ASIC和SOC有何区别？

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1、应用目的不同：ASIC以应用目标为出发点，为了实现某种专用功能的集成电路（结构可大可小）。SOC侧重于芯片的组织形式，侧重于芯片的软/硬件划分。如果应用目标比较复杂，就采用SOC的方式来实现。

2、内部构成不同：SOC是片上系统，ASIC是专用集成电路。严格意义上来讲，SOC也可以是ASIC，SOC带有CPU和一些外设。

3、应用方式不同：ASIC一般是指IP的设计，也就是某一功能模块，如USB，DDR控制器等。带有CPU的设计一般都是SOC。

但是带CPU的也可以做IP，我们以前就用过一个带有DSP（也可以看作一个CPU）的多协议编解码器IP，整合到我们的SoC内，主CPU是个32位RISC。

4、构成组件不同：特定应用集成电路（ASIC）正如其名称所表示的，这是因特定目的而创建的设备。ASIC通常被设计和使用在特定系统中的单个公司。开发ASIC非常昂贵、耗时、资源密集的，但ASIC确实能提供低功耗的高性能。

系统级芯片（SOC）是硅芯片，包含一个或多个处理器核心——微处理器（MPU）和/或微控制器（MCU）和/或数字信号处理器（DSP）——片上存储器、硬件加速器功能、外围功能，以及（潜在的）各种其他“东西”。

看它是否属于SOC的办法是，先看一个ASIC是否包含一个或多个处理器内核，那么它就是一个SOC。同样，如果一个ASSP包含一个或多个处理器内核，那么它也是一个SOC。

5、设计方式不同：asic设计，偏向于底层block设计；SOC设计，偏向于调用ASIC设计好的IP，TOP整合；

扩展资料：

FPGA——现场可编程门阵列

ASIC、ASSP和SoC具有高性能、低功耗的优势，但它们包含的任何算法——除了那些在软件内部处理器内核执行的——其余都是“冻结的”。所以这个时候我们就需要现场可编程门阵列（FPGA）了。早期的FPGA器件的架构相对简单——只是一系列通过可编程互连的可编程模块。

FPGA最厉害的地方是，我们可以配置它的可编程架构来实现任意我们需要的数字功能组合。另外，我们可以以大规模并行的方式实施算法，这意味着我们可以非常迅速和有效地执行大数据的处理。

SoC级的FPGA

随着时间的推移，FPGA器件的能力（容量和性能）大幅提升。例如，现代的FPGA可能包含几千个加法器、乘法器和数字信号处理（DSP）功能；片上存储器、大量高速串行互连器（SERDES）收发器模块，以及许多其他功能。

问题是，现场可编程门阵列（FPGA）的名字不再足以表达出如今可编程器件的性能和功能。我们需要想出一些新的术语，可以表达出一切目前国家最先进的工具和技术能够做到的事情。

和我们在这里的讨论尤其相关的是，今天的FPGA可以包含一个或多个软/硬核处理器。在此基础上，我们应该把这种类型的FPGA归类为SOC（系统级芯片）吗？我个人不得不说SoC不为我工作，因为我把“SOC”一词定义为创建于使用ASIC技术的自定义设备。

另一种方法是称呼这些器件为可编程片上系统，或PSoC，但赛普拉斯半导体公司已经对PSoC这个名称申请了控制权。赛普拉斯的器件具有一个硬核的微控制器，增添了一些可编程模拟和可编程的数字架构（这个数字架构更倾向于CPLD，而不是FPGA）。

Altera公司通常称呼这些器件的这个版本为SoC FPGA，它们结合了硬MCU内核、可编程的FPGA架构，但他们似乎已经发展到只称呼它们为SoC。同时，Xilinx称呼这些设备的特点为“所有可编程片上系统”。

就个人而言，我拿不定主意什么名字最好。如果赛普拉斯对这一称谓没有采取的控制权的话，我想我更愿意称它为PSoC。但是因为他们已经对PSoC这个词采取了控制权，所以我们不能。PSoC行不通，我想我会选择SoC FPGA。除非你有更好的提议。

参考资料：

百度百科-soc

百度百科-ASIC芯片

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濯孙凯因： 在片系统,优点大体是:1、片内资源丰富,集成了几乎大多常用硬件;2、集成度高,体积小,便于布线;3、使用灵活性大,不用的外设可以关闭;4、功耗低;5、可靠性高;6、性价比高.

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濯孙凯因： EDA技术就是以计算机为工具,设计者在EDA软件平台上,用硬件描述语言HDL完成设计文件,然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真,直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工...