厚度) COF Chip On Film 晶片封装在软板上(类似TAB,但比较薄,而且可以更精细) SMT Surface Mounting Techonology (表面黏着技术)将表面黏着型(SMD)元器件置放在基板上的技术
任县15342511322： 封装形式的区别 - ？
柘俘小儿： 不能通用的 封装技术小辞典 BGA 球栅阵列封装 CSP 芯片缩放式封装 COB 板上芯片贴装 COC 瓷质基板上芯片贴装 MCM 多芯片模型贴装 LCC 无引线片式载体 CFP 陶瓷扁平封装 SOJ 塑料J形线封装 SOP 小外形外壳封装 CBGA 陶瓷焊球阵列 TSOP 微型薄片式封装 CQFP 陶瓷四边引线扁平 PBGA 塑料焊球阵列封装 SSOP 窄间距小外形塑封 WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 FCOB 板上倒装片
任县15342511322： protel 99 SE中关于CFP系列、DIN系列、96CON分别是关于什么的封装? - ？
柘俘小儿： .BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装 10.SOP 小外形外壳封装 11.TQFP 扁平簿片方形封装 12.TSOP 微型簿片式封装 13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15.CQFP 陶瓷四边引线扁平 16.CERDIP 陶瓷熔封双列 17.PBGA 塑料焊球阵列封装 18.SSOP 窄间距小外型塑封 19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 20.FCOB 板上倒装片
