全球首款3nm芯片!三星放大招了

作者&投稿:刀柏 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
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2020年漂亮国从芯片制造层面出发,对华为进行全面打压,使华为陷入芯片危机之中,核心业务智能手机遭遇重大挑战。 这时人们才发现虽然“中国制造”已经在世界舞台上大放异彩,中国也被称之为是“世界工厂”,但是在高端领域制造方面,与漂亮国等发达国家相比,仍然具有很大的差距。 不过幸运的是,当下无论是国家,还是企业都开始集中一切力量进行全面攻克。如果这次能够彻底沉下心来搞科研,那么中国芯工程将极具希望。自我国宣布全面攻克半导体制造技术以来,就捷报频传。

虽然中国芯好消息不断,但与先进工艺相比,仍然具有很大的差距。目前5nm工艺制程芯片已经成功量产,并成功应用到了各大智能手机中。 但是我国半导体行业中有着最强实力的中芯国际目前连7nm工艺尚未攻破,未来在芯片上的发展仍然任重而道远。 但就在刚刚过去不久的IEEE ISSCC国际固态电路大会上,三星成功引燃了全世界范围内的芯片之争。 在大会上,三星首发应用3nm工艺制造的SRAM存储芯片,将半导体工艺再度推上一个进程,台积电与其的纷争彻底点燃。 全球首款3nm芯片!三星放大招了,而这也给我国半导体研发工作带来了更大的压力。

3nm芯片!三星放大招了, 据悉,来自三星的3nm工艺SRAM存储芯片,其容量为256GB,面积仅为56平方毫米,性能提升30%,功耗降低50%,预计在2022年正式量产。台积电虽然没有首发3nm工艺芯片,不过就目前透露的消息来看,明年也将实现3nm芯片的量产。 半导体领域再上一个台阶。

就目前半导体领域知名公司而言,以高通、联发科、台积电、三星、英特尔以及华为等公司为例。 但是需要说明的是,高通、联发科和华为这些企业,其工艺主要体现在芯片设计上,但是在芯片制造上却有着极大的缺陷。 任正非曾经就明确表明,华为海思在芯片设计上,绝对处于世界领先位置。但是在制造方面,此前几乎没有涉及,从而陷入危机。

与华为不同的是,英特尔和三星不仅掌握了芯片设计工艺,更掌握了相应的先进芯片制造工艺,是全球IDM双杰。 而台积电的定位则是只聚焦于芯片加工方面,也就是只管制造,而不管设计,但这也是最重要的一环。 所以在芯片工艺上,真正的争论主要集中在英特尔、三星和台积电三家身上。 但就目前而言,英特尔在技术上已经明显落后,芯片制造先进工艺的争夺主要在三星和台积电两家。

在台积电尚未兴起之前,世界半导体发展主要在于英特尔和三星两家。 直至2010年之后,三星进军智能手机行业,与苹果产生直接冲突,苹果芯片订单转交给只从事芯片制造的台积电,从而使得全球半导体行业发生改变。 台积电自此以后,开始接到越来越多的订单,仅沉浸在制造上的它技术也突飞猛进,成为目前芯片制造技术最成熟的企业。。 只不过就2020年整体营收来看,英特尔为700多亿美元,增速3.7%;三星为560亿美元,增速7.7%;台积电为474亿美元,增速50%。

从营收来看,目前的台积电还是三家最少的存在,但从增速来看,却是最快的。那么也就说明,超越他们是迟早的事情 。更不要说英特尔当下还停留在7nm工艺水平,而三星和台积电已经相继成功量产5nm芯片,并且在3nm上展开争夺。

只不过就当下的5nm工艺芯片来看,三星的效果不如台积电所生产的5nm芯片。其发热、功耗等各种问题均比台积电更为严重。 台积电也顺利坐上了最强芯片制造厂商的宝座。不过从本次三星首发3nm芯片来看,它似乎先发夺人。

为了成功超越台积电芯片制造技术,三星于2019年启动了“半导体2030计划”。该计划中表明,未来10年内三星会投资133万亿韩元(大约7900亿人民币)用来发展半导体技术,其中以先进制程为规划重点,令自己成为全球最大的半导体公司,防止台积电赶超自己。那么就当下来看,三星有机会在明年实现技术上的称霸,从而完成目标吗?

我们前面提过,虽然本次三星首发了3nm工艺芯片,但台积电在技术上也已经获得了重大突破,同样在2022年可以实现量产。 而台积电之所以没有发布相关工艺芯片,可能是因为相关设计公司尚未提供方案,也有可能是台积电聚焦的是技术要求更高的中央处理器,这也是它所擅长的地方。所以三星是否能够在技术上超越台积电,当下还不好说。

但是根据当下透露出的消息来看,三星在3nm工艺芯片上采用了全新的晶体管技术,利用GAA技术来解决此前在5nm工艺遇到的发热、功耗过大等一系列问题。而台积电在3nm上则是继续应用传统的FinFET工艺。 两者相较而言的话,GAAFET技术在排列上更为紧密,可容纳的晶体管数量更多,因此相应的芯片面积会进一步缩小,加上其对跨通道电流更为精准的控制,进而有望实现技术上的领先。当然了,新技术也缺乏相应的经验,成熟度不够可能导致良品率下降。

同时从规模上来看的话,三星应该可以继续保持自己的领先地位。台积电的产能毕竟有限,而且属于代工,与三星的IDM有着本质区别。并且就目前的消息来看,仅苹果一家的订单,就占据了台积电四分之一的5nm产能。而3nm作为更高级的工艺,虽然会实现量产,但产能也会随之下降,苹果将会占据更多。那么也就意味着三星有更多的机会超越。

当然了,归根到底主要还是在于技术如何。要知道,当下的5nm工艺虽然台积电的表现要优于三星,但总体评价不是很好存在极大的弊端。升级后的3nm究竟能否达到人们预期的水平,令所有人期待。 同时,也告诫我国,必须进一步加快半导体技术的研发攻克,决不能因为获得了一些成就便洋洋自得,距离真正的突破还有相当长的一段距离,还有许多困难等待着我们的攻克。




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